高云半导体参加RISC-V论坛携手晶心科技提升RISC-V FPGA设计易用性

2018-11-17 19:02:35 来源: 互联网
圣何塞,加利福尼亚州,2018年11月17日——国内领先的现场可编程逻辑器件供应商—广东高云半导体科技股份有限公司(如下简称“高云半导体”)参加了2018年11月13日在加州圣克拉拉举行的晶心科技(Andes Technology)主办的RISC-V论坛。该论坛旨在推广新的RISC-V微处理器ISA,并展示其在设计环境与应用支持系统中的易用性。

会议期间,高云半导体FPGA应用研发总监高彤军作了题为“基于RISC-V微处理器的FPGA解决方案”的专题演讲,高云半导体北美销售总监Scott Casper参加了主旨为“准备好用RISC-V做设计了吗?”的主题论坛,会议现场,高云半导体与会人员演示了内嵌RISC-V核的视频显示系统。                                            


会议反响热烈,最后,高云半导体和安第斯为每个与会者分别赠送了高云半导体GW2A-18KFPGA开发板,该开发板通过预加载RISC-V软核,开启实现基于这种新的微处理器架构的设计。


了解更多高云半导体的RISC-V GW2A开发平台的信息,请访问官方网站或联系当地销售或经销商。

关于高云半导体

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我们的目标:致力于完善产品体系,解决可编程逻辑器件技术难点。
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我们的服务范围:可编程逻辑器件组合板、设计软件、IP核、参考设计和开发工具包。
我们的服务领域:全球内消费、工业、通信、医疗及自动化市场。
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