ARM新设计取代SIM卡,实体卡还能坚持多久?

2018-02-23 14:00:24 来源: 官方微信

来源:内容来自「好奇心日报」,谢谢。


目前的物联网设备大多通过 Wi-Fi 或物联网卡连接网络,前者不够便捷,而后者会增加设备的体积和生产成本。这种情况可能将很快得到改善。


芯片设计公司 ARM 最近推出了一个新方案 Kigen,将 SIM 卡集成进设备的处理器中,称为 iSIM 技术,以减少对 Wi-Fi 的依赖,随时随地都可联网。这项技术主要为小型物联网设备开发,以减少生产所需的成本


iSIM卡技术将射频模块以及SIM模块加入到原本的SoC上,将来一个芯片就可以集成了所有功能,几乎不再需要额外的芯片就能完成设备通信需求,而且ARM iSIM集成方案还拥有更高级别的安全措施,确保IoT设备安全。同时还符合GSMA协会的嵌入式SIM规范,帮助设备厂商降低制造成本以及运营商的基本成本。ARM表示将会在2月26日的MWC 2018全球移动大会上公布更多信息以及进行演示,iSIM方案已经递交给部分运营商进行前期测试,最快年底会有对应产品

ARM 称 iSIM 将仅占据1平方毫米的面积,远远小于目前的 SIM 卡尺寸 图片来自 ARM


ARM 公司不直接生产芯片,而是把技术授权给其他制造商。ARM 架构的 CPU 是现代移动设备中使用最广泛的处理器。2016 年,ARM 被软银集团以 234 亿英镑的价格收购。


目前的物联网设备大多通过 Wi-Fi 或物联网卡连接网络,前者不够便捷,而后者会增加设备的体积和生产成本。这种情况可能将很快得到改善。


芯片设计公司 ARM 最近推出了一个新方案 Kigen,将 SIM 卡集成进设备的处理器中,称为 iSIM 技术,以减少对 Wi-Fi 的依赖,随时随地都可联网。这项技术主要为小型物联网设备开发,以减少生产所需的成本。


iSIM卡技术将射频模块以及SIM模块加入到原本的SoC上,将来一个芯片就可以集成了所有功能,几乎不再需要额外的芯片就能完成设备通信需求,而且ARM iSIM集成方案还拥有更高级别的安全措施,确保IoT设备安全。同时还符合GSMA协会的嵌入式SIM规范,帮助设备厂商降低制造成本以及运营商的基本成本。ARM表示将会在2月26日的MWC 2018全球移动大会上公布更多信息以及进行演示,iSIM方案已经递交给部分运营商进行前期测试,最快年底会有对应产品


ARM 公司不直接生产芯片,而是把技术授权给其他制造商。ARM 架构的 CPU 是现代移动设备中使用最广泛的处理器。2016 年,ARM 被软银集团以 234 亿英镑的价格收购。


如果 iSIM 技术得到推广,用户将可以从货车上的传感器随时获取物流信息;也能远程操纵农场的智能灌溉系统。


在iSIM发表之际,不禁令人想到此前苹果与三星都积极推动的eSIM(嵌入式SIM卡)技术。苹果在2016年3月份发表的9.7寸iPad Pro当中首度采用这项技术(4G LTE版本),透过eSIM(当初称之为Apple SIM),9.7寸iPad Pro使用者可以快速在设备中切换Apple SIM所支援的电信网路,而不需要更换实体SIM卡。苹果后续也在Apple Watch Series 3 LTE版当中采用此技术,而Google Pixel 2系列手机也采用了eSIM。以你我对于eSIM的不熟悉度就能知晓,电信商对于这项技术并不是十分欢迎。


有一方面是因为安全问题,eSIM 卡其实和我们此前认知的“烧号”特别类似,国外的 CDMA 手机都没有 SIM 卡槽,也是通过将识别码写入手机芯片之后将手机号和手机绑定起来的,但是这个“识别码”却有被盗的风险,一旦被盗然后写入到其他手机中,那么后果大家应该都懂。而实体 SIM 卡就没有这种顾虑,因为一张卡对应一个号,只要你手机不丢,没人能“偷走”你的手机号。


所以不少监管部门,对于 eSIM,特别是这种“一号多终端”的 eSIM 卡是非常谨慎的,虽然国内三大运营商都获得了 eSIM 牌照,但只有联通推出了针对消费移动终端的服务,其他两家都只针对物联网。就此来看,ARM的iSIM技术推广上最大的难关,仍旧是电信商这一关。


而相比于 eSIM 技术,iSIM 不再使用单独芯片,而是将 SIM 卡信息内置于设备的处理器中,使得生产成本进一步降低。


对于用户来说,iSIM 技术让更换网络服务、甚至运营商更为方便,也可以将联系人、运营商设置等帐户数据安全地储存在云端。而相较于 Wi-Fi,SIM 卡的网络连接也更为安全。


而对于制造厂商,缩减 SIM 卡槽不仅减小了空间,也能节省制造成本。尽管虚拟 SIM 技术会加强手机厂商的优势、让运营商对手机销售的控制力度变弱,但 ARM 表示 iSIM 技术最终会受到运营商的欢迎,因为更多的物联网设备意味着更多的客户。


ARM 已经向合作厂商发送了 iSIM 设计,相关产品预计年底问世。


如果 iSIM 技术得到推广,用户将可以从货车上的传感器随时获取物流信息;也能远程操纵农场的智能灌溉系统。


在iSIM发表之际,不禁令人想到此前苹果与三星都积极推动的eSIM(嵌入式SIM卡)技术。苹果在2016年3月份发表的9.7寸iPad Pro当中首度采用这项技术(4G LTE版本),透过eSIM(当初称之为Apple SIM),9.7寸iPad Pro使用者可以快速在设备中切换Apple SIM所支援的电信网路,而不需要更换实体SIM卡。苹果后续也在Apple Watch Series 3 LTE版当中采用此技术,而Google Pixel 2系列手机也采用了eSIM。以你我对于eSIM的不熟悉度就能知晓,电信商对于这项技术并不是十分欢迎。


有一方面是因为安全问题,eSIM 卡其实和我们此前认知的“烧号”特别类似,国外的 CDMA 手机都没有 SIM 卡槽,也是通过将识别码写入手机芯片之后将手机号和手机绑定起来的,但是这个“识别码”却有被盗的风险,一旦被盗然后写入到其他手机中,那么后果大家应该都懂。而实体 SIM 卡就没有这种顾虑,因为一张卡对应一个号,只要你手机不丢,没人能“偷走”你的手机号。


所以不少监管部门,对于 eSIM,特别是这种“一号多终端”的 eSIM 卡是非常谨慎的,虽然国内三大运营商都获得了 eSIM 牌照,但只有联通推出了针对消费移动终端的服务,其他两家都只针对物联网。就此来看,ARM的iSIM技术推广上最大的难关,仍旧是电信商这一关。



而相比于 eSIM 技术,iSIM 不再使用单独芯片,而是将 SIM 卡信息内置于设备的处理器中,使得生产成本进一步降低。


对于用户来说,iSIM 技术让更换网络服务、甚至运营商更为方便,也可以将联系人、运营商设置等帐户数据安全地储存在云端。而相较于 Wi-Fi,SIM 卡的网络连接也更为安全。


而对于制造厂商,缩减 SIM 卡槽不仅减小了空间,也能节省制造成本。尽管虚拟 SIM 技术会加强手机厂商的优势、让运营商对手机销售的控制力度变弱,但 ARM 表示 iSIM 技术最终会受到运营商的欢迎,因为更多的物联网设备意味着更多的客户。


ARM 已经向合作厂商发送了 iSIM 设计,相关产品预计年底问世。


今天是《半导体行业观察》为您分享的第1507内容,欢迎关注。

R

eading

推荐阅读(点击文章标题,直接阅读)

3nm以后的晶体管选择

2018全球半导体领袖新年展望(五)

最具发展潜力的中国半导体新贵盘点



关注微信公众号 半导体行业观察 ,后台回复关键词获取更多内容

回复 科普 ,看更多半导体行业科普类的文章

回复 比特币 ,看更多与比特币、挖矿机相关的文章

回复 晶圆 ,看晶圆制造相关文章

回复 紫光 ,看更多与紫光公司相关的文章

回复 ISSCC ,看《从ISSCC论文看半导体行业的走势》

回复 京东方 ,看更多与京东方公司相关的文章

回复 存储 ,看更多与存储技术相关的文章

回复 A股 ,看更多与上市公司相关的文章

回复 展会 ,看《2017最新半导体展会会议日历》

回复 投稿 ,看《如何成为“半导体行业观察”的一员 》

回复 搜索 ,还能轻松找到其他你感兴趣的文章!

责任编辑:好奇心日报

相关文章

半导体行业观察
摩尔芯闻

热门评论