先进封装的未来在哪里？

SiP被视为是实现超越摩尔定律的重要路径之一，它是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。与SiP相对应，SoC也是超摩尔定律下逐渐发展起来的又一股势力。在摩尔定律疲软的状态下，市场开始对这两种技术进行了讨论。
 
3月21日，SEMICON CHINA 2019同期举办的先进封装——异构集成论坛，邀请了来自异构封测、设备和材料行业的专家，分享先进封装领域的挑战以及在封装解决方案中的宝贵经验，并共同探讨了未来异构集成先机封装技术发展的路线图。
 
本届论坛由华为高级技术顾问符会利博士主持。
 
江苏长电科技高级副总裁梁新夫进行了以“先进SiP技术及应用的发展”为主题的演讲，他表示：“发展SiP的挑战在于如何提高芯片性能、实现小型以及降低成本。”同时，他还介绍了长电科技在汽车领域中SiP封装的进展。


 
针对SiP，联发科技副总经理高学武对此也有话说，他与参会者分享了以“异构产品定制：超越摩尔的集成方案”为主题的演讲，他将SiP比喻成为鸡尾酒，认为SiP可以适应用户的不同需求而研发。他认为，SiP和SOC将相互触发以形成正循环，Fan-Out是Foundry和OSAT的交汇点。同时，他也表示，MTK在SiP技术上的两个重点方向是5G和Networking。


 
ASE日月光集团资深处长冯耀信以“先进封装最新内连接技术——扇出型封装”为演讲主题，介绍了日月光扇出型封装的内连接技术。在他的演讲中，冯耀信介绍道：“ASE的Fan out 封装产品线主要包含aWLP、FOCos、M-Serirs、FOPoP、FOSiP、Panel FO。FO已经在移动（RF/PMIC/AP）和Networking（ASIC/ASIC）上得以应用，同时，基于高可靠性的品质，也让M-Serirs得到了认可。”



先进封装的发展，不仅在于封装技术的进步，同样也带动了设备、材料的演进。慧瞻材料科技，全球表面清洗和处理副总裁陈天牛针对IC产业链的现状，肯定了封装行业的价值，并进行了以“开发引领先进半导体封装的湿法蚀刻和清洗液”为主题的演讲，强调了清洗设备对先进封装的重要意义。

 
 
苏州晶方半导体市场和业务拓展副总经理刘宏钧则以“利用封装集成技术应对CMOS缩微调整”为主题发表了演讲，他认为AI和IoT都推动了类似Fan-Out等先进封装的发展，但是，无论是WLP、FO还是SiP未来先进封装的发展都将归向于3D封装。同时，他表示，在这种情况下，降低成本和提高产量也仍然是晶方科技面临的挑战。


 
正如前面所提到的，从应用层面上看，先进封装的驱动力在于AI、自动驾驶等方面的发展，就此趋势。矽品总监Jensen Tsai 以“SiP异构集成”为主题进行了演讲，他认为：“大型SiP模块适用于采用2.5D或是Fan-Out的HPC、AI以及汽车电子等应用，更小的SiP模块主要用于移动，可穿戴消费类设备。”
 
 

LAM Research董事总经理Manish Ranjan进行了以“先进封装对下一代半导体器件开发密切相关”的演讲，他表示：“高级封装正成为解决下一代系统级需求的关键技术推动者。内存和前沿逻辑芯片都在推动先进封装解决方案的发展。LAM Research是市场领先的可信赖设备供应商，提供一流的技术和生产力解决方案”


 
TechSearch的代表以“异构集成路线图”为主题的演讲，结束了本届先进封装论坛 - 异构集成。她表示：“异构集成是满足未来15年电子技术难题的关键能力。如果没有此功能，则无法在保持可靠性的情况下将系统迁移到封装中。”