台积电为AMD代工7nm芯片，意味着什么？

来源：内容由公众号 半导体行业观察（ID：icbank）综合整理，谢谢。

在早前的的季度财务会议上，AMD CEO苏姿丰博士宣布，7nm工艺上AMD与台积电、GlobalFoundries都有合作，目前正在试产的7nm Rome(第二代EPYC霄龙服务器处理器)就是由台积电代工的。这是台积电时隔多年之后，再次制造高性能x86处理器。

我们应该看到，作为AMD的紧密合作者，格芯一直是其先进芯片的代工供应商。AMD第一代EPYC霄龙、第一代Ryzen锐龙处理器都来自GF 14nm工艺，而第二代锐龙则出自GF 12nm，而台积电的16nm只负责少数半定制APU

这个时候引入台积电的7nm代工，除了引入第二供应商，降低供货风险外，另外还有哪些可能性呢？

作为从AMD剥离出来的晶圆厂，格芯一直以来都和AMD保持密切的关系。但在先进工艺方面，这家在中东巨头支持下的全球第二大晶圆代工厂，与一哥台积电的营收差距非常明显。而在先进工艺方面，即使他们跳过10nm，直接投入7nm方面的研发，走在所有竞争对手的前面，但与台积电相比，格芯在上面也有着不小的距离。

几个月前新上任的格芯CEO Tom Caulfield 接受《EETimes》访问时表示，目前格芯最需要的就是新发展机会。虽然格芯是全世界市占率仅次台积电的半导体代工厂商，但整体来说营运却谈不上多成功，技术上相较台积电、三星落后许多，放弃了自家研发的 14 纳米 XM 技 术，改用三星 14 纳米制程全套授权，才较稳定提供 AMD 及其他客户 14 纳米制程产能，整体获利情况不佳，也是格芯当前亟需改变的地方。

格芯之前跳过 20 纳米及 10 纳米制程节点，直接进入 14 纳米及 7 纳米制程节点，14 纳米制程稳定量产，而 7 纳米制程预计在 2018 年底前量产。制程进展从合作伙伴 AMD 得到的反应都还不错，可让 AMD 的 Zen 2、Zen 3 架构处理器按计划执行生产。

但是从目前看来，似乎台积电表现得更为激进。台积电CEO魏哲家在今年六月举办技术研讨会，表示7nm制程的芯片已经开始量产，同时他还透露台积电的5nm制程将会在2019年年底或2020年初投入量产。

目前，台积电已经在7nm工艺节点上占据统治地位，拿下了众多大客户的大订单。有媒体报道称，台积电的最新InFO技术已获得苹果认可，使得它能够获得为今年发布的iPhone制造A12处理器的订单。除此之外，下半年台积电还会给华为（麒麟）、高通、AMD、NVIDIA等十余家客户生产新的芯片。

虽然进展一直不被披露，但是曙光和AMD合作的X86处理器项目天津海光的产品早前被媒体披露。虽然本站没有得到任何一方的回应。但因为相关技术都是来自AMD的支持，如果能转向台积电代工，对于海光来说，未来在先进工艺追求的确定性会高很多。这也让国产X86芯片在和Intel这个巨无霸竞争的时候，缩短差距。

制程工艺是英特尔叱咤X86处理器市场的重要武器，他们在10nm上却碰到了大问题，一直没有获得更新。

在日前的季报发布会上，英特尔临时 CEO Bob Swan 虽然再次表示， 10 纳米 Cannon Lake 芯片的情况「一切正常」，但所有迹象都指向 2019 年末发布。

英特尔的 Cannon Lake 芯片最初预计在 2016 年发布，不过之后一直在跳票。在上一季的财报电话会议中，前 CEO Brian Krzanich 解释称公司在该芯片的产率上遇到了难题，因此会延后至 2019 年发布。

也许，对于X86处理器来说，一个全新的时代，或将开启。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第1661期内容，欢迎关注。