精彩回顾｜第九期“芯创投 · 云路演 · 半导体设备专场”
2020-12-01
10:32:12
来源: 互联网
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11月26日下午2点，“芯创投”带来两个半导体设备的创业项目。两个企业都已经出货多台，得到行业的初步验证：
北京硅科智能技术 —— 12寸全自动晶圆探针台
谦视智能科技 —— 半导体检测量测设备
第九期“芯创投 · 云路演 · 半导体设备专场”如约线上开启，云路演活动由摩尔精英产融结合事业部、芯创投联合主办，重庆仙桃国际大数据谷与杭州未来科技城支持。
01 北京硅科智能技术 — 12寸全自动晶圆探针台
1. 项目描述
北京硅科智能技术有限公司长期从事晶圆探针台产品研发与销售，产品涵盖4寸、6寸、8寸、手动、半自动、全自动等各种款式探针台，目前正在进行12寸全自动晶圆探针台产品的研发。
北京硅科智能技术有限公司长期从事晶圆探针台产品研发与销售，产品涵盖4寸、6寸、8寸、手动、半自动、全自动等各种款式探针台，目前正在进行12寸全自动晶圆探针台产品的研发。
2. 核心优势
北京硅科智能技术有限公司公司成立十年来一直耕耘与探针台研发制造行业。积累了大量专业技术，并培养了核心技术团队。公司创始人拥有近30年半导体设备制造工作经验，有能力带领团队持续奋进，更创辉煌。
北京硅科智能技术有限公司公司成立十年来一直耕耘与探针台研发制造行业。积累了大量专业技术，并培养了核心技术团队。公司创始人拥有近30年半导体设备制造工作经验，有能力带领团队持续奋进，更创辉煌。
3. 融资阶段及金额：A轮，1000万
4. 产品图
4. 产品图
现场精彩Q&A环节
Q1：刚刚您提到的机型有好多种，如果是普通机型的话，咱们的售价和成本相比，日本的TEL和TSK的空间大概有多少？
A1：比如说8英寸的全自动，现在TEL和TSK的售价一般是在20万美金，我们8英寸的全自动应该是在50万人民币左右；半自动的话，应该是在20-30万人民币。而且，我们还可以保证相当的毛利。所以，就从销售设备本身的获利，公司已经持续运营了10年了。
Q2：设备的验证进度到哪一步？有没有目标客户？
A2：咱们这个公司已经成立了快10年了，在成立之前，也有很多技术储备，所以从设备本身的角度来说，现在半自动的、全自动的设备都已经比较完善，并实现了批量交货。目前客户主要分为三类：高校，研究所，芯片半导体企业。
Q3：设备的核心器件是什么？是自制还是外购？
A3：目前来说中低端的设备技术，基本上核心材料都可以在国内实现。高端设备里面的器件，受制于国内材料，或者说处理工艺的能力限制，还有一些是通过进口来解决。高精度驱动零件和机构，比如像高精度的丝杆，比如说导轨，电机，还是主要来自日本、美国、德国这些国家，我们国内的在这块还是相对弱些。我们的设备有完整的产品组合，中低端的产品，能够国内实现的，我们主要靠高性价比；中高端产品，我们主要靠我们的技术实力、定制化、以及快速的市场响应。
02 谦视智能科技 — 半导体检测量测设备
1. 项目描述
致力于提供领先的半导体检测量测解决方案，和成为客户值得信赖的合作伙伴。团队从2018年开始已经完成初期的技术积累，在三代半导体衬底、光通讯图案芯片检测、形貌测量等多个细分领域已有产品布局并完成设备调试客户验证等工作，进入商业化阶段。截至目前已经有3款成型设备推向市场：
（1）晶圆形貌检测仪，用于测量晶圆主要几何参数指标的测量；
致力于提供领先的半导体检测量测解决方案，和成为客户值得信赖的合作伙伴。团队从2018年开始已经完成初期的技术积累，在三代半导体衬底、光通讯图案芯片检测、形貌测量等多个细分领域已有产品布局并完成设备调试客户验证等工作，进入商业化阶段。截至目前已经有3款成型设备推向市场：
（1）晶圆形貌检测仪，用于测量晶圆主要几何参数指标的测量；
（2）AOI图案芯片检测仪，主要用于图案芯片表面瑕疵的检测；
（3）碳化硅晶体位错检测仪，第三代半导体材料碳化硅瑕疵检测设备。
2019年项目获得河姆渡全球智能制造大赛一等奖荣誉，又于2020年入选宁波3315英才计划。
2. 核心优势
拥有集光学，视觉，软件算法，硬件设计为一体的团队，能够协助客户开发半导体领域针对各类应用场景的国产检测设备，提供可靠的技术解决方案和开发相应的设备。
拥有集光学，视觉，软件算法，硬件设计为一体的团队，能够协助客户开发半导体领域针对各类应用场景的国产检测设备，提供可靠的技术解决方案和开发相应的设备。
3. 融资阶段及金额：A轮，2000万
4. 产品图
现场精彩Q&A环节
Q1：您刚刚提到三款成型的设备，这三款成型的设备针对的客户会重叠吗？
A1：客户有一部分会重叠，测形貌的，测晶体位错的，在衬底厂商这边有一部分客户会有重叠。不过测形貌的设备不光是衬底厂商需要，有些客户在做完芯片以后需要减薄处理。处理后的厚度以及片子可能发生了一些翘曲，它也要进行测量。那需求方就是foundry厂商，而不是衬底厂商了。第三款设备和前两款相比会比较独立，是已经做完制程，上面有图案以后的Wafer，所以第三款比前两款独立一些。
摩尔精英产融结合事业部副总裁黄卫其（补充提问）：这样的话同一个客户其实两款可以配合着卖对吧？
A1：对，我们现在有些设备就是打包一起服务给客户的。针对一些衬底客户，我们有些设备会一起打包。因为半导体行业的标准，不一定是完全按照技术的精准性，有时候更多讲究行业标准以及相互间的对标，大家通用的这些技术指标会变成一个行业的规范，所以我们有些技术开发的东西也是希望能够往那个方向走。
Q2：您刚刚讲到有一个设备是针对市场新的需求特点开发的, 这个设备的定位以及它的市场的拓展，你能不能再稍微展开一些？
A2：刚才说的新产品，完全对标的设备没有，比如说我们测的是a和b，现有设备是测bcd，有一些overlap，但是我们由于这样一个特殊的定位，找到一些卡位点，也能够找到一些很好的应用场景。这些设备从客户需求着手，一起开发出来。我们希望接下来抓紧时间，尽快能够把行业客户都争取到，然后梳理成一套标准的，目前我们是按这个计划在推进。
特邀点评嘉宾（按姓名首字母顺序排序）
特邀投资机构
摩尔精英“芯创投·云路演”项目将持续为半导体企业和投融资机构提供垂直对接服务，为了提高对接沟通效率，在此友情提醒所有意向投资机构，以及项目融资需求方，请尽快在“芯创投”小程序上登记投融资基本资料，我们使用专业工具，进行系统化管理和安排对接时间、交流方式，不遗漏一个对接需求。
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如果有关于该活动的任何问题，皆可联系:
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摩尔精英产融结合事业部副总裁
黄卫其：185-0212-0925
我们期待，这一群中国芯的创业者、开拓者、坚守者，经过芯创投· 云路演的加速，成为明日耀眼的半导体产业先锋。
责任编辑：EricZhou
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