扇出型封装技术及市场趋势预测

三星和力成科技（PTI）已携面板级封装步入扇出型（Fan-Out）市场竞争。

扇出型封装市场的重大新发展

据麦姆斯咨询报道，台积电（TSMC）凭借第二代集成扇出型封装（inFO）大规模制造（HVM），以及为苹果公司（Apple）iPhone应用处理器引擎（APE）成功验证了第三代inFO，进一步拓展并稳固了其在“高密度扇出”（HD FO）市场的领先地位。台积电认识到在此轮数字大趋势驱动的新时代，行业技术和应用正在经历前所未有的变化。因此，需要振奋人心的技术发展来满足这些新需求。
台积电已开始为高性能计算（HPC）验证着手inFO-oS（on substrate）的风险生产。此外，台积电还正在开发毫米波（mmWave）应用（5G等）的inFO-AiP（antennain package），以及用于数据服务器应用（云）的inFO-MS（memory-on-substrate）。台积电还在打造一个名为超高密度扇出型（UDH FO）的新细分市场，具有非常激进的亚微米L/S路线图和> 1500的I/O。

在“核心”扇出型（Core FO）市场中，三星电机（SEMCO）和力成科技在扇出型封装历史上首次推出了扇出型面板级封装（FOPLP）的规模量产，成为行业瞩目的焦点。三星电机在面向消费类市场的三星Galaxy智能手表中应用了嵌入式面板级封装（ePLP）技术，用于包含APE +电源管理集成电路（PMIC）具有~500 I/O的多芯片扇出型封装。力成科技为联发科（MediaTek）汽车雷达应用成功开始了FOPLP PMIC的小规模制造。

为了对高通（Qualcomm）和联发科等主要Fabless玩家保持吸引力，封装厂仍然需要进一步降低成本。为此，三星电机、力成科技、日月光（ASE/Deca）和纳沛斯（Nepes）通过利用现有设施和工艺能力投资面板级扇出型封装技术，以实现规模经济生产。目前，只有三星电机和力成科技能够启动量产，因为面板级工艺的良率需要为大规模量产进行优化和新技术验证。

扇出型封装市场近期里程碑和发展历程

扇出型封装市场商业模式的演变

目前，市场上所有主要的外包半导体封测厂（OSAT）/代工厂/集成器件制造商（IDM）都拥有扇出型封装解决方案。扇出型市场仍然充满活力，有更多机会以更低的成本实现最佳的性能，因此出现了各种应用扇出型封装技术的商业模式。在这个数字大趋势驱动的新时代，扇出平台日益被视为先进封装技术中的优选之一。

2015年，扇出型市场还很小，主要由基带、射频和电源管理单元（PMU）等标准器件组成。但是，在台积电利用inFO技术于2016年为苹果iPhone推出突破性的APE之后，扇出型市场规模在2017年增加了3.5倍。此后，HD FO细分市场得以创建，降低了OSAT的市场份额。

从那时起，三星电机/三星（IDM）作为新入局者步入了扇出型封装市场，并将其扩展到了消费类市场。展望未来，台积电正在押宝inFO技术，以确保移动、高性能计算和互联网领域的高端封装新项目。当三星电机/三星继续在HD FO细分市场和台积电竞争，并在核心扇出市场创造价值，OSAT仍将在Fabless厂商的价格压力下继续竞争业务。在此背景下，由于FOPLP的成本效益，以及逻辑+存储器等多芯片HD FOPLP可能取得的突破，力成科技有可能逐渐成为扇出型封装领导者之一。

2019年到2024年期间，扇出封装市场规模预计将以19%的复合年增长率（CAGR）增长至38亿美元。与此同时，围绕OSAT、IDM和代工厂之间的相爱相杀将继续上演。扇出封装策略的任何重大变化，都会对整个供应链带来连锁反应。

2015~2024年扇出型封装商业模式变迁和整体市场规模预测

市场的强劲增长比以往更加分散

随着主要新入局者通过FOPLP涉足，“核心”扇出型市场在2018年逐渐稳固。虽然由于悠久的认证历史，扇出晶圆级封装（FOWLP）厂商成为默认选项，但是对于FOWLP厂商来说，中端器件的成本可能太高了。因此，FOPLP厂商将成为具有成本效益的选择，满足核心市场的新需求。我们预计Fabless厂商将会被FOPLP的利润“宠坏”，并开始对现有业务要求同样的利益。展望未来，FOWLP和FOPLP之间的价格战将不可避免。

由于台积电可能将其产能增加一倍以在未来几年获得新业务，因此HD FO将获得前所未有的增长。此外，三星电机/三星已经通过APE验证了FOPLP，相信不久之后将在三星智能手机中推出，以针对苹果APE业务向台积电发起挑战。

高通和联发科等主要Fabless厂商将继续推动封装厂以获得成本更低的扇出型解决方案，特别是对于更高端的器件。力成科技是实现这一目标的唯一潜在选择，并且在此过程中可以通过高端存储扇出型封装达到新的里程碑。不过，话说回来，这个实现难度很大，因此可能要在2022年后才能实现。

扇出型封装是否会继续蚕食并最终取代倒装芯片、先进基板和中介层制造商？扇出型封装的主要优点是在更薄的尺寸下灵活地将芯片集成在一起。扇出型可以用基板上精细L/S扇出型封装取代2.5D中介层。它还可以取代倒装芯片和先进基板。这是扇出型封装技术的潜力，并且已经通过台积电的inFO-APE和三星电机的FOPLP在APE业务中展开。

2018年和2024年扇出型封装市场预测