通富微电下调业绩：国产封测三强日子不好过

1月30日晚间，通富微电发布业绩预告修正公告称，此前2018年第三季度报告中，公司预计2018年度归属于上市公司股东的净利润变动区间为1.47亿元至2.08亿元。现修正，全年净利润为1.2亿元至1.6亿元，同比增幅0%至30%。

对于业绩修正的原因，通富微电称，受宏观政治与经济局势影响，终端客户对市场预期不明朗，备货谨慎；同时，受行业自身波动影响2018年第四季度，智能手机、汽车电子等终端产品需求低于预期，5G、物联网、AI等新兴行业尚未发力，对公司2018年第四季度营收造成影响，预计公司全年业绩需要调整。因此，公司对2018年全年业绩预告进行了上述修正。

资料显示，通富微电成立于1997年10月，2007年8月在深交所挂牌上市。公司专业从事集成电路封装测试，是国家重点高新技术企业、中国半导体行业协会副理事长单位、国家集成电路封测产业链技术创新联盟常务副理事长单位、中国电子信息百强企业、中国前三大集成电路封测企业，2017年全球封测企业排名第6位。上市以来，公司通过自身发展与并购，目前已成为本土半导体跨国集团公司、中国集成电路封装测试领军企业。

据了解，公司在国内封测企业中率先实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。公司的产品和技术广泛应用于高端处理器芯片(CPU、GPU)、存储器、信息终端、物联网、功率模块、汽车电子等面向智能化时代的云、管、端领域。全球前十大半导体制造商有一半以上是公司的客户。

记者注意到，2016年，通富微电投资3.71亿美元，完成了收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权。通富微电作为控股股东，与AMD一起成功设立了集成电路封测合资公司，共同打造高端封测合作平台。并购后，AMD苏州、AMD槟城运营情况良好，增厚了公司业绩。

财务数据显示，2016年、2017年及2018年第三季度，公司分别实现营收45.92亿元、64.89亿元、54.08亿元；净利润1.81亿元、1.25亿元、1.61亿元。

安信证券研报表示，通富微电未来进一步提升与AMD合作，由封装跟成品测试两个环节，向上游再延伸两个环节，增加Bumping和圆片测试环节，媒体wccftech指出，AMD12nm移动产品阵容计划持续到2019年，7nm预计将在2019年末到2020年第一季度发布，随着AMD自身状况不断好转，预计未来会为公司贡献一定的业绩弹性。

延伸阅读：国产封测三强日子不好过

除了通富微电，其实包括长电科技和华天科技在内的国产封测三强日子都不好过。

长电科技在日前发布公告称，预计2018年年度实现归属于上市公司股东的净利润与上年同期相比，将出现亏损，实现归属于上市公司股东的净利润为-76,000万元到-89,000万元。报告期受半导体市场景气度指数下降、移动通讯产品市场疲软、星科金朋赎回优先级票据需支付溢价等增加财务费用、部分金融工具公允价值变动等因素影响，预计亏损40,000万元左右。公司于2015年要约收购新加坡STATS ChipPAC Ltd.（星科金朋），形成商誉；截至2018年9月30日商誉的账面价值为26.43亿元。预计公司将计提商誉减值35,000万元到45,000万元。

华天科技也在去年11月的预告中指出，预计2018年1到12月业绩略感，归属净利润约为3.466亿美元至4.952亿美元，同比下降0至30%。