硅晶圆价格明年再涨四成，日本厂商挣翻

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据《日经新闻》报导，全球顶尖半导体矽晶圆供应商Sumco ( 3436-JP )将旗下日本西部的伊万里工厂投资436亿日元(3.94亿美元)来增加其产能，也是Sumco近年来最大的一项投资计划。新产能将在2019年上半年上线。

据了解，Sumco及日本信越化学工业株式会社(Shin-Etsu Chemical) ( 4063-JP )占全球60%的矽晶圆量，而英特尔Intel ( INTC-US )及各大芯片商都是下游。Sumco将把300微米mm矽晶圆(用于5-10纳米nm较高端半导体)增产11万片，相当于5%至10%的提升。

厂内还有空间，所以只会安装设备，并未兴建土建。Sumco近年来因担心芯片供过于求而并未提升产量，但因市场需求好转，尤其是IoT物联网用途飙升。Sumco预计矽晶圆价格在2018年较今年会提升40%，而300微米mm的矽晶圆需求将成长约5%。

硅晶圆，简单的说就是指制造半导体集成电路所需的硅芯片，由于形状是圆形，所以称为晶圆。晶圆是制造半导体芯片的基本材料，硅晶圆是半导体产业的基础。半导体级硅晶圆的价格在去年触到了近11年来的低点，随后缓慢企稳回暖。进入2017年，全球硅晶圆各大供应商开始进入缺货状态，包括中芯、三星等企业均已开始出手大抢货源，中小企业更是不惜加价购买。

近几个月硅晶圆价格持续上涨，主要原因有以下几个方面：

1、硅晶圆产业经历了多年的低潮期，过剩产能得到出清，目前全球主要的硅晶圆生产商的产能已经开满仍无法满足订单需求，产能持续吃紧;

2、我国扶持半导体产业发展的力度空前，芯片国产化进程提速，在政策的引导下，12寸晶圆厂投资激增，目前月产能46万片左右，在建产能约为63万片。未来，我国12寸厂单月产能将达到109万片，加剧了硅晶圆抢货潮;

3、硅晶圆下游半导体产业进一步回暖，智能手机等电子消费品出货量增加。

从各大生产厂商二季度的合约订单可以看出，今年的硅晶圆供应将会变得十分紧张，供需缺口短时间内难以缓解，2017年的市场供应缺口预计会有3-5%，2018年会扩大到7-8%。

硅晶圆短缺，有时候也会传出国外的这些供应商限制供货大陆的传言，因此发展国内的硅晶圆，是一个值得重视的问题。

看一下国内的厂商，全球300mm硅片实际出片量已占各种硅片出片量的65%左右，但国内的产量几乎为零。有权威媒体推测，预计未来的5年内仅300mm硅片中国的需求量要超过月产100万片以上。看到这一紧缺的一环，2017-2020年国内厂商也在加紧增加多条先进半导体芯片厂，同时也开始了国际化进程。此前福建宏芯就曾有意收购全球第四大硅晶圆供应商德国Silitronic公司，但由于其他一些因素而没有成功。

虽然目前中国在半导体硅晶圆制造工艺上还不足以与国外厂商抗衡，但随着中国在半导体领域的投入，尤其以北方华创、中微、福建宏芯、上海新昇等为代表的厂商的崛起，中国企业必将打破国外垄断。

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