专家:人工智能飞速发展 计算能力显然跟不上了

2017-09-11 19:41:45 来源: 中国青年报
第1季更因为供给端出现近10%的缺口,预期报价可能狂飙至100美元、季增高达25%。 甚至,业界还传出硅晶圆厂商释出:「要客户先付订金,才能优先巩固产能并锁定价格」的讯息,更创下近10年来先例。
 
半导体硅晶圆第3季价格续涨,包括环球晶、合晶、台胜科的营运表现稳定向上,吸引买盘回流。 从股价的技术面来看,合晶从上周一起涨,一举突破近一个半月的盘整,单周大涨26.1%,创2012年4月以来新高,表现最为强劲;环球晶上周涨幅9.5%,270元的收盘价也直逼8月初创下的282元历史高点。
 
由于半导体厂已明显感受到下半年硅晶圆供不应求情况,所以对于硅晶圆涨幅的态度上,已由以往的「万分抗拒」,逐步转为「要求先签约以巩固供应量」,而这也让第4季硅晶圆合约价顺利调涨。
 
根据半导体通路业者指出,硅晶圆价格在第3季调涨10~15%后,平均价格已来到70美元左右,第4季续涨10%,平均价格已顺利站上80美元大关。 今年因为苹果iPhone 8推出时间较晚,半导体市场旺季向后递延,明年第1季淡季不淡,加上硅晶圆厂目前产能已无法满足所有客户需求,出货已进入配销(allocation)情况,因此,正在协商中的明年第1季价格涨幅已明显扩大。
 
业界表示,由于大陆半导体厂为了争取更多硅晶圆产能,愿意以加价10~20%方式巩固供给量,导致明年第1季硅晶圆报价大涨,平均价格已谈到100美元,换算等于价格季增25%。
 
因为硅晶圆厂没有扩产动作,业界对于2018年全年缺货有高度共识,在此一情况下,硅晶圆厂为了优先满足大客户需求,已通知客户若可先预付订金,就可先巩固产能及锁定出货价格。
 
硅晶圆利好产业链
 
从去年以来,硅晶圆一直涨价,在今年年初,12寸抛光硅晶圆(polished)原本合约均价为每片50~60美元,外延硅晶圆(epitaxial)为每片80美元,第一季均调涨10%幅度。20纳米以下高阶硅晶圆原本合约均价约120美元,第一季已调涨10美元至130美元左右。
 
时隔8年,半导体硅晶圆(silicon wafer)终于再度“涨”声响起!硅晶圆厂上周与台湾半导体厂敲定明年第一季12寸硅晶圆合约价,是近8年首度涨价,平均涨幅约10%,20纳米以下先进制程硅晶圆更是一口气大涨10美元,环球晶圆、台胜科成为最大受惠者。
 
由于近几年硅晶圆厂均无扩产计画,现有产能无法足额供货,且预期大陆晶圆厂庞大需求将在明年下半年浮现,而新建硅晶棒铸造炉至少要一年以上时间。在这样的供需环境下,业界对第明年二季合约价续涨已有共识,下半年价格涨幅恐将再扩大,部份半导体厂更决定直接签下一年长约。
 
根据业界分析,造成这波涨价的主要原因有:
 
分析了一下主要原因:
 
1、硅晶圆产业经历了多年的低潮期,过剩产能得到出清,目前全球主要的硅晶圆生产商的产能已经开满仍无法满足订单需求,产能持续吃紧;
 
2、我国扶持半导体产业发展的力度空前,芯片国产化进程提速,在政策的引导下,12寸晶圆厂投资激增,目前月产能46万片左右,在建产能约为63万片。未来,我国12寸厂单月产能将达到109万片,加剧了硅晶圆抢货潮;
 
3、硅晶圆下游半导体产业进一步回暖,智能手机等电子消费品出货量增加。
 
从各大生产厂商二季度的合约订单可以看出,今年的硅晶圆供应将会变得十分紧张,供需缺口短时间内难以缓解,2017年的市场供应缺口预计会有3-5%,2018年会扩大到7-8%。
 
目前全球硅晶圆供应商主要以中国台湾、日本、韩国企业为主,信越半导体、胜高科技、环球晶圆、Silitronic、LG五家公司垄断了全球93%左右的硅晶圆市场。虽然国内市场上暂时没有主要从事硅晶圆生产的上市公司,但是硅晶圆作为半导体产业的先行指标,产销数据的持续回暖将带动半导体产业的进一步复苏,产业链相关设备、材料等核心供应商有望受益。
 
半导体业者分析,日商二大晶圆厂不想趁晶圆供需失衡,坐地起价,除了考量市场并非寡占,各家都想多从对手中多获取更多市占。
 
例如这波缺货中,信越半导体就想增加对台积电硅晶圆的供应量,因此不愿涨幅过大,因而牵制胜高的涨价行动,胜高也乘势与台积电签订长约,巩固长期合作。
 
台积电目前是全球半导体业领头羊,硅晶圆用量居台厂之冠,长期以来硅晶圆采购也都维持分散原则。
 
不过,硅晶圆厂强调,这波硅晶圆涨价,硅晶圆占台积电等晶圆代工厂成本也只不过才5~6%,相较过去在90奈米世代,一片硅晶圆卖价200美元,硅晶圆占制造成本近10%,今年硅晶圆涨价对晶圆制造厂,尤其是先进制程占比高的台积电,增加的成本有限,也是业者认为在缺货问题到明年未能解决下,还有再涨的空间。
 
业者估计,今年硅晶圆上半年涨幅30%,下半年虽然涨幅收敛,但估计今年涨幅也达40%,对刚收购美商SunEdison半导体事业的环球晶圆是最大的利多。
 
环球晶圆原本市占仅7%,收购SunEsison半导体部门后,全球市占跃升至17%,成为全球第三大供应商,未来也有机会切入台积电、三星、IBM及英特尔的供应键,加上硅晶圆涨价,让环球晶圆原本预定收购SunEdison可能得花二年时间才能损平,有机会在今年提前达阵。
 
责任编辑:星野
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