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2017年净利润暴增222%，长电科技迎来业绩拐点

2018-04-12 14:00:12 来源: 官方微信

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来源：内容由半导体行业观察整理，谢谢。

昨日晚间，长电科技发布了2017年财报。数据显示，在刚过去的一年，公司整体业绩继续保持较高速度增长：全年完成营业收入 239 亿元，同比增长 24.54%；归属上市公司股东净利润 3.43 亿元，同比增长 222.89%。

其中星科金朋上海厂于 2017 年 9 月按计划顺利将整厂搬迁至江阴，同时，江阴新厂运营良好，第四季度营收环比增长近 50%，fcCSP 产量创历史新高，单季度基本实现盈亏平衡。

至于原长电本部，通过进一步优化产品结构、技术改造降本增效、提高劳动生产率等方式来

提升盈利空间，2017 年营收和毛利均创历史新高。营收比上年同期增长 15.66%，净利润比上年同期增长 46.05%。

来到长电先进，通过积极拓展市场，开发重点客户，产销量快速增长，营收利润再创新高，保持了高速增长；营收比上年同期增长 46.73%，净利润比上年同期增长 76.78%。

从产品上划分，芯片封测业务的营收为234亿，较去年增加了25%，但毛利率比较低，只有11.33%；而芯片销售为3.4亿左右，较之去年有15%的增长，毛利率为35%。从以上数据可以看到，封测业务依然是长电的最主要收入来源，但是如果进一步提升其毛利率，是长电需要关注的一个重要问题。

从地区上看，长电的境内销售为42.6亿元，毛利率为34.88%，而境外销售为194.9亿元，不过毛利率只有6%。数据表明，海外销售的毛利率比较低，这是受国际竞争者的影响，造成的结果，但是这方面的业务又比较大，因此如果通过提高技术水平和产品水平，去获得国外客户的认可，是长电这块业务增长的关键；来到境内销售方面，虽然毛利率比较高，但是由于销售总额比较低，因此如何扩大提高国内市场的占有率，就成为了工作重点。

核心竞争力凸显

据介绍，公司的主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。目前公司产品主要有 QFN/DFN、BGA/LGA、FCBGA/LGA、FCOL、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、Fan-out eWLB、POP、PiP 及传统封装 SOP、SOT、DIP、TO 等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、工业自动化控制、电源管理、汽车电子等电子整机和智能化领域。

经过了这些年的补强，2017 年，长电科技销售收入在全球集成电路前 10 大委外封测厂排名第三。全球前二十大半导体公司 80%均已成为公司客户。

在高端封装技术（如 Fan-outeWLB、WLCSP、SiP、BUMP、PoP 等），长电科技也已与国际先进同行并行发展，在国内处于领先水平，并实现大规模生产。根据研究机构 Yole Développement 报告，在先进封装晶圆份额方面，以全球市场份额排名：英特尔 12.4%、矽品 11.6%、长电科技 7.8%位列第三。

至于研发方面，长电在中国和新加坡有两大研发中心，拥有“高密度集成电路封测国家工程实验室”、“博士后科研工作站”、“国家级企业技术中心”等研发平台；同时拥有经验丰富的研发团队。2017年度公司申请专利 226 件，其中已获受理专利 193 件。截至本报告期末，公司已获得专利 3504件，其中发明专利 2743 件（在美国获得的专利为 1758 件），覆盖中高端封测领域。

从产品上看，长电科技目前提供的封测服务涵盖了高中低各种集成电路封测范围，涉足各种半导体产品终端市场应用领域，并在新加坡、韩国、中国江阴、滁州、宿迁均设有分工明确、各具技术特色和竞争优势的生产基地。

星科金朋江阴厂、长电科技本部与长电先进发挥各自优势，已建立起从芯片凸块到 FC 倒装的强大的一站式服务能力。

最近几年，全球集成电路封测企业并购重组频繁，如台湾日月光（ASE）和矽品（SPIL）合资成立控股公司，安靠（Amkor）并购 J-Device，长电科技并购星科金朋（STATS）等，而从近几年市场份额排名来看，全球芯片封装测试市场的竞争格局已经基本形成，行业龙头企业占据了主要的市场份额，据拓璞研究院统计，2017 年前三大企业市占率为 56%（日月光、矽品合并计算）。

但国内对集成电路产业的支持，还有工智能/5G 通讯/物联网/汽车电子等等，为封测产业提供了新的发展机遇。

正如长电科技董事长王新潮先生在去年接受半导体行业观察采访时提到：2018年下半年，长电科技将迎来业绩拐点。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第1555期内容，欢迎关注。