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【嵌入式暨智能互联大赛】平头哥赛题发布

2020-08-11 14:29:00 来源: 互联网

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身为平头哥半导体的“开山之作”，玄铁CPU已经在市场中拼杀了一载有余。作为一款成熟的CPU，他已经学会了自己找战场。在本次嵌入式暨智能互联大赛广发战帖、召集天下英雄之际，平头哥半导体手持玄铁CPU惊艳亮相。

平头哥作为阿里巴巴全资的半导体芯片业务主体，主要针对下一代云端一体芯片新型架构开发数据中心和嵌入式IoT芯片产品。目前，平头哥旗下共有三大利器——玄铁CPU、无剑SoC平台、含光NPU人工智能芯片。其中，平头哥的玄铁系列CPU专为IoT应用而生，覆盖从端到云的各类场景，拥有智能、安全、实时、可靠等核心技术，是端云一体芯片架构的基石。

江湖消息，嵌入式暨智能互联大赛已经成功举办了两届，大赛不仅拉进了高校与企业的距离，也加强了参赛者与企业管理人员之间的交流。通过大赛，参赛者不仅可以收获荣誉，更有机会获得名企实习名额，是高校学生不可多得的锻炼机遇。

在本届嵌入式暨智能互联大赛上，平头哥半导体为助力各位参赛者逐鹿赛场，特奉上精彩赛题及独门武器，来一探究竟吧！

【平头哥半导体英雄帖】蓝牙BLE的智能硬件平台

选题要求：对作品选题无限制，鼓励参赛学生根据社会需求和生活实际需要进行作品设计，并基于平头哥玄铁CPU平台进行应用创新和技术创新。

平台要求：基于平头哥玄铁CPU以及蓝牙BLE的智能硬件平台

指定开发板：ATS2837 DVB（版本：1.2）（查看ATS2837 DVB使用说明：http://www.socchina.net/file/cacheFile/b9d4451d02aa44eca1b433d67e828b63.pdf）

资料参考：

1. 玄铁CPU信息：

https://www.t-head.cn/product?spm=a2ouz.12987052.0.0.47bb48abCmuQg9&cid=5

2. 芯片信息：

http://www.actions-semi.com/cn/productview.aspx?id=244

关于赛题详情：

http://www.socchina.net/file/cacheFile/c143bb7561434e20b21c2da2436225f3.pdf

技术支持：为帮助同学们解决竞赛过程中遇见的问题，可通过以下渠道交流并寻求专业的解答。

1. 钉钉群：35339135

2. 平头哥芯片开放社区：occ.t-head.cn

【江湖百晓生情报】

本次大赛将按照初赛、分赛区复赛及全国总决赛三阶段进行。大赛专家组将根据参赛作品的完成度、创新性、难度及文档质量、答辩状况等情况进行评奖。

作为本届大赛所指定的参赛平台之一，平头哥半导体将赠予广大参赛英雄玄铁CPU以在赛场中披荆斩棘。“玄铁”大拙若巧、大智若愚，练成后举重若轻，方可于恢弘处见细微。玄铁CPU期望能与诸位英雄共登华山之巅，用一颗中国“芯”，共同释放云上算力，做AIoT时代的先锋。

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责任编辑：sophie

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