工业物联网时代,英特尔与阿普奇共推智能化升级
2024.04.15罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计, 配备罗姆的PMIC和SerDes IC等产品,助力智能座舱普及!
2024.04.15ROHM开发出集VCSEL和LED特点于一体的红外光源VCSELED
2024.04.15破除AI落地难题!英特尔全新软硬件平台,助力企业AI创新
2024.04.14AMD自适应SoC上新:一颗芯片解决AI大麻烦
2024.04.10商用AI PC,开启新蓝海!
2024.04.08车企降本热点赛道:SerDes聚焦交付,低带宽产品或成竞争关键
2024.04.08安谋科技连续四年荣膺中国IC设计成就奖“年度卓越表现IP公司”
2024.04.01半导体行业观察:5G是现在市场的的绝对热点。IHS 的数据显示,到2035年,5G将在全球创造12 3万亿美元的经济产出,而5G价值链本身则将创造...
半导体行业观察:在近日于美国举行的年度IEEE无线通讯与网路技术会议上,针对各种无线技术的辩论涵盖了行动宽频到物联网(IoT)应用,也透露...
半导体行业观察:也许是因为技术永远快现实一步,所以对高通来说,在巴塞罗那MWC 2017大展上,这家芯片公司已经完全进入了未来的5G状态
半导体行业观察:2016 年全球半导体研发经费较2015 年成长1%,达到565亿美元,创下历史新高。当中以Qualcomm的投入最令人瞩目
现在人的生活已经离不开网络,一旦发生断网就会感到不安和焦躁。而昨日,台湾遭遇了“史上最严重”断网事件。 台湾媒体报道,12日下午14点...
在3GPP发布的5G发展目标中,整体系统容量(Capacity)要比4G提升1,000倍。为达成这项目标,小型基地台(Small Cell)将是不可或缺的要素。