英飞凌将扩大委外代工：IDM委外将成常态？
欧洲IDM大厂英飞凌（Infineon）虽然已宣布将再兴建1座生产功率半导体的12吋晶圆厂，但在未来5年仍将持续扩大委外，整体前段晶圆制造委外比重将由目前的22％提升至30％，英飞凌大中华区总裁苏华表示，除了特殊制程会自行生产，标准型产品会持续提高委外代工比重。
英飞凌在日前法人说明会中针对委外策略提出说明，预期未来5年将把前段晶圆制造的委外代工比重由22％提升至30％，其中，CMOS逻辑IC制程委外比重将由50％提升至70％，功率半导体委外比重将提升至15％，主要是因为专注功率半导体代工的产能仅占全球晶圆代工产能的15％。英飞凌也会将后段封测委外代工比重由23％提升至32％，未来应不会再自行兴建封测厂。
事实上，英飞凌为了解决功率半导体产能不足问题，将在奥地利Villach兴建新的12吋厂来生产功率半导体，预计明年中可完成装机，2021年上半年进入量产，但标准型功率半导体及CMOS逻辑IC会持续扩大委外。
法人指出，受惠于车用工控需求持续强劲，国际IDM大厂委外订单量持续成长，6吋、8吋产能持续保持紧俏，产能取得不易，英飞凌扩大委外，是因应市场趋势。
据了解，包括台积电、联电、世界先进等均是英飞凌逻辑IC代工伙伴，功率半导体亦委由世界先进、汉磊等业者代工，升阳半是功率半导体晶圆薄化主要代工厂。世界先进董事长方略先前指出，该公司已奠定在大尺寸和高解析度驱动IC、电源管理芯片专业代工优势，加上IDM加速释出委外订单，看好世界在8吋晶圆代工长线成长。据了解，英飞凌功率半导体在台的委外代工，8吋与6吋订单主要落在世界与汉磊，非功率半导体部分，8吋与12吋订单则由台积电、联电等负责，后续也会寻求台积电南京厂产能支援。
苏华指出，英飞凌的CMOS逻辑IC委外以12吋厂为主，也会采用8吋厂制程。功率半导体则分散在8吋厂及6吋厂。在后段封测部份，因为英飞凌不再自行兴建自有封测厂，所以会持续提高委外比重，在台合作伙伴包括日月光、京元电、欣铨等业者。
英飞凌已是全球最大功率半导体及安全芯片供应商，全球第二大车用芯片供应商。英飞凌截至去年9月底的2018年会计年度中，中国大陆营收贡献达34％，台湾市场亦占了9％。
而其实在英飞凌之前，另一家国际功率元件大厂Microchip也因应产能需求，扩大对汉磊释单，带动汉磊订单量增长。如今英飞凌也增加委外量，汉磊左右逢源，营运更添利器。
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