京东方投资台湾公司，入局驱动IC封测

2017-12-15 11:20:17 来源: 官方微信

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面板驱动IC封测大厂颀邦昨日宣布，释股子公司颀中科技(苏州)，引进大陆策略投资者，其中最引瞩目就是面板大厂京东方也参与入股，双方正式建立结盟合作关系，颀邦董事长吴非艰表示，中国大陆积极拉升半导体自制率，为让技术发展不要有缺口，因此是陆方主动找上在驱动IC封测具领先市占率的颀邦。

京东方目前每年面板的产量至少2300万片，是颀邦公司在大陆的最大客户；京东方继北京、合肥、重庆等三地三座8.5代厂投产后，前年又投入逾300亿元人民币兴建第四座8.5代福州厂，且该新厂就在日前悄悄完工投产，委托释出到颀邦进行的封测代工订单，也快速拉高，是挤爆颀邦下半年产能的关键所在。

京东方集团企图往半导体封测产业链发展，有意打造一条龙的服务，看上有业务合作关系同时是全球最大TFT-LCD专业封测厂的颀邦。颀邦公司成立于1997年7月2日，为利基型的半导体封装与测试服务供应商，主要业务为提供显示器驱动IC后段封装及测试代工服务，其中驱动IC封装包括前段之金凸块制程与后段之TCP及COG封装，及覆晶封装并包括前段之锡铅凸块制作。

公司原在金凸块的产能位居全球第一大，于2010年4月与飞信进行合并，合并后，包括Wafer test、COF、COG的产能由第二名跃升为全球第一大，公司成为全球第一大驱动IC封装公司。

2017年Q2产品营收比重分别为：8吋金凸块约占28%、12吋金凸块约占13%、COF(卷带式覆晶薄膜封装)约占24%、COG(玻璃覆晶封装)约占7%、Testing约占16%、卷带(Tape约占12%；欣宝)。COF因可重封，其主要应用于大尺寸面板，COG则多用在小尺寸面板。

以应用分：TV占约50%、手机占约30%、平板占约10%、NB/PC占约10%。

吴非艰说，在双方还没连上线时，他就已有结盟陆厂的想法，经过观察后发现，中国大陆市场发展速度很快，颀邦应该有所作为，才不会被动挨打，尤其经过这几年发展，中国大陆厂商追赶速度很快，颀邦虽然市占率最高，但若不积极作为，恐怕仍得面临下滑风险。

吴非艰强调，双方结盟并非是颀邦找上京东方，缘由是中国大陆政府持续提升半导体自制率，尽管驱动IC 只是其中一小块，但是入股的策略投资方而言，发展半导体技术仍不愿遇到发展缺口，因此大陆厂商为维持技术进展顺利，陆方才开始接触颀邦，双方谈了3 年时间，最后促成今日结果。

吴非艰也说，三个入股的策略投资方都是基金，包含合肥地方政府基金、北京芯动能投资基金与北京奕斯伟科技公司，即使基金背后有政府政策支持，但是基金主要目的仍是要获利，因此在兼顾技术发展与建立合作关系的前提上，最后陆方才找上门，促成双方结盟的结果，除释股颀中科技(苏州)，也合资成立卷带公司。

吴非艰也强调，合作一定要看综效，中国大陆驱动IC 市场发展相当快速，颀邦不做防御，市占率仍有下滑的风险与压力，而对颀邦而言，策略投资者没有一家在做IC 封测，或什至具备驱动IC 相关背景知识，因此不担忧技术被影响。

再者，他强调，颀邦仍是第二大股东，在技术、经营上仍具主导权，在此前提下，颀邦仍可维持市场占有率，又能掌握市场商机不被竞争对手赶上，综效预期很快就会产生。

最后，他也说，中国大陆面板发展快速，驱动IC 走入智能型手机要用的COF 制程，也必须采用卷带，因此成立卷带公司可以局此部分商机，维持卷带的市占率。

除了驱动IC外，后续包括触控IC、TDDI（Touch with Display Driver IC，触控驱动整合芯片）、控制IC，甚至后段封测都可能是京东方下一步发展方向。

京东方董秘刘洪峰表示，采用基金投资的运作方式，拟投资显示相关集成电路领域，既能满足京东方现有业务需求，进一步强化在显示上下游产业链的核心竞争力，又能推进面板产业的升级换代和附加值提升。

目前中国面板厂主要是采购台湾的驱动IC，在京东方发展出自己的供应链后，台厂将面临强大的竞争，同时，在京东方扶持自家IC设计公司时，台湾厂商也将面临更大的挖角压力，中国厂商不仅薪水高出台湾好几倍，甚至直接在台湾设立办公室，不用到中国上班，而联咏不仅高额红利，并且以签约金绑住员工因应，未来台厂争才压力将更大。

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