福建晋华12寸DRAM厂封顶，预计明年Q3投产

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由中国大陆福建晋华集成电路公司与台湾晶圆代工厂大厂联电合作的12 寸随机存取记忆体（DRAM）生产线（晋华专案），于2017 年7 月16 日在福建省泉州市晋江县进行动工奠基仪式之后，事隔近4 个多月的时间，已经于11 月21 日举行FAB 主厂房的封顶仪式。而随着FAB 主厂房的封顶，代表着晋华专案也将进入机电安装和无尘室的施工阶段。

此次封顶的FAB 主厂房，面积达27.4 万平方公尺，预计于2018 年下半年投入使用。此外，包括OB（办公综合大楼）、CUB（中央动力站）、PSB（ 110KV 变电站）以及晋华苑宿舍等也已经完成封顶工作。整体晋华专案的第1 期，总计将投入53 亿美元( 约新台币1,587 亿元)，并将于2018 年第3 季正式投产，届时导入32 纳米制程的12 寸晶圆月产能，预计达到6 万片的规模。

晋华专案已列入中国「十三五（2016～2020年） 」集成电路生产力规划的重要布局中，并且获得中国专项建设基金支持，也就是来自中国福建省安芯产业投资基金的投资。该基金由中国「国家集成电路产业投资基金（俗称大基金） 」 与福建省、泉州市、晋江市等三级政府所共同发展设立，目标规模为500 亿人民币，为大基金首度与中国地区城市的合作。

对于此次合作，提供技术合作的联电曾经表示，双方合作范围仅限于技术开发，并未规划进一步投资晋华集成电路，或者是由此进入DRAM 产业的计画，将不会影响两岸DRAM 市场发展。不过，市场对此普遍认为，在联电规划由前资深副总经理陈正坤出任晋华集成电路总经理。而且，陈正坤在加入联电之前，曾经担任力晶资深副总暨记忆体产品事业群总经理职务，而且担任过瑞晶总经理职务，在DRAM 产业上有深厚经验的情况来看。联电希望藉由与晋华专案的合作，进一步在未来切入利基型记忆体市场的准备似乎不言可喻。

陈正坤指出，联电的DRAM策略是走韩国模式，坚持技术自主开发，其他阵营还在寻求与国际大厂的技术授权，这是台湾20年前的老路。

他指出，过去在力晶时，就曾坚持要自己开发技术，而非依赖国外的技术伙伴做授权，但这样的模式在当时太大胆，会引发投资人的恐慌，担心公司会有技术断炊的疑虑，因此技术自主开发的梦想一直无法实现。

陈正坤分析，DRAM市场其实一直在成长，只是应用面不断多元化，以前PC应用占DRAM产出高达80~90%，几乎可以说是单一应用零组件，但现在PC占DRAM应用比重已经降至25%，取而代之的是智能手机、云端运算、伺服器等应用。

以技术角度来看，他指出，DRAM很早就遇到技术瓶颈，落后摩尔定律至少10年以上，未来DRAM技术更为重视速度、容量、省电。

DRAM技术未来要往低耗电、低成本、高容量发展。同时，台湾也可以结合系统产品的代工优势，做前端产品设计的开发和研发，这部分才是有附加价值的，而大量生产制造则留给大陆做。然这样的模式并非没有风险，也是有可能被大陆整碗捧去，但承担风险的同时其实是在创造机会，也是让台湾过去的存储器人才和经验有传承的机会。

他也分析，DRAM产业每年的需求约在30%上下，以前过度依赖PC单一应用时，DRAM产业遇上各家大扩产导致供过于求时，供给可以会高达50~60%，因此过去DRAM价格常常崩盘，但现在产业供给和需求的结构都已经改变。

他进一步分析，全球在供给端已经经历大整合成三大阵营三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)、美光，终端需求端也是PC、手机、伺服器三只脚镇住，尤其网际网路世代又驱动DRAM需求大增，因此过去价格剧烈波动的状况比较不会再发生。

再者，在大整并后的DRAM产业，台湾扮演的角色可以变成DRAM专业代工厂，或是多元化利基行存储器供应商。

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