半导体清洗机龙头，技术驱动享行业成长红利

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近年来，半导体第三次产业转移，中国成为正在崛起的半导体产业中心，在全球在建62条生产线中，26条都位于中国。 受益于国内的建厂潮，半导体设备公司迎来商机，其中清洗设备由于其频率高，技术难度大而有着举足轻重的地位，并且随着3D结构和晶圆制程不断推进，为保证晶圆成品的良率，清洗设备将更加重要。

盛美半导体设备公司作为单晶圆清洗设备龙头企业，以差异化立足，顺应技术发展趋势，相继开发出基于SAPS和TEBO技术的半导体清洗设备，技术水平达到全球先进水平。 近年来，公司营收不断提高，获取了大量的订单，公司为了让业绩更上一层楼，进一步加大研发投入力争在单晶圆清洗设备领域闯出一片天，为清洗设备的进口替代做出贡献。对标国外清洗设备迪恩士，技术创新驱动的公司在技术不断推进的过程中存在弯道超车的机会， 盛美半导体亦以技术创新驱动自身发展，存在弯道超车的可能性，国产清洗设备龙头崛起可期。

盛美半导体设备于1998年创立于美国加利福尼亚州。2007年公司被正式引进中国，子公司ACM Research (Shanghai) 落户于上海张江，致力于开发、制造和销售单晶片湿式清洗设备。 其中，单晶片湿式清洗设备主要是为了制造先进的集成电路芯片，提高产品产量，由半导体制造商在制造步骤中进行使用，以去除颗粒、污染物和其他随机缺陷。2011年，为了更好的服务地区客户，公司在无锡成立了第二家子公司。除中国大陆以外，盛美半导体设备凭借其产品先进的技术优势和全面的服务覆盖了全球各地的客户，包括台湾，韩国和美国等。公司在不断投入研发创新，并且在单晶圆清洗领域取得了可喜的成就，为了解决传统兆声波清洗不均匀性的问题， 2009年公司凭借之前多年的技术积累可发出SAPS技术 （空间交变相移技术）。公司在推出这一关键技术之后紧盯半导体发展步伐，在电路结构由2D到3D过渡的进程中， 于2016年适时推出基于TEBO技术的清洗设备 ，从而在3D结构的集成电路清洗中仍保持极高的清洗质量。

单晶片清洗设备驱动公司营收增长。 2017年盛美半导体设备营业收入3650万美元，其中单晶圆清洗设备收入占比达到74%，而后段封装测试设备收入占比为26%。其中SAPS清洗设备是公司创造营收的主力，2011年至今公司已经销售了超过40台SAPS设备，为公司创造了超过1.2亿美元的收入。未来集成电路由2D过渡到3D，将是公司TEBO清洗设备发挥的舞台，目前有多个客户已经表现出对TEBO高度的兴趣。公司还发展了先进封装设备以及一些其他的定制化半导体制造设备，至今已经为客户提供超过42件相关设备。

公司客户集中度高，通过“demo-to-sales“（先试用模型机再销售）模式和主要客户形成了稳定的供货关系。 公司采用了“demo-to-sales“亦即先让客户试用模型机，客户满意之后再签订单的销售模式，与Intel, Samsung, SK海力士，东芝等国际半导体行业龙头企业形成了稳定的供货关系。公司秉承着先打通大客户再扩展小客户的发展战略，在前几年客户集中度较高，这导致了客户的议价能力较高，对公司的盈利能力产生了一定的阻碍，近几年公司努力拓展其他客户，成功将前四客户的营收占比从2016年的99.3%降低到2017年的55.2%，降低了营业风险，丰富了客户渠道。

国有资本入住公司，股权结构稳定。 公司创始人及CEO David H. Wang持股比例10.02%，具有国资委背景的三大股东上海科技创业投资、浦东科投、张江创投分别占有公司10.52%、7.07%、4.97%的股权，国有资本合计出资22.96%。 国有资本的大量注资为公司带来了充足的资金来投入到产品的研发和更新之中，在公司IPO吸引大量资金之后，结合公司自身雄厚的技术基础，必定能让公司业绩再上一个台阶。

赴美IPO助力盛美半导体技术发展，纳斯达克时隔多年再次有半导体设备企业上市。 盛美半导体设备于美国时间2017年11月3日在纳斯达克证券市场正式IPO上市（Nasdaq：ACMR），是张江首家赴美上市的高端半导体设备公司。IPO当期盛美半导体以5.6美元/股的价格发行股票2233000股，募集资金1530万美元。本次募集的资金将主要用于新产品的研发和现有产品的升级，以进一步提升公司产品的竞争力。另外，公司募集的资金将可能用于收购其他公司或技术产品以及为吸引和留住董事和核心员工而提高的股权补偿计划，进而提升自己产品的深度和公司的竞争力。

1.2. 研发投入为技术创新充能，订单获取预计超预期

公司近几年营收快速增长，毛利率保持稳定在48%左右，2018年业绩迅猛上升 。受益于订单数量的增长和新客户的认可，2017年盛美半导体设备营收超过3600万美元，同比增长30%以上。公司毛利率为47.2%，与2016年相比变化不大。而2018年5月公司公布的18Q1财报显示，公司2018年第一季度受益于产品售价的提高和多个SAPS清洗设备和封装设备订单，营收提高970万美元，同比增长72.1%，毛利率为52.6%，远高于预期，季度同比增长10%。 由于清洗设备都比较昂贵，一般能至少使用10年以上，所以清洗设备市场是一个有订单驱动的市场，营收表现可能出现大小年的情况，2015年到2016年略微营收的减少并不能阻碍公司营收的持续增长。 基于积压以及新增订单公司预计2018年全年收入超6500万美元。发展前景良好。

从产品结构来看，公司不仅在传统单晶圆清洗设备方面获得了可喜的增长，高端封装设备的收入也有了很大提升 。公司对于产品的布局上并没有走单一化的路子，不断推进自己在高端封装设备的产品线，不仅可以使自己的产品更加多元化，也进一步增加了公司的竞争力。 从客户结构来看，公司2017年总营收增长中，有880万美元来源于新增的两个客户——长江存储和上海集成电路研发中心，而30万美元来源于原有订单的增加。 这些增量来源于公司良好的口碑，公司优先发展龙头制造厂商和“demo-to-sale”战略为公司带来了稳定的需求渠道，良好的口碑又帮助公司在新的客户面前游刃有余，让客户买的放心用的舒心。

2017年公司净利润跌入负值，同比下降137%，亏损90万美元，主要是因为公司不断扩展新客户和研发新产品以及IPO期间花费的相关费用冲销了营业收入的增长，我们认为， 公司作为冉冉升起的半导体设备明日之星，现阶段增加费用率来提升自身竞争力的做法是可取的，虽然会导致公司处于亏损的状态，但长远来看对公司竞争力和行业地位的提升是利好的。

2017年公司研发投资总额达510万美元，占收入的14.1%，同比增长54.5%，相比2015年290万美元和9.3%的占比有很大提升。美根据公司招股说明书，未来公司计划研发费用率将达到25%左右，按照现有的营收和增速未来公司的研发费用将为千万美元级别。不断增加的研发投入有利于公司提升现有技术水平，并且开拓新的技术领域。

2. 受益建厂潮，公司以差异化立足

2.1. 产业转移如火如荼，建厂潮带来行业机遇

纵观历史，全球半导体经历过两次产业转移，第一次发生在上世纪80年代，是美国向日本以家电行业为主导的装配产业的转移，使得日本稳固了其家电行业的地位。第二次则发生在上世纪90年代，得益于日本经济泡沫破灭，使其巨大资本开支难以维系， 韩国和台湾抓住机会，在强大资金的支持下，确立了在PC和手机端的全球芯片霸主的地位 ，台湾更是看中了晶圆代工的市场，着力发展代工产业，由此完成了第二次产业转移——由日本向韩国、台湾地区的转移。

从过往产业转移过程来看，半导体全球级霸主的产生往往伴随着新应用新市场的快速崛起和国家财政的大力支持。 目前我国半导体产业正处于新一代智能手机、物联网、人工智能、5G等行业崛起的过程中，应用市场需求庞大；同时政府以多项文件、专项计划大力支持，又通过大基金进行资本投入，使得我国兼具着产业转移的两大历史条件，有望成为第三次产业转移的最大受益者。

理论上看，半导体设备与半导体产业进步呈现同周期规律，半导体产业离不开半导体设备的不断创新，随着制程的进一步提升，对于设备的要求也越来越高，这对于设备企业来说是难得的机遇。 同时，技术的进步也带动设备单价与研究壁垒的提升，龙头企业拥有一定护城河，在发展过程中将做到强者恒强。 从数据上看，全球半导体设备销售、资本开支均保持增长。 2017年半导体销售额在超过市场预期的同时，也使半导体设备的景气度大幅上升。全球半导体设备在2017年达到了37.3%的快速增长，北美半导体设备制造商全年出货额同比增长38.9%，达到256亿美元，比较历史数据我们同样发现，半导体设备与半导体产业呈现同步周期规律，上下游具有联动效应，下游需求的爆发会带动整个产业链的发展。

具体来看中国，近年来，大陆半导体产业迎来大规模建厂潮， 根据SEMI数据，过去两年间全球新建17座12寸晶圆制造厂，其中10座位于中国大陆；17年到2020年，预计全球新增半导体生产线62条，其中26条位于中国大陆，占比达42%。 而伴随着国内产业投资量的迅猛增长，相关厂商的设备需求也大大增加 ，自“十二五”以来，中国设备市场销售额自12年起保持着26.9%的复合年增长，与之相对全球销售额增速仅为8.9%。其中的清洗设备市场也由中国市场主导，为国内半导体设备生产厂商提供了广阔的市场空间和机遇。

2.2. 全球半导体设备市场高度垄断，国内厂商急需突破

虽然国内设备厂商市占率逐年增加 , 但目前主要设备厂商仍集中于欧美、日韩等地区。世界前十大设备厂商均为国外企业。国内设备龙头北方华创 16 年设备销售额为 8.13 亿，相比下世界龙头企业应用材料 16 年设备销售额为 96.5 亿美元，两者比较相差甚远。 制造能力上 ， 在产业重要的高端设备如光刻机、 PVD 、刻蚀机上，行业的垄断态势明显。 如光刻机方面，阿斯麦全球占比达 75.3% ； PVD 方面，应用材料全球占比达 84.9% ；刻蚀机上面， LAM 全球占比达 52.7% 。 面对极其垄断的格局，国内厂商作为后来者很难进入市场。

同样国际单晶片清洗设备市场主要由国外清洗设备大厂如screen、Lam、Tokyo Electron等占领。其中，日本厂商screen 2016年以53%的比例占据了单晶片清洗设备一半以上的市场，是当之无愧的龙头企业。1975年成立的Screen Semiconductor Solutions受益于二十世纪八十年代日本半导体腾飞的机遇与screen集团前期电子工业设备技术积累发展快速，在1983年成功开发了世界第一个旋转晶片清洗系统。公司坚持多管齐下提供晶圆制造各环节相对应清洁设备的战略布局，产品覆盖全制造环节针对性强，连续多年在单晶片清洗设备，wet清洗设备，spin scrubber设备领域拿到世界第一的占有率。此外，screen也是率先研发推出绿色环保清洁设备的厂商，公司客户包括Intel, Samsung, SK海力士，东芝等国际半导体行业龙头企业。

虽然以盛美半导体设备，北方华创和至纯科技为代表的 中国企业在清洗设备的市场占有率份额并不高， ACM 0.8% 的市占率已为国内第一， 但巨大的国内市场需求是拉动产业发展的持续推动力，自 2016 以来，以盛美半导体北方华创（ Akrion ）和至纯科技为首的中国清洗设备厂商成功进入国内中芯国际、华力、福建晋华等多条新建生产线，且重复收到订单，实现半导体设备国产化布局。 其中值得一提的是，目前三家公司中只有盛美半导体设备以提供的清洗设备受到全面认可，而北方华创和至纯科技多是以刻蚀机等业务进入相关生产线。

2.3. 受益双重驱动，清洗设备重要性日益突出

在芯片制造过程中，诸如颗粒、残余化学品和其他污染物的随机缺陷都可能通过图像扭曲、阻碍膜的沉积或以其他方式损害芯片性能，降低芯片良率。此时，晶片清洗就是极为重要的一环，它通过各种腐蚀性化学药品和氧化剂，去除晶片残留的颗粒、化学品等，提高产品产量。目前，清洗是芯片制造过程中最频繁的步骤，超过1/3的制造过程都是由晶片清洗构成。晶圆制造对清洗提出了很高的要求，不仅要求高单次清洗效率而且在每一个晶圆制造环节前后都需要清洗，在制程不断提升的情况下，清洗的频次和难度都有不小的提升。

2017年全球清洗设备的市场规模为29.2亿美元，相对2016年同比增长8.15%，2015到2020年清洗设备市场规模预计年复合增长率为6.8%， 受益于制程不断缩小和结构由2D向3D过渡，清洗设备市场将保持稳定且小幅上升的增长趋势。 并且由于半导体行业高景气以及国家的大力支持，预计国内以盛美半导体设备为代表的设备企业将率先受益。

随着芯片制程的提高，复杂性的增强，清洗步骤的数量需求也急剧增加，重要性逐步提升。 在20nm以下的DRAM制造过程中，清洗步骤可以重复200次。同时，随着制程的推进，芯片良率也逐步下降，据AMCR估计，1%的产量损失将会带来半导体厂商年均利润减少3000-5000万美元（以DRAM代工厂月均产量1万为基准），而对APS更高的逻辑芯片厂商来说，该数值将会更高。 由于高技术清洗设备能够有效降低芯片缺陷，提高产品良率，其重要性随着制程的推进也愈发明显

另一方面，虽然随着制程的演进，平面芯片能够提供更大的容量，降低成本，但工艺越先进芯片的氧化层会越薄，可靠性也越差，为了弥补这一缺陷，厂商需要采取额外的手段，但这又增加了成本。面对这两难的局面，三星率先提出了新的 3D 结构技术和架构。 3D NAND 通过层数的堆叠，同时保证了容量和可靠性。在东芝、美光、英特尔等企业的加入下， 3D NAND 逐渐成为主流芯片。

新的3D结构技术和架构提高了芯片性能，也加大了清洗的难度，由于芯片深度相对于宽度的增加，纵横比的提高，从芯片底部（如通孔）中消除芯片缺陷变得愈加困难。 层数的不断堆叠下，预计未来3D NAND以及其他3D结构纵横比能都达到60:1。清洗技术在面对立体结构时要保持原来的清洗效率减少附带损伤难上加难。

综上所述，在半导体高景气的大环境下下，受于制程的不断缩小和集成电路结构3D化的推动，清洗设备厂商不仅需求旺盛，自身也需要提升技术实力来满足客户的需求。盛美半导体设备在针对客户需求，积极改进技术，在单晶圆清洗技术方面行业领先，将扛起半导体设备国产化的大旗，推动清洗设备进口替代的进程。

2.4. 以差异化立足，充分把握市场趋势

目前，市场上主要存在两种基本类型的清洗方法：通过使用腐蚀性溶剂、酸和水的棚屋组合来擦洗、蚀刻、溶解晶片表面污染物的湿法清洗以及依靠如激光、气溶胶等化学反应和技术的干式清洗。 其中，湿法清洗是用于单晶元清洗的标准方法，在芯片制造过程的清洗步骤中占比超过90%，但是也存在有附带损伤、化学污染和二次交叉污染等问题，而干法清洗虽然污染问题较小但控制条件要求高、成本较高也限制了干法的大规模使用。所以在实际生产中，通常采用干湿结合的清洗方式，亦即以湿法为主干法为辅，相互补充的清洗方式。

按照清洗对象的数量，晶圆制造环节的清洗可以分为单晶圆清洗与批量清洗，与之对应的清洗设备分别为槽式清洗机和单晶圆清洗机。 半导体晶圆制造的制程不断推进，短短数年已经从 100nm 发展到 10nm 以下制程，制程的提升对于清洗带来了更大的要求， 早期在制程达到 45nm 之前如 65nm 和 95nm 时用槽式清洗就可以满足清洗要求，但是在工艺节点到达 45nm 以下之后，槽式的应用领域就少多了 。相对于批量清洗，单晶圆清洗能够提供更好的清洗工艺水平，亦即较高的清洗均匀性，正如我们之前所见，制程的缩短降低了芯片生产的良率单晶圆清洗有助于在此基础上带来良率的改善。另外由于湿法占据清洗的绝大部分，由此带来了较为严重的污染问题，如果采用批量清洗容易产生较差污染问题，从而使整个清洗槽的晶圆都受到污染，而在制程缩小对杂志敏感度更高的情况下单晶圆清洗很明显是更明智的选择。但同时单晶圆清洗设备也有产出率相对较低的特点， 8 腔设备常规工艺时间，产能每小时仅为 300 片，远低于槽式清洗设备每小时 500-800 片的产能。面对这个缺点，设备厂商通常是通过给清洗设备增加腔体数量的方式来提高产出率，目前主流设备已经采用立体结构 12 腔来提高产出率。由于技术的难度更高，槽式清洗设备的价格普遍高于单晶圆清洗设备价格。 综上来看，尽管存在产出率相对较低的和价格较高特点，但随着制程的不断缩小从清洗的均匀性和污染的降低角度，单晶圆清洗都是更好的选择。

针对以上技术情况，盛美半导体设备大力投入资金研发单晶圆清洗设备，自2007年以来，盛美半导体就开始集中进行高精密单晶片湿式清洗设备的研发。公司利用自身开发的创新技术，将兆电子技术引进晶片清洗过程，解决了兆声波清洁技术导致的无效清洁和损坏芯片结构的问题。 2009年公司正式推出SASP技术，消除了传统兆电子清洗技术在成熟制程中微粒去除效率低下的困扰。2016年盛美半导体再次推出TEBO技术，通过在兆声波清洗过程中对气泡进行参数控制，避免了兆声波清洗工艺对先进制程芯片造成的损伤。 同时，盛美半导体还对设备采用模块化配置，通过预先设计腔室，输送渠道等模块，能够快速创建满足客户具体需求的清洁设备。

其中， SAPS 技术方面 ， SAPS 通过在微观层面上均匀地传递兆电子能量，能够精确地控制兆电子能量强度，并可以在总清洗时间内比传统兆电子清洗更有效地去除晶片上的随机缺陷而不影响晶片结构。另外 SAPS 能够在晶片旋转时移动或倾斜工具，即使晶片存在翘曲的情况，也能使兆电子能量均匀分布。

SAPS主要应用于平面结构集成电路，目前已经销售超过40台设备，市场需求旺盛。随着制程的不断缩小，SAPS的相对优势更加明显。

盛美半导体设备主要提供两种基于 SAPS 的湿式晶片清洗设备： Ultra C SAPS II 以及 Ultra C SAPS V 。 Ultra C SAPS II 发布于 2011 年，最高可达 8 个腔室， Ultra C SAPS V 发布于 2014 年，为芯片制造厂商在现金制程芯片生产中提供了更高的生产率，其最大可达 12 个腔室。 产品受到国内外一流半导体制造商的认可，主要客户包括上海华力微电子， SK 海力士，中芯国际，长江存储等 。产品售价一般在 250-500 万美元之间，由于盛美半导体设备生产的每个 SAPS 设备都是为了满足关键客户特定需求所特殊构建的，其具体销售价格也会根据所需要求有所改变。

针对集成电路结构3D化的发展趋势，公司推出了基于TEBO技术的清洗设备， 前面提到过传统兆声清洗主要是通过兆电子能量形成气泡，让气泡破裂向晶片表面喷射高压高温气流，但由于其破裂瞬间的能量会破坏晶片设计结构，不适合70nm以下制程。而盛美半导体设备研发的TEBO技术通过一系列快速的压力变化，使得气泡在受控的温度下，保持尺寸和形状振荡，而不是破裂，从而保持晶片质量，解决了这个问题。 TEBO技术凭借其特殊的方法能够完成1Xnm（16-19nm）制程下晶片的无损伤清洗工作，同时盛美半导体也相信TEBO技术还将适用于更小的制造工艺 。在应用广度方面，TEBO技术不仅适用于传统2D芯片制造过程，还可应用于更为精细，具有3D结构的FiFET、DRAM、和新兴3D NAND等产品市场，还包括未来可能成功开发的碳纳米管，量子器件等，技术潜力巨大。

与SAPS设备相似，盛美半导体设备生产的TEBO设备主要为Ultra C TEBO II 和Ultra C TEBO V两种，主要应用于28nm或更先进的制程生产中，产品价格在3500-6500万美元之间。由于设备进入厂商前期耗时长，产品刚推出时顾客主要为上海华力微电子，目前还有其他领先存储器和逻辑芯片厂商正在评估该产品，潜在客户众多，一旦通过客户的测试，由于清洗设备销售中厂商和客户之间一般存在的稳定长久供求关系，将会给公司带来新的持续收入。

在现有的SAPS和TEBO技术之上，盛美半导体设备仍把握住新兴3D NAND带来的新兴设备市场，专注于目前技术的精进以满足现有客户和潜在客户的需要，具体包括：运用于逻辑芯片、DRAM、3D NAND等芯片的深层清洁技术。公司还致力于与第三方的合作，增强盛美半导体设备的产品在芯片制造流程中更广领域的运用。

除了主要的SAPS和TEBO单晶片湿式清洗设备两大产品线，公司还提供一系列WLP(wafer level processing)定制设备 ，覆盖芯片制造从镀膜和电镀到光阻去除和蚀刻步骤，提供如清洁剂，显影剂，湿式蚀刻机和镀铜工具等。盛美半导体设备在这方面同样重视客户个性化服务需求，通过根据客户要求添加设备模块的方式提供个性化产品，生产客户百分百满意的设备。主要客户也为后端芯片组装和封测大厂，包括国内的中芯国际，长电科技，合晶科技等。

总结来看， 盛美半导体设备拥有覆盖大范围的成熟制程的 SAPS 技术清洗设备，以及高精度先进制 a 程下的领先 TEBO 技术清洗设备，产品覆盖面广泛。公司提供与国际主流厂商有一定区别的差异化产品，在小制程和 3D 结构上都获得了更好的表现，集中精力攻克单晶圆清洗这一领域内的技术难关，有助于让像公司这样体量相对较小的企业存活下来并且未来存在弯道超车的可能性。

3. 盈利空间巨大，多因素助力弯道超车

3.1. 盈利空间巨大，与国内多家厂商携手迈进

近年来，大陆半导体产业迎来大规模建厂潮， 根据SEMI数据，过去两年间全球新建17座12寸晶圆制造厂，其中10座位于中国大陆；17年到2020年，预计全球新增半导体生产线62条，其中26条位于中国大陆，占比达42%。 而伴随着国内产业投资量的迅猛增长，相关厂商的设备需求也大大增加， 自“十二五”以来，中国设备市场销售额自12年起保持着26.9%的复合年增长，与之相对全球销售额增速仅为8.9%。其中的清洗设备市场也由中国市场主导，为国内半导体设备生产厂商提供了广阔的市场空间和机遇。

接下来对于国内清洗机市场规模进行一个测算，首先统计正在兴建的产线情况。除了已经量产的9条12英寸产线外，从2014下半年至2017上半年，中国大陆正在兴建或宣布计划兴建的12英寸晶圆生产线共有23条(包括扩产升级的产线)，大大超越了已有数量，这在史上也是绝无仅有的密集建设时期。目前国内产线总投资额为2230.5亿美元，按照半导体设备在晶圆制造产线70%、晶圆制造设备占半导体设备80%、清洗设备占晶圆制造设备成本的4.3%计算， 仅国内生产线的清洗设备市场规模就高达53.71亿美元。按照之前的数据，单晶圆清洗设备占所有清洗设备75%（保守估计，未来可能更高），公司的在单晶圆清洗设备市占率15%计算，仅现有国内现有计划的生产线就将给企业带来6.45亿美元的盈利空间，是现在年营收的17.67倍之多。

公司还有着充沛的订单，给公司持续带来营收。 根据公司的公告，前四大客户对于清洗设备 2018 年和 2019 年的需求分别是 136 台与 221 台，与之相应的 2018 年按照目前订单需求预计将达到 6.5 亿美元，同比增长 78% ，充分体现了公司订单驱动型盈利的特点。

目前国内与盛美半导体设备相似，生产清洗设备的公司主要有北方华创和至纯科技，但是三家公司着力点不同。 相对于盛美半导体专注于做单晶圆清洗设备，北方华创还发展了槽式清洗设备并且于2017年8约收购了美国清洗设备公司Akrion Systems LLC，成立了NAURA Akrion，专注于清洗设备的研发和销售。在整合了来自美国Akrion的技术后，北方华创清洗设备覆盖单晶圆清洗设备（如SSCS300）和自动清洗站（如SSC）两大淋雨，应用于成膜前后、抛光、刻蚀等多个环节的清洗工艺中。而至纯科技也覆盖槽式清洗设备和单晶圆清洗设备，为半导体领域提供湿式工作平台，主要为单晶圆清洗设备（ULTRON S2XX/S3XX）和自动清洗台（ULTRON B2XX/B3XX）。 盛美半导体设备选择了技术难度更高的单晶圆清洗，专注于单晶圆清洗不仅很好的把握了市场发展的趋势，而且做到了技术上的领先，未来有良好的发展前景。

3.2. 对标迪恩士，技术变革带来弯道超车机遇

国际单晶片清洗设备市场主要由国外清洗设备大厂如screen、Lam、Tokyo Electron等占领。其中， 日本厂商screen 2016年以53%的比例占据了单晶片清洗设备一半以上的市场，是当之无愧的龙头企业。 1975年成立的Screen Semiconductor Solutions受益于二十世纪八十年代日本半导体腾飞的机遇与screen集团前期电子工业设备技术积累发展快速，在1983年成功开发了世界第一个旋转晶片清洗系统。公司坚持多管齐下提供晶圆制造各环节相对应清洁设备的战略布局，产品覆盖全制造环节针对性强，连续多年在单晶片清洗设备，wet清洗设备，spin scrubber设备领域拿到世界第一的占有率。此外，screen也是率先研发推出绿色环保清洁设备的厂商，公司客户包括Intel, Samsung, SK海力士，东芝等国际半导体行业龙头企业。

迪恩士引领着最为先进的清洗设备技术，在日新月异的半导体行业中始终掌握着技术的主动性。在主要的三种清洗设备市场中，迪恩士都是当之无愧的龙头。 在单晶圆清洗设备市场，迪恩士市场占有率高达54.9%；自动清洗台由于技术门槛相对较低，市场参与者较多，但是迪恩士市场占有率仍达到了50%以上；而在洗刷机市场迪恩士也有着60%-70%的市场占有率，可以说迪恩士是清洗设备市场中当之无愧的龙头。

依据摩尔定律晶圆制造制程不断推进，为了适应新的工艺节点和市场需求，半导体设备的资本开支也因为技术难度不断加大而不断攀升。清洗设备在半导体设备中的地位举足轻重，工艺节点的提升成为清洗设备需求强劲的增长点。而这一新增长点最大受益者正是迪恩士。 受益于代工厂对于7nm设备的资本支出增加，公司半导体制造设备2016年整体增速良好，清洗设备在2014年和2015年略有下滑的市场占有率也重回高峰。

迪恩士的增长来源于其技术突破，引领最为先进的清洗设备技术，在日新月异的半导体行业中掌握着技术主动性。同样的逻辑也适用于盛美半导体，盛美半导体努力将自己的业务做到小而精，专注单晶片清洗相继开发出SAPS和TEBO技术，始终走在行业最前沿， 相信在3D结构化集成电路开始大规模推进之后，公司凭借TEBO技术的高质量清洗将实现弯道超车。

3.3. 政策、资金加码为企业保驾护航

作为资本密集型产业，除了市场需求的拉动，半导体公司的成功还需要政府、社会的政策资金的支持，如韩国三星，台湾台积电能成为现在国际大厂背后都离不开国家、地区不断政策、资金的倾斜。 目前，在中国半导体产业作为高新技术领域的咽喉产业也深受国家重视，政策、资金支持方案频出。盛美半导体设备作为国内清洁设备的领先厂商，自然是相关政策、资金的目标对象 。

近年来，各级政府积极出台各项政策支持产业发展。 其中，《集成电路发展计划纲要》明确提出目标到2020年，全行业销售收入CAGR超20%， 到2030年产业链主要环节要达到国际先进水平。 此外，政府对半导体产业链均有相应的税收优惠政策，从设备到制造，从设计到封测每一个环节国家税收政策都有一定程度的优惠和倾斜。 在资金上 ，随着大基金成立，近年来大基金投入规模已达1387亿，拉动相关社会资本投入达4651.7亿。而预计大基金二期拉动的社会资本预计将超过5000亿。

而盛美半导体设备自2007回到中国落户张江，就深受国家，地方政府重视。政策方面，获得了国家02专项的重点支持；资金方面，上海创投引导基金，张江科投等国有企业先后对其进行战略投资，助其成长。 相信公司在大量的政策、资本支持下，有望持续受益，未来在技术突破，市场拓展等方面都还能取得相对应的快速突破和进展，形成一个良性循环的独立国内半导体供应链。

3.4. 公司积极扩建布局未来

受限于发展时限等客观因素盛美半导体主营产品线横向拓展布局较少， 但公司始终坚持发展自身在SAPS和TEBO设备在先进制程上的独特优势，实现单一产品线上的领先， 除了目前收到的订单， 公司潜在市场份额达30%以上，接近10亿美元，市场潜力巨大。面对这一市场机遇，盛美半导体设备也在积极相应厂房，设备。国内，盛美半导体在上海扩建厂房和洁净室空间以提高设备产量。 盛美半导体设备在上海拥有36000平方英尺的工厂，其中包括用于产品组装和测试的8000平方英尺的洁净室空间，800平方英尺的产品演示洁净室等部分。此外，盛美半导体设备预计将在2018年第二季度完成50000平方英尺的厂房扩建，其中包括18000平方英尺的洁净室，相信随着新厂房的建成以及投产，盛美半导体能够以更多更优质的产品为客户提供服务。公司也将在合肥经济开发区建研发中心，开展半导体设备研究，总投资预计3000万美元，100亩土地分两期建设研发生产和销售中心，该项目已于2017年底启动，投产后年销售收入预计3亿元。

国际上，公司建立了ACM韩国研发和服务支持中心。 以进一步加强公司在韩国的研发能力和服务支持能力。其中，盆塘区的研发中心将会在本地招聘人才，实现对全球化人才的吸收；利川市的服务支持设施将会使ACM能够更好地支持该地区的客户，以期成功拓展盛美半导体设备在韩市场。

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