工业物联网时代,英特尔与阿普奇共推智能化升级
2024.04.15罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计, 配备罗姆的PMIC和SerDes IC等产品,助力智能座舱普及!
2024.04.15ROHM开发出集VCSEL和LED特点于一体的红外光源VCSELED
2024.04.15破除AI落地难题!英特尔全新软硬件平台,助力企业AI创新
2024.04.14AMD自适应SoC上新:一颗芯片解决AI大麻烦
2024.04.10商用AI PC,开启新蓝海!
2024.04.08车企降本热点赛道:SerDes聚焦交付,低带宽产品或成竞争关键
2024.04.08安谋科技连续四年荣膺中国IC设计成就奖“年度卓越表现IP公司”
2024.04.012017年9月20日,CNBC报道称,特斯拉正在与AMD合作,开发自己的自动驾驶汽车的人工智能芯片。此外,报告还提到,特斯拉打算基于AMD的知识产
除朝鲜风险外,投资者在电子零部件股票方面通常只关注美国苹果的动向。苹果9月12日举行了新产品发布会。不过此次情况稍有不同,关注同一天
据路透社北京时间9月19日报道,英特尔公司在周一公布了与谷歌母公司Alphabet旗下Waymo自动驾驶部门的一项合作。英特尔称,在Waymo计算平台
高通首席执行官史蒂夫-莫伦科普夫(Steve Mollenkopf)认为,未来10年,科技领域最令人兴奋的创新将出现在汽车领域,而非手机领域。高通首
无人驾驶汽车成了未来趋势,三星电子不落人后,砸钱投资。该公司宣布,将成立规模 3 亿美元的基金,投资无人驾驶汽车技术。Investor、韩
自各种电子设备产生的热,终有一天能转化成可用的新燃料来源?华盛顿州立大学物理学家 Yi Gu 团队开发出一种称为范德华氏肖特基二极体(
法兰克福,2017年9月12日——全球最大的汽车半导体解决方案供应商恩智浦半导体(纳斯达克代码:NXPI)发布新一代RoadLINK™解决方案,
法兰克福,2017年9月12日——HELLA Aglaia和恩智浦正着手扩展当前的ADAS汽车视觉平台,预计在2018年加入人工智能(AI)。HELLA Aglaia的ADA
2017年9月11日,在工业和信息化部电子信息司、上海市经济和信息化委员会指导下,由中国电子信息产业发展研究院主办,中国计算机报社、新思
随着Google和Tesla这些非传统车厂推出自动驾驶车辆后,老牌业者如Toyota、BMW和GM也相继宣布将在2020至2025年间推出自动驾驶车辆上市,而实
半导体行业观察:博世为汽车制造商提供了许多组件,从点火系统到制动。但是,开发自驾车系统比较困难,博世投资11亿美元的设施应该有助于推...
半导体行业观察:5月30日消息,据国外媒体报道,自动驾驶技术已经成为众多科技公司争相竞技的领域,除开一众传统的汽车制造商,谷歌、Uber...
2017年4月20日上午8:50-17:30x0a超过1000位来自半导体、电子零部件、整车、ICT领域的行业嘉宾将与您共同分享汽车电子技术的创新发展