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Intel终于要挤出10nm 智能驾驶企业却纷纷选择28nm
2018.12.16 -
从研发投入看中国各主要产业的未来
2018.12.16 -
平头哥半导体正式出击，阿里首款AI芯片或明年亮相
2018.12.16 -
想做芯片创业？先克服这“三高”问题
2018.12.16 -
一文看懂自驾车技术背后的新晋玩家
2018.12.16 -
[原创] 安创加速器再推两家AI芯片公司，兼论资本寒冬下的企业生存之道
2018.12.16 -
细数华为核心技术家底：华为真会被击垮吗？
2018.12.16 -
1G到5G之争：一部30年惊心动魄的移动通信史
2018.12.16
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国内公司发力相变存储，2021年推3D XPoint芯片
国内比较重要的存储芯片项目有长江存储、合肥长鑫及福建晋华，但在NAND DRAM内存之外，还有一个项目值得注意，那就是PCM相变存储芯片项目
2018.12.06 -
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华为CFO在加拿大被拘禁，我大使馆要求恢复孟晚舟自由身
今天，加拿大报纸环球邮报（the Globe and Mail）引述加国司法部的声明报导，加国已逮捕华为首席财务官孟晚舟。
2018.12.06 -
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[原创] 要解决安全问题，创新处理器架构呼之欲出
数字安全的复杂性、无效性和成本使数字技术行业陷入不知所措的境地，一些行业领导者表示，现在或许是新的处理器架构出现并发挥作用的时候了...
2018.12.06 -
STRATASYS针对大中华区推出POLYJET材料特惠装，低至 550 人民币/公斤
降低增材制造应用门槛最高达70%，让工业级3D打印变得触手可及中国上海，2018年12月5日 — 3D打印和增材制造解决方案供应商Stratasys（Nas
2018.12.06 -
日媒：中国已经在5G主导权竞争中占优？
半导体行业观察：提高警惕的美国要求盟国不许使用中国技术，并提出了对抗对策。不过，中国以先进的5G通信技术和低价产品为武器，力争占据优...
2018.12.05 -
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重磅！IC China2018即将截止报名，你还等什么？
12月11日-12月13日，首届全球IC企业家大会暨第十六届中国国际半导体博览会（IC China 2018）将盛大举行！
2018.12.05 -
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IBM推出具有相变存储器的8位模拟芯片
来自IBM的报告介绍了一种新的8位模拟芯片。但真正的发展并不是模拟芯片追赶上了数字芯片，而是对芯片架构的彻底重新思考。该芯片是第一个在...
2018.12.05 -
高通骁龙855正式发布：拥有五大技术亮点
高通“2018骁龙技术峰会”在夏威夷隆重开幕，除了带来高通本身和合作伙伴在5G方面的发展外，高通在峰会现场还正式对外发布了其新一代的高端...
2018.12.05 -
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[原创] 国内入局者近四十家，SSD控制器争夺战开打
国内声称在做SSD控制器的厂商有三四十家，甚至更多。这数十家的新兴势力加上台湾和美国等地方的厂商，毫无疑问，一场SSD主控争夺战正式开打。
2018.12.05 -
2018 ROHM科技展成功举办，多款产品震撼亮相
于2018年11月29日，全球知名半导体制造商罗姆在深圳圣淘沙酒店翡翠店举办了 2018 ROHM科技展。在这届以罗姆对智能生活的贡献为主题的会议
2018.12.04 -
Globalfoundries首个300mm硅锗晶圆的晶振频率高达370GHz
半导体行业观察：上周GF宣布推出业界首个300mm硅锗晶圆工艺，该技术提供出色的低电流 高频率性能，改善了异质结双极晶体管(HBT)性能
2018.12.04 -
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AI芯片新机遇 —— ISSCC 2019 人工智能芯片技术前瞻
ISSCC 2019的文章列表终于出来了！在ISSCC 2019上，大陆地区的录取文章继续高奏凯歌，继去年的5篇，今年一举达到9篇
2018.12.04
