砸下60亿美元强攻7nm，三星看准这些市场

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2月23日，韩国三星电子宣布投资60亿美元，在首尔郊外新建半导体厂房。计划扩大相当于电子设备大脑的系统LSI（大规模积体电路）的代工业务。此举除了与全球最大的系统LSI代工企业台湾积体电路制造（TSMC，简称台积电）竞争外，还有应对半导体行情波动的目的。

当日，三星在京畿道华城举行了新工厂动工仪式。新工厂将于2019年下半年完工，2020年正式投产。将使用7纳米以下线宽，大幅超过当前尖端产品（10纳米）的技术量产新一代产品。以半导体为主业的三星决定向代工业务投资数千亿日元著实令人感到惊讶。

新工厂将使用名为「极紫外光刻（EUV光刻）」的最尖端生产设备。极紫外光的波长仅为现有生产设备的15分之1。在线路的细微化方面，有观点认为7纳米已经是极限，但预计5纳米以下也将成为可能。三星将于年内向现有工厂的部分生产线引入极紫外设备，并在新工厂内增加该设备。三星某高管透露，同时还计划开拓汽车零部件等新客户，力争在系统LSI代工业务领域从全球第4提升至全球第2。

台积电与三星多年来一直在争夺苹果「iPhone」的系统LSI代工生产业务。近年来，台积电连续获得订单，在2018年新机型的争夺中似乎也占据了优势。有观点认为，三星或将2019年的苹果新机型订单争夺中扭转势头。

执掌半导体部门的三星社长金奇南23日表示，「今后华城将成为半导体基地的中心」，强调了承接主力半导体业务与代工业务的华城工厂的重要性。他表示，表示，「三星的目标是要成为全球第2大晶圆代工厂」。

从资料看到，三星目前为全球第4大晶圆代工厂，且正积极开拓车用零件厂等新顾客。

日经新闻指出，以记忆体事业为核心的三星对晶圆代工事业砸下数千亿日圆进行投资是罕见的，而三星此举除了是要和晶圆代工龙头台积电 (2330)竞争之外，也可能是为了今后记忆体市况恐发生「异变」预作准备。三星半导体事业获利大半来自记忆体，不过NAND Flash当前现货价格较3个月前低了约1成、DRAM于2019年以后的市况前景也不明。

根据嘉实XQ全球赢家系统报价，三星电子23日上扬0.98%，为5个交易日来首度走扬。

三星每年都和台积电争抢苹果 (Apple)A系列芯片订单，而近几年都是由台积电胜出。

2015年开卖的iPhone 6s使用的A9芯片订单是由台积电、三星分食，不过2016年iPhone 7/7 Plus的A10 Fusion芯片、2017年iPhone 8/X的A11 Bionic芯片代工订单皆由台积电一家包办。关于2018年次代iPhone使用的A12芯片也传出将由台积电独吃。

日经新闻2017年12月22日报导，预计2018年下半年开卖的次代iPhone用芯片(A12芯片)据悉持续由台积电独吃、三星抢单失败。

报导指出，三星虽抢单失败，不过仍计划藉由次世代制造技术扳回劣势。三星计划于2018年抢先台积电一步、将最先端制造技术「极紫外光(EUV)微影」进行实用化，利用EUV量产7纳米(nm)产品，且之后将逐年进行细微化，2019年进展至5nm、2020年4nm，目标在2019年从台积电手中夺回苹果订单。

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