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2024.03.28AI时代,需要怎样的SSD?
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2024.03.27汇顶科技创新方案组合助力vivo X Fold3系列新品轻盈亮相
2024.03.27自研芯片,江波龙要突破魔咒
2024.03.26小芯片互联迈出关键一步!UCIe IP成功实现跨厂商互操作
2024.03.26存储走向中央,得一微不断开拓
2024.03.26高通旗舰芯片,上新
2024.03.22概伦电子推出国产高端半导体参数测试系统FS-Pro,以应对半导体器件测试在先进器件研究过程中,新材料、新结构与新工艺的应用可能带来的未知...
半导体行业观察:据报道,由imec和ASML组成的imec-ASML 联合High NA实验室在开发图案化和蚀刻工艺、筛选新的光刻胶和底层材料、改进计量...
* 使企业通过快速部署加速其整体体验 (TX) 自动化之旅,预构建的垂直动态AI代理支持零售和汽车等关键行业的用例,将上市时间最高缩短5...
美国西部时间26日,为期三天的全球首届智能网卡高端行业峰会(SmartNICs Summit)在美国硅谷正式召开。芯启源(Corigine)在峰会召开当天...
半导体行业观察:为了在 2023 年 12 月之前实现下一代微处理器的商业芯片和设计胜利,印度政府周三宣布启动数字印度 RISC-V (DIR-V)...
半导体行业观察:作为加强其电池相关业务的集团范围内活动的一部分,韩国第三大企业集团 SKGroup 的投资型控股公司 SK Inc 将收购国...
半导体行业观察:台积电最近证实,Apple 使用的是其 InFO_LI 封装方法来构建其 M1 Ultra 处理器并启用其 UltraFusion 芯片到芯片互...
在阅读本文之前,读者可以对FPGA芯片的基本含义及原理做基本的了解。FPGA 的全称为Field Programmable Gate Array(现场可编程门阵列)...
近日,汇顶科技首款NFC(近场通信)芯片正式通过业界最为权威的NFC Forum认证,标志着该产品的互操作性和射频性能已达到商用标准,拉开汇...
说到固态硬盘,大家首先能想到的都是那些如雷贯耳的大牌子。但其实现在有一家新公司,正在用一个新品牌,在市场上吸引了广大的关注。
近年来,智能手机厂商和上游的芯片供应商在“如何打造更有差异化的产品”的这个话题上进行了很深入的探讨。作为这两个领域的重要代表,这也...
美国西部时间4月26日,为期三天的全球首届智能网卡高端行业峰会(SmartNICs Summit)在美国硅谷正式召开。英特尔(Intel)、超威半导体(AM...
2022年4月27日:基础半导体元器件领域的高产能生产专家Nexperia,今日宣布其分立式器件系列推出新品,新器件采用无引脚DFN封装,配有侧边可...
近日,汇顶科技首款eSE(embedded Security Element)芯片一次性通过全球安全领域高等级的SOGIS CC EAL5+安全认证,标志着汇顶科技面向...
半导体行业观察:近日,IC Insights发布了不包括纯代工的主要半导体供应商市场份额分析报告厂(图 1)。他们指出,虽然由于数字中包含的...
半导体行业观察:在Ayar Labs 看来,未来的芯片和系统将通过光而不是电信号连接,这一愿景得到了半导体巨头英伟达和英特尔以及其他几家主...