ASR戴保家:中国在中高端基带领域大有可为

2018-06-18 14:00:11 来源: 官方微信

来源:内容来自浦科投资(ID:pdsticlassic),谢谢。


他就是我们本次访谈主角戴保家先生。戴总身负资深的从业经验和丰富的创业经历,将带领我们一起领略基带芯片的发展和机遇。





老规矩,开篇前,先来和萌新读者们认识下基带芯片。

一部手机,最基本的功能是通信。基带芯片和射频芯片是实现通信功能的核心部件。目前,基带芯片集成了射频芯片的部分功能。因此,基带芯片包括了基带部分和射频部分。

基带芯片的核心功能是编译解译和调制解调。编译解译是将音频信号转换成基带信号(数字信号),反之亦然;调制解调是对基带信号进行调频加载至模拟信道,最终通过射频放大发送出去,反之亦然。

图    基带部分功能示意图


这有点像给一位远在欧洲的海外友人写信。首先,你先要利用翻译工具(词典等)将中文翻译成英语(信号转换)。然后就是选择发送方式(调制制式),如果你选择邮寄,就需要将内容写在信封上,封入信纸,贴上邮票,最后投入邮筒;如果你选择E-mail,就需要开打电脑,进入电子邮箱,输入内容,最后点击发送等。


要实现上述过程,就需要数字信号处理器(DSP,用于数模转换及数字信号处理)、CPU处理器、信道编码器、调制解调器(用于信号调频)和接口模块等器件。

之后,再让我们简单了解下近来非常时髦的一个词汇——5G技术。从1G到5G,根本上说,是不断提升语音和数据传输速率的过程。1G是模拟信号(如电话、电报、收音机和电视机等)调制传输;2G是将模拟信号转换为数字信号调制传输,实现语音数字化 3G是在2G的基础上扩展了频带,以多媒体通信为特征 4G是集3G与WLAN于一体,进入无线宽带时代;5G具有连续广域覆盖、热点高容量、低功耗大连接、低时延高可靠性等特点,传输速率更是4G的100倍。

表 G1-G5技术情况

认识完基带芯片和5G技术,接下来,让我们言归正传,随戴总了解下基带芯片的发展。





01  基带市场的下一个风口


戴总认为, 目前,手机是通讯芯片的最大市场,除手机之外还有可穿戴设备和物联网。


尽管手机终端仍是规模最大的市场,但疲态已显。根据Counterpoint Research报告显示,2017年,全球智能手机销量15.37亿部,同比增长2.8%。根据工信部数据显示,2017年,我国智能手机销量4.91亿部;可穿戴设备市场规模小,但增长较快。根据IDC数据显示,2017年,全球可穿戴设备出货量达1.154亿台,同比增长10.3%;根据研智咨询数据显示,2017年,我国可穿戴设备出货量5880万台,同比增长32.43%,整体市场规模264.2亿人民币。尽管如此,新的应用会提供手机再次成长的机会。人工智能很可能会下一波手机成长的动力。

现阶段,物联网市场规模规还较小,但随着终端需求不断增长,物联网市场还是有望超过手机市场。根据Gartner数据显示,2017年,全球物联网设备数量达到84亿,同比增长31%。根据瑞典爱立信公司的最新研究报告显示,2018年,连接在物联网上的传感器、家电和机器的数量将超过手机,成为最大类别的连接设备;到2021年,全球280亿台连接设备中有近160亿台将是物联网设备

对未来的5G和AI市场,戴总认为, 尽管5G标准已经出来了,但完全投入商用时间的不确定性仍较大。车联网的5G标准已经走在前头了,但总体上5G芯片还在设计验证阶段。

2016年,葡萄牙里斯本会议(86次会议)和美国会议(87次会议)分别明确了LDPC长码(高通方案)和Polar短码(华为方案),确定了非独立组网标准,即5G与4G、3G等其它网络融合。这两次会议是近期沸沸扬扬的“联想投票事件”的导火索。我国拿下5G标准的半壁江山,有助于我国掌控5G时代的话语权。未来的会议将确定独立组网标准,即完整的5G网络。我国正在大力推广LTE-V2X的车联网5G标准,推动5G与车联网融合发展。

目前,各国都在争做第一个吃螃蟹的人,纷纷出台5G商用时间表,我国最快2020年正式商用5G网络。

表  各国各地区5G时间表

对此,基带芯片巨头加快推出5G芯片,希冀拔得头筹。2016年10月,高通率先推出了骁龙X50;Intel紧随其后,于2017年11月发布了XMM8060;华为不甘落后,于2018年2月发布了Balong(巴龙);联发科则于 2018年6月终于憋出了M70。目前,5G芯片大多在小批量产生阶段,实际应用还尚需时日。

戴总认为, AI和通信融合起来会更有用,包括了移动通信和WIFI和蓝牙等。例如,当下十分流行的小米音响。目前,AI在端的应用并不广,才刚刚开始,而在云的应用很成熟了。下一代手机会融合AI功能。AI的最大的应用平台将是手机。



02  基带行业的几家欢喜几家愁


曾经,博通、德州仪器、意法半导体、飞思卡尔和爱立信等都有基带业务,由于在技术更迭过程中没有掌握主动,面对激烈竞争和成本压力,最终不得不抱憾退出。

针对目前基带行业的格局特点。戴总认为, 基带行业玩家存有两种。一种是手机厂商,像海外的三星LSI和国内的海思,有通信业务,主要涉足高端芯片;另一种是第三方供应商。手机厂商考虑到成本、性能等性价比因素,会依靠第三方供应商来做中低端市场。

根据Strategy Analytics的研究报告显示,2017年,全球基带芯片市场规模为212亿美元,高通、联发科、三星LSI、海思、展讯和Intel占据了前六位。其中,高通占有53%的市场份额,联发科占有16%,位列第二;三星LSI以12%的市场份额紧随其后。

图   基带芯片行业格局


当然,根据不同的市场特点,戴总指出, 基带芯片企业一般有两种策略:一种是抢跑道。产品定位要最先进的,产品不一定要很完美、很成熟,但必须要第一个做出来,这样就可以讲故事了;另一种是产品有量了才会去跟去做,讲究性价比。根据自身的资源禀赋,翱捷科技目前会采用第二种策略。



03 崭露头角的翱捷科技


翱捷科技成立于2015年,是一家定位于基带芯片领域的IC设计公司。从一开始,翱捷科技走的就不是寻常路。2015年,浦科投资作为创始投资人支持戴总创办翱捷科技。翱捷科技收购韩国Alphean,并与境内一家企业Smart IC进行整合,获得了基带芯片开发的技术和资本。站在前人的基础上,戴总的团队开始了“二次创业”。

经过两年多努力,翱捷科技慢慢有一定的积累,在时机成熟的时候,翱捷科技完成了对Marvell(美满电子科技)MBU(移动通信部门)的收购。经过了上述技术并购,翱捷科技积累了强大的研发实力。 戴总表示一个世界级基带芯片研发团队是我们的优势。

在技术研发上站稳脚跟后,翱捷科技就得到了大资本的青睐。 2017 年,翱捷科技还获得了阿里巴巴和深创投超过一亿美元投资。除了带来资金外,在阿里的支持下,翱捷科技将向物联网领域昂头挺进,实现新的布局。

戴总阐述了公司的战略构想, 我们主要依托海外第一梯队多年累积的芯片(估计总投入几十亿美元)研发优势,借助中国公司运营能力来市场。通过收购Mavell的通信部门,我们拥有竞争力超强的研发团队,但我们成立时间比较短,需要时间投入,做好IP积累,我们会踏踏实实的向市场和客户证明我们的实力。现在已经有一些中端手机厂商非常认可我们的芯片产品。此外,在物联网领域,我们可能是国内技术方向覆盖面最广的的公司,包括NBIoT、eMTC、Thin Modem等各个目前市场最热门的方向。我们也非常有信心在物联网芯片好中高端手机基带芯片领域开创出一片天地。

芯片设计是高附加值环节,根据经营模式,既需要具备研发优势,又要获得手机厂商认可,形成品牌优势。根据全球价值链理论,可分为生产者驱动型和消费者驱动型,IC设计属于生产者驱动型。生产者驱动主要是通过内在研发和产业链协作创实现价值提升。目前,翱捷科技通过收购已经形成了研发优势,有了技术创新的资本,同时,翱捷科技与手机厂商建立产业链合作关系,不断改良自身产品,以适应手机厂商的需要,占有更多的市场份额,逐步做大做强,实现我国在中高端市场的成功突围。


本文得到了翱捷科技CEO戴保家先生的大力支持,我司范晓莹提供了访谈帮助,在此表示感谢。



今天是《半导体行业观察》为您分享的第1621期内容,欢迎关注。


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