【开放】西安三星存储芯片二期项目开工
2018-03-29
14:00:53
来源: 老杳吧
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1.三星（中国）半导体有限公司存储芯片二期项目开工
2.江丰电子：瞄准“靶芯” 打造“大国重器”
3.台积电地位重要 半导体业：美中都要拉拢
4.工信部部长苗圩：智能制造将进一步扩大对外开放
1.三星（中国）半导体有限公司存储芯片二期项目开工
其他媒体3月28日消息，三星（中国）半导体有限公司存储芯片二期项目开工奠基仪式在中国陕西省西安市举行。预计整个工厂的扩建工作要到 2019 年结束。
陕西省省委书记、省人大常委会主任胡和平，工信部部长苗圩，省长刘国中，省委常委、常务副省长梁桂，省委常委、西安市委书记王永康、省委常委、省委秘书长钱引安，副省长陆治原，西安市市长上官吉庆，市委常委、高新区党工委书记、航天基地党工委书记李毅，以及韩国驻华大使卢英敏、韩国驻西安总领事李康国、三星电子首席执行官金奇南社长等出席开工仪式。
据了解，三星电子存储芯片一期项目 2014 年 5 月竣工投产，创造了“陕西速度”和“西安效率”。该项目带动了 100 多家配套企业落户西安高新区，使西安形成了较为完整的半导体产业链。
除三星（中国）半导体有限公司之外，三星集团还先后在西安高新区设立了 6 家公司，涉及动力电池、半导体研发、金融、贸易、建筑等多个领域。
为满足全球 IT 市场对高端 V-NAND 产品需求的增加，2017 年 8 月 30 日，三星电子株式会社与陕西省政府签署了投资合作协议，决定在西安高新综合保税区内建设三星（中国）半导体有限公司存储芯片二期项目。
三星电子首席执行官金奇南社长
刘国中在致辞时祝贺三星（中国）半导体有限公司存储芯片二期项目开工，并表示：“陕西省会一如既往地支持三星电子及其配套企业的发展”。
2.江丰电子：瞄准“靶芯” 打造“大国重器”
中新网3月28日电 近日，央视播出的大型纪录片《大国重器》第二季第八集中，江丰电子科技创新靶材制造靓丽亮相，展示了江丰电子的超凡的自主创新成就与突破，续写了实业强国传奇。
宁波江丰电子材料股份有限公司是一家专注于高纯溅射靶材的研发、生产和销售的高新技术企业。目前，世界上只有少数几家企业能够生产半导体用超高纯度溅射靶材，而江丰电子正是其中之一。这项技术一直被日美公司垄断，直到2005年年底，江丰电子成功制造出第一块国产靶材，改变了世界靶材制造业的格局，就此结束了我国在高纯度溅射靶材领域完全依赖进口的历史。
溅射靶材主要应用于电子及信息产业，如集成电路、信息存储、液晶显示屏、激光存储器、电子控制器件等。目前市场上所销售的手机、平板电脑等电子产品都会用到江丰电子的产品。江丰电子所生产的“超大规模集成电路制造用溅射靶材”可用于半导体芯片制造， 在芯片的生产过程中，不同的靶材在一起交互作用，金属原子被一层一层溅射到芯片上，再利用特殊的工艺，把它们切割成纳米级的金属导线。芯片的信息传输就全靠这些金属导线，没有金属靶材，就没有芯片，江丰电子精湛的溅射工艺技术实现了“靶”与“芯”的完美结合。
目前，江丰电子已进入中芯国际、台积电、格罗方德、京东方和华星光电等半导体和平板制造厂商供应链，产品已经打入了世界主流市场，产品的销售已经覆盖了包括北美、欧洲、日本、韩国、新加坡等国家和地区的客户。全球有超过百余家芯片厂正在使用江丰电子的靶材。目前公司拥有授权专利207项，其中发明专利163项。产品荣获国家战略性创新产品、“中国半导体创新产品和技术奖”等荣誉，并作为国家重大科技成果先后参加了国家“十一五”重大科技成果展和“十二五”重大科技成果展
在行业政策方面，公司将持续受益于中国制造“2025”规划核心材料的进口替代趋势，业绩弹性大。《国家集成电路产业发展推进纲要》提出，到2020年我国半导体产业年增长率不低于20%。同时，《中国制造2025》也明确提出了2020年我国芯片自给率要达到40%，2025年要达到50%的标杆。而工信部的相关实施方案则更提出了新的目标：10年内力争实现70%芯片自主保障且部分达到国际领先水平。可见，身处芯片制造产业链上的江丰电子在行业政策支持下未来将不断发展壮大。
此外，据太平洋相关研报显示：近年来，得益于半导体，平板显示等下游市场向大陆转移的确定性趋势，国内靶材市场需求增速较快，2015年国内高纯溅射靶材的市场规模约 153.5 亿人民币。 同时，2018年底，国家将终止对进靶材的免税优惠政策，靶材的关税在 5-8%左右。
伴随着各大厂商对原材料成本进一步要求，募投项目的完成，结合行业红利释放产能，瞄准“靶芯”市场，作为“大国重器”制造者的江丰电子未来的竞争优势将不断凸显，实现成为世界前三强的靶材制造商的目标。中新网
3.台积电地位重要 半导体业：美中都要拉拢
美国商务部掌管制造业的副助理部长史宜恩（Ian Steff）日前会面台湾重量级半导体业界人，包括台积电董事长张忠谋。半导体产业人士表示，台积电在半导体产业链中扮演重要地位，美中都要拉拢，推测美方可能希望台积电放缓中国南京厂投入先进制程的脚步，又或者重新考虑在美国新建一座12吋厂。
台积电在全球晶圆代工产业的市占率超过56%，霸主地位巩固，美国重量级的半导体业者包括苹果、高通、辉达等都在台积电投片，另外，中国近年IC设计产业快速崛起，今年仍将维持高达20%的成长速度，跃居全球第二大，其台积电更是功不可没，是扶植中国IC设计产业成长的最大推手之一。
据了解，目前包括海思、比特大陆、展讯等业者都选择采用台积电的先进制程，如果没有台积电的先进制程以及优异的设计服务支援，中国IC设计产业不会发展的这么迅速。另外，像是台湾的联电、世界先进有都有非常重要的地位。
半导体业者人士认为，不论是美方或者中方都需要靠台积电，积极发展人工智慧、5G等市场，成为拉拢的对象，透过这次美方的会谈，再次凸显台湾半导体产业链的重要性。
该人士推测，不排除美方希望台积电放缓中国南京厂的投资角度，又或者考虑增加美国投资，毕竟台积电美国8吋厂已经老旧，无法满足客户先进制程的需求。不过，台积电所有的投资进程都有一定的蓝图规划与考量，如果放缓南京厂的投资，换句话说，就有可能让中芯趁势崛起。
另外，美中贸易大战是否冲击台湾半导体产业，该人士认为，目前客户都在观望，订单也不可能说转就转，这时候具有全球化布局的业者，预料以后受到的影响会比较少。
报导引述与会业者说法，指首度以官方副助理部长身份访台的史宜恩提到，台湾半导体业与美国一直具高度互补性，是美国重要盟友，盼双方往后能有更多的交流与合作；他也关心美商包括台湾美光半导体等公司在台发展情况。
4.工信部部长苗圩：智能制造将进一步扩大对外开放
作为国民经济的支柱，制造业的转型升级步伐正持续加快。
近日，在由国务院发展研究中心主办的“中国发展高层论坛2018年会”上，工信部部长苗圩表示，我们对制造业的改造提升分析了一条路径，最终的目标是智能制造，要通过数字化、网络化最后达到智能化的目标。中国制造业以加快该转型升级为方向的同时，与“一带一路”沿线国家的合作也越来越密切。
对此，苗圩表示，随着“一带一路”的倡议得到沿线越来越多国家的响应，我们绝对不把落后产能输出到国外去，这个是我们守住的一条底线。同时，近年来，我国也是在坚决地大力推动去产能。在淘汰钢铁产能方面，苗圩指出，把这些落后的设备、厂房整个摧毁，这才算是落实了淘汰钢铁产能任务的目标。
最终实现制造业智能化
“最终的目标是智能制造。但是要通过数字化、网络化最后达到智能化的目标。”苗圩说。
而从一些走在转型升级前列的国内外企业发展经验来看，这的确是提高企业竞争力的有效路径。首先实现了自动化的，已经能够极大地提升制造企业效率。
西门子股份公司总裁兼首席执行官凯飒举例说，1999年时，公司100万个产品中有500个次品，而现在这个数字已经降到10个以下。如果只是靠人，是不可能实现大幅度提升的，所以机器以及自动化是非常重要的工具。同时，企业的产出也增加了11倍，这也是通过自动化实现的。
“我们已经在成都，还有世界其他各地建设这种工厂，这是很重要的技术。”凯飒说。
凯飒指出，下一阶段的制造业升级是从自动化走向数字化、智能化。数字化技术能够为制造企业带来数字化工厂，其中对整个制造工艺进行模拟、改造，包括从最早的产品展示到最后的终端消费。并且，针对不同的应用需求，可以据此去测试、模拟产品，在做样本测试的时候，就把这个产品给打磨好，现在已经可以在生产工艺上加以运用。
汽车产业的转型升级，也体现了这一转型升级思路的路径。戴姆勒股份公司董事会主席、梅赛德斯-奔驰汽车集团全球总裁蔡澈表示，汽车行业正发生巨大的变革，越来越多地趋向在自动化平台上发展，这个平台基于四个支柱：智能互联、自动驾驶、共享出行、电力驱动。
为外商提供更多投资机会
加快国内制造业转型升级的同时，苗圩还指出，进一步扩大制造业的开放，为外商提供更多更好的投资机会。进一步加强“中国制造2025”与全球制造业的对接合作，所有支持“中国制造2025”的政策措施将一如既往地适用于中国境内的各类企业，对内外资企业一视同仁，平等对待。
苗圩表示，扎实地推进“一带一路”沿线国家的建设，在制造领域共同探讨符合各国国情的合作模式，共创创新合作之路。
值得注意的是，在与“一带一路”沿线国家合作时，中国不会重蹈自身曾面临的高污染、高耗能的粗放式发展方式。
苗圩指出，随着“一带一路”的倡议得到沿线越来越多国家的响应，我们绝对不把落后产能输出到国外去，这个是我们守住的一条底线。
“在分享我们发展经验的同时，也要注意克服我们在过去发展当中存在的一些问题。这样才能够使经济的发展更好地造福于全人类，而不会因为发展又出现新的资源大量消耗、大量污染，我们很注意这一条，所以绝对不把落后产能向国外输出。”苗圩说。
近年来，我国也在持续发力去产能。政府工作报告中提出，今年再压减钢铁产能3000万吨左右。
苗圩表示，如果到年底能完成这一目标，“十三五”计划中到2020年的去产能目标可能将在今年提前实现。
苗圩也坦言，虽然在全国层面可以提前实现目标，但对于一些重点区域，如任务最艰巨的河北省，工信部还将和当地政府一同把计划内的去除钢铁产能任务在后两年完成。 每日经济新闻
5.世界先进成功试产8英寸GaN晶圆代工 大抢5G及车电市场
5G高频率特性让氮化镓（GaN）半导体制程成为功率放大器（PA）市场主流技术，同时，GaN功率元件也开始被大量应用在车联网及电动车领域。看好GaN市场强劲成长爆发力，世界先进经过3年研发布局，今年硅基氮化镓（GaN-on-Si）制程将进入量产，成为全球第一家提供8英寸GaN晶圆代工的业者，大啖5G及车电市场大饼。
台积电及世界先进近年来积极投入GaN制程研发，今年可望开花结果，合力抢进快速成长的GaN晶圆代工市场。台积电与德商戴乐格（Dialog）等客户合作，已开始提供6英寸GaN晶圆代工服务；世界先进与设备材料厂Kyma、转投资GaN硅基板厂QROMIS携手合作，去年底已成功试产8英寸GaN晶圆，今年将成为全球首家提供8英寸GaN晶圆代工服务的业者。
相较于硅制程及砷化镓（GaAs）等成熟半导体技术，GaN是相对较新的制程。随着5G技术即将全面商用，基地台升级商机庞大，由于5G技术上采用更高操作频率，业界对于GaN元件将逐步取代横向扩散金氧半导体（LDMOS）并成为市场主流技术已有高度共识。另外，在手机PA元件部份，3G及4G主要采用GaAs制程，5G因为高频的关系，让GaN制程的PA元件很有机会成为市场新主流。
市调机构拓墣指出，GaN因具备耐高温与适合在高频操作下的优势，不仅可使芯片面积可大幅减少，并能简化周边电路的设计。同时，低导通电阻及低切换损失的特性，也能大幅降低车辆运转时的能源转换损失，对于电动车续航力的提升有相当的帮助。
在射频及PA元件、与车用电子等相关芯片市场中，包括恩智浦、英飞凌、德仪等IDM厂位居主导地位，但在GaN技术上，IDM厂反而开始透过晶圆代工厂取得产能。也因此，世界先进顺利抢进8英寸GaN晶圆代工市场，可望争取到更多5G及车电等相关晶圆代工订单。
文章来源：http://laoyaoba.com/ss6/html/08/n-667508.html
责任编辑：星野
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