[原创] 对话张汝京：畅谈芯恩项目进展和CIDM 2.0

2月25，在芯恩（青岛）集成电路有限公司的工厂施工现场，到了下午三点，安全检查结束后施工现场逐渐热闹了起来，现场的工程师与工人师傅纷纷到位，开始了又一天的工厂建设工作。

据悉，元宵节刚过该工地上每天约有200~300人在进行小市政道路施工以及材料预备工作，25号正式复工后施工及现场人员达800~1000人。因为防震的需要，地基厚实，全厂需要用到的建筑钢筋达34000吨。

芯恩成立于2018年一季度，获得了青岛市规划的一片40万平米的土地，其中，25万平米用于8英寸晶圆厂（Fab1，最大月产能8万片，0.35μm~0.11μm制程）和12英寸晶圆厂（Fab2，最大月产能4万片，90nm~28nm制程），这是一期工程，目前正在建设当中。

芯恩董事长张汝京博士表示，公司的厂房设计别有特色，除了Fab1和Fab2以外，还有两个辅助厂房，用于维修和翻新已经到位的设备。这种配置在国内也是首家。

按照该公司的规划，今年的第3季度开始试生产，第4季度开始量产。而且，除Fab外，还有总部大楼、研发大楼、Mask Shop、设计大楼等。具有特色的是，该公司会自己研发并生产掩模片所需的部分衬底片（Mask Blank），目前有一个研发小组正在紧锣密鼓地进行着这方面的工作，为将来的量产做准备。

一期完成后，还有二期工程，计划在剩余的15万平米的土地上增设两栋楼用于生产12英寸产品，并逐步提高产能。

据张汝京介绍，芯恩在工厂的选址方面也是很讲究的，最初，市委市政府批给的地块儿位于发电厂的下风口，那样空气污染较为严重，不符合半导体厂对空气洁净度的要求。经过协调，该公司拿到了处于发电厂上风口处的地块儿，原本的问题迎刃而解。

另外，相对于上海和北京等一线大城市，青岛的供电能力较为充裕，这对于耗电量较大的半导体厂来说，也是一个优势。

张汝京表示，芯恩生产的IC产品主要面向三大应用领域，分别是：汽车电子，智能家居与IDT工业电子等。具体的产品包括MEMS/MOSFET/IGBT，RF/Wire less IC、电源管理IC，MCU，嵌入式逻辑IC，以及模拟IC。

合作方面，张汝京表示，目前，芯恩已与一家欧洲IDM大厂签订技术转移协议，并会合作开发新产品制程及工艺优化，另外，该公司已经与30多家IC设计企业进行过合作洽谈，其中已与21家签约成为合作伙伴。

引进人才和设备的“绝活儿”

对于重资产型的半导体厂来说，设备和人才是重中之重，特别是对于一家初创型企业来说更是如此。

凭借资深的行业背景和人脉关系，张汝京在芯恩聚拢了一批顶尖的半导体专业人才，他们有的是来自于大陆和台湾地区那几家知名的半导体厂，有的则是来自于海外，特别是日本。据张汝京说，这些人才当中，有一些在14nm制程量产方面，已经具备了丰富的经验，他们正在为芯恩的先进制程量产做着准备。而该公司的二期工程，目标就是针对14nm及以下先进制程的，要建两座月产能为5万片的Fab。

在先进设备方面，张汝京表示，芯恩是可以拿到一些海外先进设备的，特别是掩模片设备，这在中国大陆半导体企业当中是相当领先的。

张汝京表示，对于我国本土的半导体厂来说，掩模片及其所需衬底片的研发和生产还是一个很新的事物，很多人都不清楚是怎么回事。实际上，产业链上游的人造石英，是可以用于制造掩模片的。掩模片对制造工艺技术的要求很高，需要将两面磨得很平滑。这方面是一些中国石英公司的“绝活儿”，可以帮助我国本土建立起这样一条产业链。

临时厂房里别有洞天

如前文所述，该公司专门设置了两个临时厂房，用于放置维修和翻新已经到位的二手设备。

临时厂房1主要用于翻新小型辅助设备，约有50~60台，临时厂房2则用于翻新和维修大型制造生产类设备，整机与零部件总计约有70~80件。

临时厂房2的二楼则用于培训工程师，以便于工厂建好后，员工们很快就能上岗工作。

据悉，临时厂房2内的设备当中，很多其它的本土半导体厂是不容易拿不到的，如来自日本的中高端离子注入机，更重要的是，拿到这些设备的价格，平均只有原价的20%（业内翻修好的价格通常是原价的60%~70%）。有人笑称，芯恩已经完成了设备大部分折旧，还没开工就已经开始赚钱了。此外，张汝京还请来了多位日本的设备维修高手，目前正在对这些设备进行修复与翻新工作。这样的人才在我国大陆是稀缺资源。

据悉，平均一个月内会有7~9台设备被翻新维修好。

另外，临时厂房内没有暖气，在北方城市的冬天里，大家在这里工作还是很辛苦的。

临时厂房1内除了对小型设备、电路板进行维修外，也有芯片测试的培训项目。目前也在接单帮客户们提供测试服务，这个在国内新建的半导体工厂也是罕见的。

芯恩表示，3月1号，又有一个美国的维修高手会来到芯恩，主要负责修复设备电路板以及软件导入和优化。

总之，该公司的突出优势就是对海外顶尖半导体人才的引进能力，这在国内是少有的。

在设备引进方面，以上提到的二手设备不包括光刻机，因为这是IC制造过程当中最为关键的设备，最好使用新机。另外，对于一些先进设备，如果无法通过二手设备渠道买入，就采用国产的，这方面，芯恩和多家国内设备厂商密切合作中。

CIDM 2.0

中国大陆地区正在大力发展半导体产业，特别是在中央政府的支持下，政策和资金越来越有利于产业发展。但是，由于底子较为薄弱，特别是缺乏具规模的本土IDM企业。然而，有弊也有利，落后的状态给了本土企业更多的想象和发挥空间，芯恩就是如此。

去年，该公司提出了在中国建立CIDM的产业发展模式，即Commune IDM——共有、共享式IDM。在该公司的初期规划中，CIDM由10~15个企业联合出资，进行半导体的设计、研发、生产、封装、测试、模组和产品的销售，这些出资者深度合作，形成一个半导体的生产平台，在这个平台上，所有参与者共同构筑win-win的关系。这样，不仅可以实现资源共享，还可以减少投资的风险。我们可以称之为CIDM 1.0。

就在前些天，张汝京表示，CIDM的主轴是IDM，除了材料和设备以外，还要争取产业链上下游，以及国内国外更多企业加入，以使CIDM不断壮大。

芯恩资深副总季明华博士表示：CIDM的精华在于设计和产品，不仅是工厂本身。也就是说，CIDM是以产品为导向的。在CIDM的发展初期，希望能与更多互补性强的半导体企业合并，特别是提供IC设计和服务的企业，这样可以实现最大化的优势资源互补。这种合作可以打破各自为战的壁垒，大幅减少资料浪费和恶性竞争。

季明华强调：芯恩采用的是欧洲IDM大厂的PDK，因此，不会与晶圆代工厂竞争。各个代工厂的PDK都是不一样的，在当今的商业模式下，由于资源是孤立的，所以会存在较多的壁垒，整个产业系统的运行效率也不高。CIDM的目标就是要逐步打破这些壁垒，实现资源共享最大化。而理想的状态是，Fab之间，包括代工厂之间都可以共享自己的PDK，这样就可以加速研发进度，提高效率。

如果CIDM能够发展下去，理想的状态是：目前行业内处在绝对竞争关系的大型Fabless之间、Foundry之间，都可以实现资源共享，当然是有偿的。这种思路，我们是否可以称之为CIDM 2.0？

按照这种思路推演下去，在不久的将来，我们是否可以看到海思和联发科深度共享资源呢？（难度不小啊！）

总之，CIDM的目标就是要减少半导体产业的恶性竞争，创造一种良性竞争与互补互助的商业模式和局面。

结语

芯恩的工厂建设、设备和人才引进、研发等工作都在进行当中，是否能按预先设定的那样，在今年年底实现量产，我们拭目以待。

而关于CIDM，这种想法的产生是基于我国半导体产业处于发展初期的现实，虽然整体水平不高，但是有更多的想象和发展空间。实现CIDM是有很大难度的，但其确实抓住了产业、特别是我国产业的痛点，发展好了，是可以为本土半导体业添砖加瓦的。当然，芯恩提出这种理念，还有很大一部分考量是为了拓展自身的业务。

中国缺的就是IDM，这方面，中央政府有很大的政策和资金扶持力度。在这样的背景下，希望产业界能有越来越多的好的想法和思路，不断促进本土IDM的产生、发展和壮大。