死磕高通和英特尔，联发科强势杀入车载芯片市场

来源：内容综合自经济日报等媒体，谢谢。

CES美国时间8日登场，英特尔、高通与联发科等三家芯片厂提前于开展前大车拼。高通与联发科从行动装置到车用芯片互相交锋，英特尔则公布10奈米制程处理器「Ice Lake」进度，相关装置预计年底前上市。

高通于去年底推出首款商用行动装置处理器芯片「骁龙855」，昨日宣布「骁龙855」与「骁龙X50」基带芯片，已获全球OEM厂超过30款5G装置设计采用，多数为智能型手机。

「骁龙855」目标抢攻2019年初开始的首波商用5G行动装置商机，透过搭配「骁龙X50」与高通RFFE解决方案，相关装置可支援6 GHZ以下与毫米波的频段。高通总裁艾蒙表示，相信今年内所有推出的5G行动装置，几乎都将采用高通的5G解决方案。

高通也与奥迪、福特等车厂合作，展示透过C-V2X车用技术，在无交通号志的十字路口协商路权，或是保护行人、提示前有施工路段等应用情境。

联发科在CES展示多款人工智能（AI）终端产品解决方案，包括新一代智能电视AI成像画质技术、智能显示和智能相机的AI视觉平台MT8175（指芯片代号），以及应用于可携式智能音箱的AI语音交互平台MT8518（指芯片代号）等，抢攻智能手机、智能家居、穿戴装置、自动驾驶与其他联网设备商机。

联发科资深副总暨智能设备事业群总经理游人杰表示，AI从语音走到影像，从云端走向终端。联发科在智能语音助理装置（VAD）中支持各种AI应用，包括带有显示萤幕和录影镜头的智能终端机设备。

联发科也推出车载芯片品牌「Autus」解决方案，Autus毫米波雷达方案去年底量产，智能座舱系统则预计今年下半搭配量产车型推出；另外，车载通讯系统与视觉驾驶辅助系统方案也已送样，规划最快明年出货。

联发科技副总经理暨智能车用事业部总经理徐敬全表示 ：“在车联网和自动驾驶的前沿技术上，联发科技通过Autus芯片品牌, 结合人工智能、通信、传感器、以及多年来积累的多媒体技术和先进的芯片制程工艺，为汽车电子前装市场打造了完整的车载芯片和高度整合的系统解决方案, 从而降低汽车制造商的开发成本, 并大幅提升消费者的智能出行体验。”

据介绍，联发科在汽车电子的十大领域已经创下佳绩，包括其一，毫米波雷达方案已于2018年底量产，第二，智能座舱系统则已获得全球领先的汽车制造商和合作伙伴认可，将于2019年下半年正式搭配量产车型推出市场，最后，则是车载通讯系统和视觉驾驶辅助系统方案均已送样，预计最快2020年将会正式出货。而这也是联发科汽车电子主攻的四个方向：

车联网已进入高速发展期，将最大化的利用网络通信技术、电子信息技术和汽车制造技术融合发展，未来将有更丰富的应用普及消费者。联发科技Autus车载通讯系统承袭联发科技多年来积累的核心优势，如高集成度的系统解决方案、领先全球全网通讯技术，为车联网提供全面的网络连接。

联发科技Autus的车载调制解调器是专为车规设计的SoC方案，目标是与智能型天线（Smart Antenna）整合的要求下确保在严苛的高低温环境下稳定运作以实现即时的信息传输，充分满足汽车驾驶对安全和环境的需求。

Autus车载通讯系统可以为汽车带来更高的可靠性和丰富应用，如：载波聚合技术可最大限度的提高网络带宽利用率；内建的应用处理器帮助汽车制造商开发更丰富的服务和应用；集成HSM硬件安全模块和加密引擎，保护网络和数据安全；芯片的高集成度可大幅节约远程信息控制单元(Telematics Control Unit) 的系统成本并降低系统设计的复杂度。

为了给予消费者更优异的用户体验并兼顾驾驶安全，汽车座舱系统正朝向数字化，多屏显示与系统高度整合三个方向快速演进；因此，芯片供应商必须考虑如何有效的满足各种不同应用的设计需求，同时又兼顾架构上的弹性。

联发科Autus 智能座舱方案（eCockpit）正是为满足市场的需求而开发的产品，其不仅可独立运行包含 RTOS, Android 及 Linux等多种操作系统，更能支持虚拟化运作 ( hypervisor）架构，使以上操作系统同时运行，让开发商能基于此提供集成传统信息娱乐系统（in-vehicle infotainment）及数字仪表盘（digital instrument cluster）的整合性产品；同时也可以做为通用的车规运算处理器，以执行行车安全相关功能包括全景监控影像系统 (Around View Monitor System; AVM) 及驾驶监控系统 (Driving Monitoring System; DMS), 让驾驶人在享受娱乐的同时还能确保自身及其他同乘人的行车安全。

联发科技Autus从底层构建以影像为基础的驾驶辅助系统，内建联发科自主研发的视觉与AI硬件加速处理器，能高性能实时处理摄像头的大量动态图像信息，并同时兼顾低功耗设计，以充分提高驾驶安全性。该系统的芯片尺寸仅为目前市面上现有方案芯片尺寸的一半, 可大幅缩小整体系统模块的面积, 从而降低了车厂在设计外观精美车辆时的困难度。 此外，Autus视觉驾驶辅助系统采用机器学习技术，提升侦测精准度和速度，增强物体识别和追踪能力，用以支持车道侦测、车辆侦测、行人侦测、移动分析、多镜头校准及汽车外围全景监控，堪称驾驶员的路况助手。

汽车在向高级辅助驾驶、自动驾驶发展的过程中，汽车功能性将逐渐替代人类的主动性，其中最重要的技术就是利用各式的感测器感知汽车周围环境，其中毫米波雷达凭借其稳定的性能成为主要的解决方案之一。联发科技Autus的超短距毫米波雷达解决方案是集基带DSP、射频、封装天线于一体的短距雷达芯片，以高频电磁波及连接的先进技术为基础，领先业界采用CMOS制程工艺，带来更优化的尺寸、性能、功耗和成本。Autus超短距毫米波雷达解决方案为消费者带来了更广阔的侦测角度（FOV）, 更高的物体辨识率及响应速度，同时对于环境天候的抗干扰能力强，其应用的范围包括停车辅助、自动刹车、车位测量和自动停车等功能。

联发科技Autus毫米波雷达方案已于2018年底量产, 智能座舱系统则已获得全球领先的汽车制造商和合作伙伴认可，将于2019年下半年正式搭配量产车型推出市场。而车载通讯系统和视觉驾驶辅助系统方案也已送样，预计最快2020年将会正式出货。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第1823期内容，欢迎关注。

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