梁孟松：中芯国际12nm工艺获得新突破

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昨夜晚间，国内晶圆大厂中芯国际发布了Q4的财报。财报显示，公司第四季度销售收入7.876亿美元，同比持平；毛利为1.341亿美元，毛利率为17%。整个2018年全年，中芯国际收入33.6亿美元创历史新高，年增8.3％，其中中国区占比达到历史新高59.1％，比上年增长11.8个百分点；毛利率22.2％，下滑1.7个百分点，净利润1.34亿美元，减少25.6％。

对于2019年第一季度，中芯国际也给出了指引。中芯国际表示2019全年核心业务收入成长目标与晶圆代工行业成长率相当，预计第一季度收入为全年相对低点，环比下降16%至18%，毛利率介于20%至22%。

中芯国际联席首席执行官，赵海军博士和梁孟松博士评论说：“在客户的支援与所有同仁的努力下，2018年收入同比成长8.3%，连续四年持续成长，业绩创下新高。2018年第四季收入同比持平，中国区收入同比成长12%。展望2019年，全年核心业务收入成长目标与晶圆代工行业成长率相当；基于目前的可见度，一季度收入预计为全年相对低点，环比下降16%~18%。”

赵海军博士指出：“面对2019年大环境许多的不确定，我们努力寻求成长机遇；稳中带进，积极开发客户，拓展成熟和特色工艺的产品组合和应用范围，发掘市场价值机会，为成长储备力量。”

与此同时，中芯国际还宣布了在14nm上的进展，并同时宣布了他们在12nm工艺上的新突破

梁孟松博士指出：“我们努力建立先进工艺全方位的解决方案，特别专注在FinFET技术的基础打造，平台的开展，以及客户关系的搭建。 目前中芯国际第一代FinFET14nm技术进入客户验证阶段，产品可靠度与良率已进一步提升。 同时，12nm的工艺开发也取得突破。透过研发积极创新，优化产线，强化设计，争取潜在市场，我们对于未来的机会深具信心。”

根据大陆和台湾相关媒体的报道，中芯国际14纳米工艺的良率已达到95％，足以开始大规模生产。因此，中芯国际正准备在2019年上半年批量生产14纳米智能手机SoC。虽然中芯国际官方没有透露其首批14纳米客户的名称，但该公司的主要客户是海思半导体（HiSilicon）、高通(Qualcomm)和FPC（瑞典公司，生产指纹传感器），因此潜在客户的名单相对较短。

分析师表示，与拥有多家领先晶圆厂的行业领导者相比，中芯国际的14纳米产能相对较小。中芯国际目前拥有两家晶圆厂，可以使用28纳米及以上制造工艺加工300mm晶圆。同样的晶圆厂也将用于14纳米制造项目，但考虑到工厂的产能和中芯国际极高的晶圆厂利用率（2018年第二季度为94.1％），预计这些工厂不会制造14纳米的SoC。基于这些原因，除了目前的晶圆厂准备14纳米制程之外，该公司正在建设一座价值100亿美元的大型晶圆厂，未来将用于其领先的制造技术。

与此同时，之前的消息显示，该公司已经开始研发14纳米以下的先进工艺，目前正在开发7纳米EUV制造工艺。

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