【重磅】IC Insights:今年半导体出货将破1兆颗

2018-01-26 10:30:32 来源: 老杳吧
1.IC Insights:今年半导体出货将破1兆颗;
2.手机卖不动,高通联发科战略开始分化;
3.英特尔第四季度营收171亿美元 同比转亏;
4.联电28nm持续失利,将优化工艺组合寻找新增长点;
5.美国创新型3D打印芯片可容纳7000倍存储器;
6.张忠谋:台湾别错过AI商机

1.IC Insights:今年半导体出货将破1兆颗;
集微网消息,研调机构 IC Insights 统计,去年半导体出货总量达 9862 亿颗,已创历史新高,今年将续写新高纪录;今年半导体成长最大动能,仍来自于智能手机、汽车电子以及物联网相关产品,另外还有工业用、消费电子、32 位 MCU、 无线通信等相关芯片产品

根据 IC Insights 统计,2004-2007 年半导体芯片成长力道加大,出货量从 4000 亿颗,成长到 6000 亿颗,2008-2009 年由于金融海啸因此出货量下滑,但 2010 年当年成长率又显著回升达 25%,并在 2017 年出货量成长 14%,出货总量一举超过 9000 亿颗。

半导体今年出货量可望突破1兆大关,将达1.07兆颗,成长9%,并刷新历史新高纪录。

全球半导体过去40年出货量年复合成长率约9.1%,IC Insights指出,1984年全球半导体出货量成长达34%,是成长幅度最大的一年。

IC Insights表示,随着网络泡沫化,2001年全球半导体出货量减少19%,则是减少幅度最大的一年。

2.手机卖不动,高通联发科战略开始分化;
集微网消息,智能手机市场进入「微衰退」状态,高通、联发科除了等待2019年5G商转后, 为产业链带来的换机潮之外,也正加速往车用、智能家庭、笔记本电脑等新领域卡位,降低手机市场萎缩的冲击。

智能手机经过连续多年高速成长,2016年起出现放缓迹象。 当年全球智能手机出货量为13.6亿支,年成长4.7%,已经落入中个位数百分点。

去年第4季受智能手机厂修正幅度较大影响,手机芯片供应链预估,2017年全年市场很可能已经进入「微衰退」阶段,将是智能手机面世以来首年衰退。 而今年不仅态势不便,且危机更大。

对手机芯片厂来说,智能手机的规格疲劳,已经难以催化换机潮,2019年商用的5G将是下一个契机,但真正放量却可能要等到2020年以后,这两年手机供应链的危机仍在。

为分散风险,寻找其他成长来源,高通和联发科积极卡位非手机领域,像是高通之前大动作宣布进军笔记本电脑领域,同时卡位车用、虚拟现实、人工智能等新应用。

联发科除了争取手机新客户外,同样积极卡位车用、智能音箱、共享单车、人工智能、对象追踪等相关新应用,希望今年营运能止跌回稳。

3.英特尔第四季度营收171亿美元 同比转亏;
新浪科技讯 北京时间1月26日凌晨消息,英特尔今天公布了2017财年第四季度及全年财报。报告显示,英特尔第四季度营收为170.53亿美元,与去年同期的163.74亿美元相比增长4%;净亏损为6.87亿美元,与去年同期的净利润35.62亿美元相比下降119%。英特尔第四季度业绩以及2018财年全年业绩展望均超出华尔街分析师预期,从而推动其盘后股价涨逾3%。

在截至12月30日的这一财季,英特尔的净亏损为6.87亿美元,与去年同期的净利润35.62亿美元相比下降119%;每股亏损为15美分,与去年同期的每股收益73美分相比下降120%。不计入美国税收改革法案所带来的54亿美元的税收损失及其他一次性项目(不按照美国通用会计准则),英特尔第四季度调整后净利润为52亿美元,比去年同期的39亿美元增长34%;调整后每股收益为1.08美元,比去年同期的79美分增长37%。

英特尔第四季度营收为170.53亿美元,与去年同期的163.74亿美元相比增长4%。

英特尔第四季度运营利润为54亿美元,与去年同期的45亿美元相比增长19%;不按照美国通用会计准则,英特尔第四季度运营利润为59亿美元,比去年同期的49亿美元增长21%。英特尔第四季度毛利率为63.1%,与去年同期的61.7%相比上升1.4个百分点;不按照美国通用会计准则,英特尔第四季度毛利率为64.8%,与去年同期的63.1%相比上升1.7个百分点。英特尔第四季度运营支出(研发、总务和行政)为51亿美元,比去年同期的54亿美元下降6%。英特尔第四季度税率为111.4%,比去年同期的19.8%上升91.6个百分点。

英特尔第四季度业绩超出分析师此前预期。财经信息供应商FactSet调查显示,分析师此前预计英特尔第四季度每股收益为87美分,营收为163.4亿美元。

按照部门划分,英特尔客户计算集团第四季度净营收为89.54亿美元,去年同期为91.29亿美元;运营利润为32.63亿美元,去年同期为35.23亿美元。其中,平台业务营收为80.63亿美元,去年同期为83.56亿美元;其他业务营收为8.91亿美元,去年同期为7.73亿美元。英特尔数据中心集团第四季度营收为55.82亿美元,去年同期为46.68亿美元;运营利润为29.92亿美元,去年同期为18.81亿美元。其中,平台业务营收为50.95亿美元,去年同期为43.06亿美元;其他业务营收为4.87亿美元,去年同期为3.62亿美元。

英特尔物联网集团第四季度营收为8.79亿美元,去年同期为7.26亿美元;运营利润为2.80亿美元,去年同期为1.82亿美元。其中,平台业务营收为7.19亿美元,去年同期为6.17亿美元;其他业务营收为1.60亿美元,去年同期为1.09亿美元。

英特尔第四季度非可变存储解决方案集团营收为8.79亿美元,去年同期为8.16亿美元;运营利润为3100万美元,去年同期的运营亏损为9100万美元。英特尔第四季度可编程解决方案集团营收为5.68亿美元,去年同期为4.20亿美元;运营利润为1.56亿美元,去年同期为8000万美元。英特尔第四季度其他所有业务营收为1.81亿美元,去年同期为6.15亿美元;运营亏损为13.07亿美元,去年同期运营亏损为10.49亿美元。

在整个2017财年,英特尔的营收为628亿美元,比2016财年的594亿美元增长6%;净利润为96亿美元,比2016财年的103亿美元下降7%;每股收益为1.99美元,比2016财年的2.12亿美元下降6%。不按照美国通用会计准则,英特尔2017财年调整后净利润为168亿美元,比2016财年的132亿美元增长27%;调整后每股收益为3.46美元,比2016财年的2.72美元增长28%。

英特尔预计2018财年第一季度营收为150亿美元,上下浮动5亿美元;运营利润率为25%,不按照美国通用会计准则的运营利润率为27%;按照和不按照美国通用会计准则的税率均为14%;每股收益为65美分,上下浮动5美分;不按照美国通用会计准则的每股收益为70美分,上下浮动5美分。FactSet调查显示,分析师平均预期英特尔第一季度营收为150.3亿美元,调整后每股收益为72美分。

英特尔预计2018财年营收为650亿美元,上下浮动10亿美元;运营利润率为28%,不按照美国通用会计准则的运营利润率为30%;按照和不按照美国通用会计准则的税率均为14%;每股收益为3.30美元,上下浮动5%;不按照美国通用会计准则的每股收益为3.55美元,上下浮动5%;全年资本支出为140亿美元,上下浮动5亿美元;净部署资本为120亿美元,上下浮动5亿美元;不按照美国通用会计准则,自由现金流为130亿美元,上下浮动5亿美元。FactSet调查显示,分析师平均预期英特尔2018财年全年营收为638.6亿美元,调整后每股收益为3.27美元。

当日,英特尔股价在纳斯达克常规交易中下跌0.21美元,报收于45.30美元,跌幅为0.46%。在随后截至美国东部时间17:01(北京时间26日6:01)的盘后交易中,英特尔股价上涨1.55美元,至46.85美元,涨幅为3.42%。过去52周,英特尔的最高价为47.64美元,最低价为33.23美元。(唐风)
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4.联电28nm持续失利,将优化工艺组合寻找新增长点;
集微网消息,24日晶圆代工厂联电财报显示,全年营收仍较前年成长1.0%达1,492.85亿(新台币),归属母公司税后净利年增15.8%达96.29亿元。总经理王石在线上法说会上表示,2018年第一季度预计晶圆出货量比上一季度增长2%~4%,产能利用率将维持在90%左右,而以美元计算的平均销售单价季减约2%。总体来看,预计联电第一季度营收与2017年第四季度相比将持平或小幅增长。
王石指出,由于联电厦门工厂已进入量产阶段,第一季度90%的产能利用率呈淡季不淡的态势。PC产品需求最为旺盛,消费电子产品和通信相关产品的需求将比预期有所调整。毛利率受台币升职、硅晶圆涨价、28nm工艺产能利用率下滑、14nm量产初期毛利率较低等多重因素影响,预计将在11%~13%之间,在上一季度毛利17.2%的基础上再次下滑。
2017年第四季度,联电28nm HKMG营收占比为15%,与第三季度持平,但相较上半年的17%有所下滑,也较前2016年第四季度占比22%的高峰明显滑落。王石表示,联电将继续寻找28nm工艺的新市场空间,通过新产品的流片与生产,以及接下来几个月重新布局28nm工艺的产品结构来获得增长动力。
此外,联电预计2018年资本支出约为11亿美元,将充分利用制造能力,重点投资回报率较好的产品线,包括12寸成熟工艺及8寸机台的升级。其中33%将投入8寸线升级,67%支出将用于12寸,以优化8寸及12寸成熟工艺产品组合,同时稳健扩充先进工艺产能。(校对/范蓉)

5.美国创新型3D打印芯片可容纳7000倍存储器;
集微网消息,随着日常生活用品越来越多地嵌入可互连、通信和传递信息的技术,科学家正面临挑战,需要找到更好的方法使这些物品变得更加 “灵巧”和互连。美国空军研究实验室(AFRL)和美国半导体公司通过结合美国硅制造业在严格电子产品领域的专业知识和在高性能电子3D打印领域的创新进展,实现了全新的柔性聚合物上硅(Silicon-on- polymer)。
近日,AFRL和美国半导体公司合作研发的全球首个柔性系统级芯片(SoC)获得2017 IDTechEx Show可穿戴技术组“最佳新材料或器件研发奖”,表彰其作为可穿戴器件使能技术的一个重要进展。对于获奖,AFRL材料和制造司令部研究科学家Dan Berrigan博士说:“能够被认可为全球最佳之一,有力地证明了军民合作在满足空军需求方面的优势。”
Berrigan表示,此次技术进展的独特之处并不仅仅是新芯片的柔性,而是实现了一个带有存储器的微控制器,能够控制系统和收集数据以满足未来使用。这是有史以来最复杂的柔性集成电路,它的存储能力是其它任一商用柔性器件的7000倍。
不再是过去那种大体积芯片,新的微控制器变得柔性和灵活,这使得其能够集成到更多系统上,如用于水合作用和疲劳监控的可穿戴器件,以及用于受伤士兵或老人的软性机器人中。Berrigan指出,“这有助于将可穿戴传感器带入‘物联网’。现在你能够监控类似水合作用等级、温度、手臂弯曲的压力等。它能够对一个系统进行开和关,还能从传感器中收集数据并保存在存储器中。我们能够将其缠绕在一个燃料囊传感器上来检测泄露情况,使用其监测弹药库存,甚至通过温度感知来增强冷链监管。增强物流只是满足空军需求的多种方式之一。”
Berrigan表示,“通常硅基集成电路都是脆的,如果用于恶劣环境,需要通过封装进行保护。当我们寻求将这些器件放入一个柔性的封装中,将能够实现恶劣环境下的正常工作。通过与美国半导体的合作,我们可对硅集成电路进行减薄直至其变得柔软,但仍能维持电路功能,这使我们能够将微控制器放置在我们以前无法放置的地方。”
新型微控制器的另一好处是正帮助美国硅制造业发展以满足未来需求。Berrigan补充道,“当前欧洲的产业基础正聚焦于打印所有这些器件类型,而我们正帮助美国硅制造团体转变其柔性能力,并以低成本与3D打印集成电路进行集成,这是美国制造的独特能力。”
在研发这些器件为期一年的工作中,受到了国防部“快速反应技术办公室”的部分资金支持,该办公室支持新型技术展示来加速解决方案的转化,满足现有和未来士兵需求。(校对/小秋)

6.张忠谋:台湾别错过AI商机
集微网消息,台积电董事长张忠谋近日参加活动时表示,台湾地区赶上了PC时代, 却错过了后来因特网与云端兴起的商机,如今迎向AI(人工智能)及IoT(物联网)时代,不要再错过了。

关于人才的问题,张忠谋认为,科研计划的发展关键,就是人才,但人才是流动的,台湾地区在国际间最常面临新加坡、香港及中国大陆的竞争,我们的人才常会被挖走,因此要如何吸引人才、留住人才,值得政府多多用心。

他认为,要留才不能靠政府用以预算补贴,最重要的,是要营造我们的产业环境能够吸引人才,愿意留在台湾工作。

此外,他也认为科技预算的执行,一定要着重效益的评估,且要有完善的事后评估机制,才能作为日后决策参考。

至于政府投入AI产业的发展,张忠谋也说,一定要把产业拉进来,大家一起看方向、一起推动。

文章来源:http://laoyaoba.com/ss6/html/68/n-661268.html

责任编辑:星野
半导体行业观察
摩尔芯闻

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