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揭秘闪存技术新进展，东芝存储器CTO将亲临CFMS2019发表演说！
2019.08.23 -
【技术讲座】是德科技带您抢先看5G、云计算、AI、物联网测试测量新产品
2019.08.23 -
京东方透露柔性屏进展
2019.08.23 -
5G关键零组件涨声一片
2019.08.23 -
紫光国微半年业绩超预期
2019.08.23 -
今天，华为又要出大招了！
2019.08.23 -
中兴：“130亿定增募资方案”过审，将强化5G芯片研发
2019.08.23 -
三星回应代工高通5G芯片报废传闻
2019.08.23
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AMD：5nm芯片成本大增！
半导体芯片公司都绕不开摩尔定律这个话题，这个定律是Intel联合创始人戈登·摩尔在1965年提出来的，指引了50多年来半导体产业的发展——每2...
2019.07.12 -
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[原创] RISC-V的应用在中国逐步升温
中国产的模块正在被很多产品（日本及其他海外国家）采用，最具有代表性的就是在Wi-Fi通信模块（Module）领域比较有名的乐鑫信息科技股份有...
2019.07.11 -
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[原创] 由线到面，东芝全新的封装技术优势在哪里？
“功率器件首先要解决的就是散热问题，解决温度才能保证性能的稳定，否则都是白搭。”东芝电子(中国)有限公司分立器件应用技术部门高级经理...
2019.07.10 -
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[原创] 英特尔揭开了他们先进封装的神秘面纱
英特尔之前推出了其用于创建三维芯片封装和其他将多个芯片组合在一起的解决方案的封装创新方案，但并没有披露太多细节。在日前于旧金山举行...
2019.07.10 -
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[原创] 关于GPGPU计算的11个“传说”
当下，嵌入式系统设计主要面临两个困难，可将其归纳为：算力的损失和功耗的增加。主要的“罪魁祸首”包括：数据源的涌入（influx），技术的...
2019.07.10 -
江波龙与得一微达成全面战略合作，推动中国存储生态发展
日前，国内领先的技术型存储品牌公司深圳市江波龙电子股份有限公司与闪存控制芯片厂商深圳市得一微电子有限责任公司正式达成全面战略合作。
2019.07.10 -
[原创] AMD逆袭的新武器：Zen 2核心详解
在过去的一个月里，AMD发布了许多公告。AMD正在准备推出他们的第三代Ryzen台式机处理器。这些处理器将利用AMD最新的微架构Zen 2，采用台积...
2019.07.10 -
台积电强攻先进封装，芯片未来靠它了
TSMC（台积电）在不久前的芯片领域顶级会议VLSI Symposium上一连发布了两篇与高级封装有关的论文，分别对应了其高端3D和2 5D封装技术。近...
2019.07.09 -
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Arm在物联网市场怎么啦？
几年前，软银集团（SoftBank Group Corp ）创始人孙正义（Masayoshi Son）为一家巨型幕后芯片设计公司支付了320亿美元之后，希望它可以...
2019.07.09 -
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Imagination：自动驾驶汽车价值的核心到底是什么？
汽车市场正在经历重大变革，汽车已经不再是过去的单一的代步工具，逐渐具备了完善的娱乐功能。业界曾有人说，在未来，汽车80%的创新都是靠...
2019.07.09 -
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