Cohu在上海成功举办MEMS测试技术与方案研讨会
2024.04.15半导体设备行业的“幕后英雄”
2024.04.10TGV玻璃芯基材爆发在即,Manz亚智科技抢先布局
2024.04.07英国Pickering Electronics公司将于EDI Con2024 展出,用于高速数字开关的同轴舌簧继电器
2024.04.07国产半导体封测设备,迎来新突破!
2024.04.01PVA推出PVT长晶设备,助力SiC衬底企业降本提效
2024.03.28先进封装火热背后,材料市场不容忽视!
2024.03.26ERS发布光学拆键合设备,引领技术新突破!
2024.03.25据统计,2022年全球半导体设备市场规模高达1085亿美金,同比增长5 9%。其中,中国大陆地区为全球最大的设备市场,2022年市场规模已达到320亿美元。
Kulicke and Soffa今天宣布正式收购高科晶捷,同时包括其附属公司-邑富股份有限公司拥有的材料业务及资产。
2022年12月23日,国内原子层沉积技术的领军企业——江苏微导纳米科技股份有限公司(股票简称:微导纳米,股票代码:688147)隆重登陆科创板...
搭载第一代骁龙®8+ 移动平台与自研马里亚纳® MariSilicon X 芯片,可选择16GB内存与512GB存储版本,并以创新工艺带来精致轻薄手感及多款全新配色。
2022年10月29日,第十届中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会在无锡太湖国际博览中心闭幕。中国科学院院士褚君浩,中国集成电路
2022年初,默克电子科技公布了向上进击 中国投资倍增计划,计划于2025年前向其电子科技业务新增在华投资至少10亿元人民币(约1 3亿欧元)
为提高产品的可制造性、高可靠性,获得良好质量、缩短生产周期、降低劳动成本及材料成本、减少重复设计次数,切实助力广大电子工程师规范设...
9月5日,2022 IC中国·扬子江峰会暨浦口区重大项目签约仪式隆重举行。本次峰会是第33届中国·南京金秋经贸洽谈会在IC产业的专题活动,由...
盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“盛美上海”)(科创板股票代码:688082),作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶...
基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日公布2021年财务业绩,数据显示公司在所有领域均实现强劲增长。这家半导体制造公司专门供应...
643亿美元,这是国际半导体产业协会(SEMI)近日发布的2021年半导体原材料全球销售额,同比增长15 9%,再度创下历史新高。其中国内2021年半...
新材料被誉为制造业的“基石”,是支撑国家重大工程和战略性新兴产业的重要基础。而先进碳纳米管及其复合材料,具有形态多、应用广、附加值...
一场突如其来的疫情加速了行业的数字化转型,很多或大多数公司认为,疫情将他们的数字化转型时间表加快了三到七年。在这样的发展大趋势下,
史密斯英特康是全球领先的关键半导体测试应用创新解决方案的供应商,其最新推出的创新且稳健的Kelvin(开尔文)弹簧探针技术,适用于低至 0...
半导体IC球焊设备国产厂商,凌波微步半导体科技(以下简称凌波微步)近日宣布完成数千万A轮融资,由创新工场独家投资。本轮融资将助力凌波
6月23日上午,位于长沙高新产业园区的湖南三安半导体正式点亮投产。湖南三安半导体总投资160亿元,规划用地面积约1000亩,自2020年7月破土
作为半导体产业的发动机,半导体设备是半导体技术迭代的基石。回看中国改革开放的40多年,中国制造业的崛起离不开装备设备行业的国产化。
半导体行业技术高、进步快,一代产品需要一代工艺,而一代工艺需要一代设备。我国半导体设备销售额在近十几年来全球占比逐年上升,在外部环
10月29日,先进微电子装备(郑州)有限公司最新产品发布会在合肥举行,在本次发布会上先进微电子向业内各界展示了由ADT中国研发团队携手以...
非接触式伯努利传输工艺系统支持高翘曲超薄晶圆的湿法工艺盛美半导体设备(NASDAQ:ACMR),作为半导体制造与先进晶圆级封装领域中领先的设
全新Striker® FE增强版原子层沉积平台可解决3D NAND、DRAM和逻辑芯片制造商面临的挑战9月22日,全球半导体产业创新晶圆制造设备及服