频道新闻

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  彭博社：芯片缺货开始影响半导体设备交期

  半导体行业观察：据彭博社报道，全球半导体短缺正在蔓延到提供用于制造芯片的设备的公司，其中一家芯片封装设备供应商警告发货延迟。

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  2021.03.19
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  挖矿助推，GPU价格涨上天

  半导体行业观察：​熟悉电脑的人对显卡并不陌生，显卡主要负责一台电脑的图形计算，无论是玩游戏还是剪辑视频都需要一块好的显卡。

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  2021.03.19
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  亲历者谈赢得特斯拉IGBT订单的往事

  半导体行业观察：特斯拉的ModelS量产至今已经有7年有余，其主逆变器的设计在网上已经有不少拆解报告，对各家电动车商有不少参考价值。

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  2021.03.19
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  走到十字路口的3D XPoint存储技术

  半导体行业观察：像世界各地的许多系统架构师一样，我们对相变存储器（PCM）的变体3D XPoint寄予厚望，该技术在英特尔和美光科技共同开发...

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  2021.03.19
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  AMD有望成为台积电的第二大客户

  半导体行业观察：现在，AMD在台积电（TSMC）生产了大多数的CPU，GPU和定制SoC。根据Seeking Alpha的报告，该公司可能成为紧随苹果之后的代...

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  2021.03.19
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  新中国半导体“破冰者”：谢希德

  纪念谢希德百年诞辰

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  2021.03.19
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  [原创] 又一个芯片加密技术走上风口

  半导体行业观察：早前，Intel官方宣布和微软合作签下了美国国防高级研究局（DARPA）的同态加密研究项目。

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  2021.03.19
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  [原创] 一场制造革命，正在半导体领域徐徐上演

  自德州仪器工程师Jack Kilby在1958年发明集成电路以来，这个新产业在过去几十年里飞速发展，并逐渐走进了各个领域。因为其关系到国计民生...

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  2021.03.19
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  深耕集成电路产业 南京浦口区成立92亿集成电路产业基金

  3月18日上午，南京市浦口区集成电路母基金成立暨重大项目签约仪式在南京浦口举办。92亿集成电路产业基金和21个集成电路产业重大项目签约落...

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  2021.03.18
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  深耕中国市场 满足用户多样化需求，佳能亮相半导体产业盛会FPD/SEMICON China 2021

  2021年3月17日，FPD SEMICON China 2021在上海新国际博览中心拉开帷幕。本届展会以“跨界全球，心芯相联”为主题，聚焦全球半导体产业格...

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  2021.03.18
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  Intel CEO首次主题演讲敲定：或公布多项芯片制造重要决定

  尽管Intel依然是最大最重要的半导体公司之一，可无论是对于普通消费者，对于投资人还是对于合作伙伴，总是和满分有相当距离感。

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  2021.03.18
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  Longsys DDR5内存横空出世，多项实测数据首次对公众开放

  2021年是DDR内存技术升级换代的快速发展阶段，自2020年以来，5G、AI、汽车、电竞市场需求的居高不下，加速推动了DDR产品迭代以及技术升级。...

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  2021.03.18
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  关于开展“2020年中国半导体MEMS十强企业”评选活动的通知

  关于开展“2020年中国半导体MEMS十强企业”评选活动的通知

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  2021.03.18
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  联想加大芯片投入，控股富瀚微

  半导体行业观察：昨夜晚间，联想控股发表公告，表示公司全资附属公司东方企慧于相关期间通过连串收购向杰智控股收购累计合 共12,750,063股...

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  2021.03.18
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  台积电缺水，芯片供应又遇新麻烦！

  半导体行业观察：台积电昨天除息行情失灵，市场追价意愿不高，收盘呈现贴息窘境，法人态度转为保守，也让缺水隐忧浮台面。外资里昂证券特别...

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  2021.03.18
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  中芯国际扩产，深圳迎来首条12寸产线

  半导体行业观察：今夜晚间，中芯国际发表自愿性公告。公告指出，公司于本公告日期签订由深圳政府于2021年3月12日同意的 合作框架协议。

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  2021.03.18
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  自动驾驶传感器的终局猜想

  半导体行业观察：近几年，自动驾驶始终是一个热门话题。百度、华为主打L4技术，小鹏、蔚来等造车新势力比拼自主泊车与ADAS（高级辅助驾驶系...

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  2021.03.18
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  SEMI：晶圆厂设备支出将连续三年创下历史新高

  半导体行业观察：据Semi最新的统计显示，全球半导体行业有望连续三年创下罕见的晶圆厂设备支出新高，到2020年将增长16％。SEMI在其季度《世...

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  2021.03.18
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  一文看懂高速发展的2.5D/3D封装

  半导体行业观察：据DIGITIMES Research分析，伴随着CPU、GPU、FPGA等高效能运算(HPC)芯片性能要求持续提升，覆晶封装(Flip Chip；FC)、层叠封装

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  2021.03.18
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  ASML分享光刻机最新路线图，1.5nm指日可待

  半导体行业观察：在2月举行的SPIE高级光刻会议上，ASML展示了有关其深紫外线（DUV）和极紫外线（EUV）曝光系统的最新信息。笔者最近采访了A...

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  2021.03.18
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  [原创] 深扒百度昆仑，造芯靠什么？

  3月15日，据路透社报道，百度昆仑芯片业务完成独立融资，投后估值约130亿元人民币，领投方为CPE，跟投方IDG、君联资本、元禾璞华。据了解，...

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  2021.03.18
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  陶氏公司在2021慕尼黑上海电子生产设备展上带来应用于5G生态系统的高性能有机硅解决方案

  为5G端到端的应用提供散热、电磁屏蔽、粘接与密封、部件成型等创新材料支持

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  2021.03.17
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  华为将向苹果、三星等收5G专利费，每台手机上限2.5美金

  半导体行业观察：据彭博社报道，基于其一系列的无线5G专利，华为技术有限公司将开始向苹果等移动巨头收取“合理”的费用，这将为他们在下一...

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  2021.03.17
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  高通：对是否重返Arm服务芯片市场持开放态度

  半导体行业观察：高通公司今天宣布，其子公司高通技术公司已经以14亿美元的价格完成了对世界一流的CPU和技术设计公司NUVIA的收购。

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  2021.03.17
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  [原创] 股价连年攀升，Lattice的FPGA新方向

  半导体行业观察：过去一年，Lattice的股价从15美元涨到了如今的45美元，暴涨了300%，Lattice为什么上涨了这么多？这些年，从低端到中端，La...

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  2021.03.17