原飞思卡尔工程师怒怼某公众号对KL02的傻X评论

2017-11-20 10:36:22 来源: 知乎

 

这个周末,某公众号的作者刘铁侠写了一篇我从没见过的惊天长文,以阴谋论猜测了MH370的失事原因,通篇充满了地摊文学的可读性和不可信任性。在这篇裹脚布长文中漏洞百出,当中更是一个惊天推论:MH370失踪事件的始作俑者美国是为了飞思卡尔的KL02这个高尖端芯片,而导演了这场惨案。

 

某飞思卡尔工程师看到了这个言论,在知乎上发表了匿名答案怒怼, 以下为回应者原文:

 

我觉得知乎上比我更有资格讨论这个文章的不多。

 

先匿了,如果有一天实名肯定要改答案。

 

本文所有信息不涉及任何商业机密,引用材料全部为公开可查内容。

2014年的时候, 我就在飞思卡尔中国任职。

 

当年3月8号,我看到有北京-马来西亚的飞机失联的时候,我心里还在想,我同事别在上面吧。 因为飞思卡尔在天津和吉隆坡都有工厂,我同事经常去马来出差。

 

结果还真有。

 

天津有6名同事在飞机上,都是工程师,但是都和生产相关,不涉及任何核心工艺

 

 

飞思卡尔在苏州有一个Design House,但是也只是设计商用级/工业级芯片,没有到军用的程度,这四个人我的确是不认识,不过公司一万多人我不可能全认识,而且作者还说有什么伪造证件的情况,我就不评论了。

飞思卡尔总部在美国德州的奥斯汀, 如果有军用级的产品,难道不应该在美国设计么?

 

 

这个更是胡说八道, KL02 芯片的确是当时最小的,2X2的大小,但是绝对不是用在国防上的。

 

FSL的芯片一般分为两个等级, CI ( commerial/industial) 级别和Auto 级别。 其中Auto级别用在汽车上, 可靠性要求会比CI高一些, 如果有军用版本,可靠性要求还会更高。 比如CI的芯片要求温度一般是-40 到85之间,汽车芯片就要求-40 到105度之间,军用可能会达到-60 到150 甚至更高。 KL02 这个芯片就是设计成CI级别的。

 

另外,小的确是特点, 但是现在的MCU基本都是自带储存器(ROM)处理器和内置晶振(计时器),根本不是什么“黑科技”,有兴趣看看看看FSL/NXP新一代KL03, 比KL02更小,功能还类似。

 

至于这个芯片的价格

 

买10K以上的话, 每个需要0.67美元,价格来自恩智浦(原FSL)官网

 

 

据我所知,KL02这个产品的确是在中国设计,天津制造的,但是飞机上的任何人,和KL02这个产品一点关系都没有。

 

 

这个更是无中生有。 以下是KL02产品的datasheet :

拉到最后,可以看到 ,这个文档最开始是2013年5月份修订的第一版。 在2013年7月份还改过一次。

 

你告诉我2014年3月批准的专利??

 

关于这个专利, 我搜了一下, 最接近的应该是这个

 

 

仔细看一下, 这个专利是关于如何在一片Wafer上生产出更多的芯片的优化,跟这KL02一点关系都没有, 只能从侧面说明这个芯片很小而已。

而且很多人也提到了,他们根本不在这个死者名单上。

 

 

好巧不巧, “发明”了KL02的工程师我认识,上个月刚换了辆车。

 

其实说发明并不准确,这种大规模制造的芯片,相关人员众多,每个module 都有自己的lead ,某些芯片少则十几个多则上百个模块,都是复用的,你说这是谁发明的?所以我理解成为设计整合者。

 

最后看这篇文章的核心论点

 

 

他认为,制造这起事件的主要原因是美国政府/飞思卡尔公司要把这个专利收回。

 

那为什么在2015年的时候,美国商务部会允许飞思卡尔和荷兰恩智浦公司的合并? 合并之后的公司依旧叫恩智浦,而且KL02系列的产品也归恩智浦所有。

 

至于作者提到的其他的什么生化问题,飞机问题,Ibm工程师等等 ,我不清楚,就不说了。

 

我不是不相信阴谋论,但是这篇文章的分析完全是错的。

 

原文链接:https://www.zhihu.com/question/68282614

 

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