功率半导体、SiP和先进封测行业峰会,NEPCON China本周精彩启幕!
2024.04.22摩尔精英流片服务,帮助芯片企业解决产能诉求,打通投片“最后一公里”
2024.04.12芯片测试,大有可为!
2024.04.21全方位测试:优化电动汽车电池设计的关键路径
2024.04.10一代芯片需要一代的封装,封装技术你了解多少?
2024.03.15在达芬奇高速测试插座后,史密斯英特康希冀继续领先老化测试插座市场
2024.01.17对话长电科技,共探先进封测产业的现状与未来!
2024.01.04英飞凌创新“耦合模块”助力土耳其护照实现带安全芯片的超薄PC电子资料页,提升旅行证件的耐久性和防伪能力
2023.12.29芯片缺货、产能紧张已经到了夸张的地步,小米总裁卢伟冰吐槽手机缺芯,不是缺,而是极缺;美国高通CEO甚至因为缺芯到了夜不能寐的地步。按...
进入2021年,在以5G、AI商用化为驱动力的半导体领域,芯片设计的复杂度、集成度不断提升,例如5G芯片的复杂度比4G芯片高5-10倍,AI芯片的设...
基础半导体器件领域的专家Nexperia宣布与国内汽车行业主要供应商联合汽车电子有限公司(简称UAES)在功率半导体氮化镓(GaN)领域展开深度...
2021年3月10日,芯旺微电子完成B轮融资,由上汽恒旭、万向钱潮、中芯聚源联合领投,超越摩尔、三花弘道、硅港资本、云岫资本等跟投,交易金...
3月11日晚,OPPO Find X3系列高端旗舰迎来全球发布,汇顶科技以指纹+音频的创新方案组合,倾助Find X3系列成就“十年理想之作”。
半导体行业观察:据日经报道,全球最大的设备制造商研华(Advantech)表示,由于零部件短缺,其收入将受到抑制。由此也可以看到,全球芯片...
半导体行业观察:美国科技巨擘苹果公司(Apple)日前表示,公司计划在德国慕尼黑投资超过10亿欧元,打造欧洲最大行动无线半导体和软件研发中心。
在电子产品向小型化、集成化方向发展的趋势下,系统级封装SiP(System In a Package系统级封装)受到了业界的青睐。
即日起可在线注册参会,黄仁勋将发表主题演讲,来自数据中心、网络、图形以及自动驾驶汽车等领域的业界领袖将带来1,300多场演讲
基于EtherNext™高速以太网PHY技术的多款芯片产品陆续量产
半导体行业观察:欧盟传将通过2030年,要让全球至少20%的先进芯片在欧洲生产,并有意向晶圆代工龙头台积电等大厂招商,对此台积电在日前回...
半导体行业观察:日前,OpenHW Group和Mitacs宣布了宣布了一项名为OpenHW Accelerate的计划。一项耗资2250万美元的多年共同资助研究计划...
半导体行业观察:据ICinsights报道,2020年,全球新冠大流行加速了全球经济的数字化转型,从而导致新的电子系统的销量增加,并在下半年IC市...
SEMICON China 2021将于2021年3月17-19日在上海新国际博览中心举办,珀金埃尔默公司作为半导体行业分析检测设备和技术的领先供应商,将...