通信巨头博通的崛起之路

2019-03-16 14:00:19 来源: 半导体行业观察

导语:日前,博通发表了新一季的财报。财报显示,第一季度,公司净营收为57.89亿美元,毛利润为32.08亿美元,毛利率为55.4%,去年同期的毛利润为26.28亿美元,毛利率为49.3%。

博通总裁及CEO陈福阳表示:“尽管预计无线业务大幅滑坡,但网络业务的强劲业绩为我们的半导体解决方案部门提供了支撑。此外,随着将CA业务与博通整合取得良好进展,我们基础设施软件部门的表现尤为强劲。我们保持2019财年业绩展望不变。”

虽然营收不及不及分析师预期的58.2亿美元。,但在半导体环境如此恶劣的情况下,博通拥有这样的信心却着实让人眼前一亮。我们来看一下这个通信巨头的成长史。

 

脱胎于惠普,买买买成就的巨头

博通有限公司(Broadcom)前身为安华高科技(Avago Technologies Limited),安华高科技创立于 1961 年,在 2016 年 1 月以 370 亿美元完成对博通“以小吃大” 的收购后,改名博通有限公司。 公司是一家全球领先的设计、研发并向客户广泛提供各种模拟半导体设备的供应商,主要提供复合 III-V 半导体产品,为无线通信、有线基础设施、企业存储以及工业和其他四个主要目标市场提供产品,产品应用包括移动电话和基站、数据网络、存储和电信设备、工厂自动化、发电和替代能源以及显示器等。

原安华高科技是从惠普公司分拆出来的安捷伦科技的半导体事业部,主要应用于无线和有线通信、工业、汽车、消费电子及存储和计算机等领域和终端市场,并在光电耦合器、红外线收发器、光通信器件、打印机 ASIC、光学鼠标传感器和运动控制编码器等领域一直保持市场前 3 名的领导地位。

1999 年,惠普把芯片制造、电子测量和分析仪器业务剥离出来成立安捷伦科技。

2005 年, KKR 和 Silver Lake Partners 以 26.6 亿美元收购安捷伦科技的半导体事业部,使其成为独立的公司安华高科技。

2008 年,安华高科技收购了 Nemicon,充实运动控制产品系列,并在同年 10 月收购英飞凌的体声波业务,使其在 BAW Filter 领域市场占有率达 56% 。

2009 年,安华高科技在美国纳斯达克上市。 2013 年 4月,安华高收购了 CyOptics,加强了在光纤产品领域的领导地位,同年,又收购了 Javelin Semiconductor,加强了在无线通信领域的布局。

2013 年 12 月,安华高宣布以 66 亿美元收购美国老牌芯片供应商 LSI,此次收购扩展了其企业储存产品线并规划瞄准数据中心 IP、行动数据流量等商机。

2014 年安华高耗资 3 亿美元收购 PLX Technology,加强了存储等领域。 2015 年 3 月,公司宣布以 6.09 亿美元收购网通 IC 公司 Emulex,再次加强了企业级存储业务。 2015 年 5 月,安华高宣布以 370 亿美元收购半导体公司原博通公司,成立现在的博通公司。2016

年, 新博通成为了全球第五大半导体公司,排名在英特尔、三星、台积电和高通之后。

博通发展历史沿革

2017 年 11 月,博通宣布完成以 59 亿美元对网络设备制造商博科的收购,使博通在光纤通道交换机市场占据主导地位。同年,公司拟以超千亿美金收购移动芯片大厂高通,因特朗普政府以国家安全为由否决此次并购而以失败告终。

2018 年 11 月,公司完成以 190 亿美元收购美国商业软件公司 CA Technologies 的交易,从而在半导体领域之外实现技术服务的多元化发展。公司管理层曾明确表示未来会有持续收并购的意愿。

公司有线业务在收购 LSI 和原博通后增加了电脑通信芯片和网络处理器等,市场份额达 41%;无线业务在收购英飞凌体声波业务后BAW 市场份额扩大至 65%以上,收购原博通后便有了市场领先的无线连接产品,加上自身很强的 RF 业务,产品布局完善且为龙头;收购 LSI、 PLX、 Emulex 和博科而进入并壮大存储业务。

近两年, 半导体行业全球整体规模增长较快, 增长驱动力已由传统 PC 转向移动产品市场(包括智能手机及平板电脑等),未来将向可穿戴设备、 VR/AR 设备、汽车电子和物联网等转移。行业内垄断程度加剧,集中度提高,全球前十名的芯片厂商掌握了超过 55%的市场份额。公司在收购原博通后 2016 年排名升至全球第五,市场份额达3.8%。

近五年来,一系列收并购使公司业绩实现高速增长。 2017 年营收同比增长 33.2%,其中主要由收购的原博通公司产品贡献。 但由于并购带来的股权补偿费用较高, 2016 年净利润为负。 公司产品整体毛利率稳定在 48%左右,销售净利率波动较大。 其中, 2018 年 Q3 公司净利润增幅较大原因主要是由于美国税改影响。

博通近年业绩情况

在销售模式方面, 公司产品主要通过直销或经销的方式卖给代工厂或其他终端客户, 其中对大的 OEM 客户主要采取直销的模式。2017年,公司前 5 位客户贡献了超过 40%的营业收入,其中,苹果贡献超过 20%,富士康贡献 14%。 另外,公司 2017 和 2016 年来自分销商的收入占总收入比例分别约为 28%和 30%。

我们认为,虽然较高的客户集中度给公司带来一定的经营风险, 并降低公司的议价权,但是随着经济全球化的发展,公司的下游客户例如 Apple、富士康等在全球消费电子市场的集中度提升,因此有望通过加强与企合作从而保证市场份额同步增长,并有望通过聚焦重点产品以及客户未来需求,从而提高研发和销售效率。

综上所述,公司作为芯片设计厂商,通过垂直产业收并购,巩固通信+半导体护城河,紧抓通信对于芯片能力要求提升机遇。股权结构稳定且股东资本背景雄厚为公司业务多样化发展提供保障。在业务发展方面,公司积极布局全球业务并聚焦作为全球电子制造主要区域

的亚太地区,其中中国已经成为收入主要贡献来源,近年来持续为公司贡献约 50%的营收。 在销售网络方面,公司已经打造了全球的营销网络,并对全球主要大 OEM 客户采取直销的方式,与主要客户协同成长。

四大主业全面发力,引领通信技术发展

公司为有线基础设施、无线通信、企业存储、工业及其他这四个主要目标市场提供产品, 2017 年这四个市场贡献的收入比例分别为48.5%、 30.6%、 15.9%、 5%。在收购 LSI、原博通公司和博科后,公司较大地拓展了有线基础设施和企业存储的产品线,无线业务的比例从 2013 年的 48.4%降低至 2017 年的 30.6%。

博通近年来业务营收分布情况

有线业务作为公司收入主要贡献来源,在多个细分市场如机顶盒、宽带接入和网络交换机等公司都保持行业领先,并囊括华为、思科、 Juniper、 Dell 等多名大客户。近年来,云计算和物联网等新兴技术带来的数据中心发展机遇,将持续为公司有线业务成长提供持久动力。

无线业务是公司第二大业务,原本安华高在射频方面占据市场主导地位,收购英飞凌体声波业务后扩大了 BAW 滤波器市场份额,收购原博通继而在无线连接方面实现全球领先,同时 5G 到来为 BAW 和射频业务增长带来新的增长机遇。

企业存储业务,公司在 2014 年通过收购 PLX 和 LSI 后进入该领域,并通过后续收购持续壮大,近期市场需求旺盛使其企业存储业务表现突出,在 2018Q3 报告期内占总营收比例增至 25%。

工业及其它业务虽对整体收入贡献不足 10%,但近几年业务营收同比增速都在 50%以上, 在物联网、汽车电子以及工业自动化等方面的带动下快速成长。同时, 公司在光耦合器和 IP 授权方面都处于行业领先,在市场高速增长情况下,该板块营收有望保持快速成长。

博通主要业务、市场、客户一览

公司在有线基础设施市场主要提供机顶盒和宽带接入的半导体解决方案,数据中心、通信、中小企业和远程网络应用的半导体解决方案。原安华高科技的有线产品包括以太网市场的光纤通信光器件、企业网络和服务器里的高速 SerDes 芯片,收购 LSI 后公司拓展了通信处理器和电脑的通信芯片(如:以太网和 USB),收购原博通后增加了网络应用的通信芯片和网络处理器。

博通有线基础设施产品、客户和竞争对手

公司在机顶盒和宽带接入领域竞争对手有英特尔等。在数据中心和网络设施领域的客户竞争对手有迈威尔、 Mellanox、凯为、东芝、英特尔和 Inphi 等。 根据 Gartner 测算, 公司在有线基础设施领域占据行业龙头地位,在全球有 36%市场份额,其中网络基础设施硅芯片约占 80%份额。 同时, 公司在机顶盒和宽带接入市场也有主导地位。

有线基础设施行业竞争格局

有线基础设施市场增长的驱动力包括数据中心、机顶盒等需求提升或升级更新。 其中, 4K 超高清电视需求的增长将为机顶盒市场可持续增长提供支撑。 2017 年全球机顶盒市场规模超过 220 亿美元,据未来市场洞察研究机构预测,未来十年市场将以 CAGR 7.5%速度增长, 2027 年将达 460 亿美元。 其中, 亚太地区(不包括日本)是最大单一市场,预计 2027 年将达近 100 亿美元。

另外, 随着物联网、云计算等市场逐渐打开,全球数据中心需求量稳定增长,数据中心 400G 速率趋势对芯片要求更高,为公司带来更多机遇。据科智咨询研究表示, 2017 年全球 IDC 整体市场份额达534.7 亿美元,增速稳定在 18%左右,中国 IDC 增长速度超 30%。 2018年中国将启动“网络强国建设三年行动”,主要将围绕城市和农村宽带提速、 5G 网络部署、下一代互联网部署等领域,加大网络基础设施建设力度,为 IDC 市场的发展带来新的业务增长点。

2016 年, Avago 以 370 亿美元的价格通过现金与股票结合的方式收购原博通,因此收购后公司增加的有线产品包括机顶盒芯片、以太网控制器、 PHY 芯片和网络处理器等,在高速以太网方面行业领先。收购后使公司在机顶盒、宽带接入、网络交换机和以太网等细分市场全面布局,占据主导地位。受益于收购原博通公司带来的有线产品和内生生长,公司该市场业务营收高速增长, 2017 年同比增长 27.2%。同时, 出色的业务整合能力降低了销售费用率, 使公司有线业务营业利润率稳步攀升。

2017 年,公司以 59 亿美元的价格收购 Brocade, Brocade 公司位于美国加州,主要产品有网络交换机、软件、和存储产品。 此次收购将进一步巩固公司在企业存储及网络相关实力,并夯实公司在 IDC 业务方面的综合竞争力。

综上所述,在全球机顶盒和数据中心的整体市场快速增长的背景下,公司有线基础设施业务需求随之增长。鉴于机顶盒升级 DOCSIS 3.1 更快线缆通信标准,数据中心向 400G 接口速度演化进程中,公司在机顶盒芯片和网络交换机等方面有领先的产品优势,业务有望受益行业景气度持续而快速增长。

 

5G 到来驱动无线新机遇,营收规模有望持续高增长

公司在无线通信市场提供多种射频半导体器件(滤波器、功率放大器等)、网络连接解决方案(Wi-Fi、蓝牙、 GPS/GNSS 芯片等)和定制触摸控制器,应用于手机和平板电脑, 可提供无线技术射频及基带芯片的综合解决方案。

博通无线主要产品和竞争对手

公司无线通信产品主要客户有苹果、三星、 LG 和华为等。 2017年,苹果为无线通信业务贡献超过 65%份额,公司无线业绩表现依赖于苹果三星手机销售及产品更新情况。 除了份额和数量的提升, 2017年公司在 iPhone 最新款中的无线芯片随着技术难度的提升,相应的售价相较于前代机型有近 40%的提升。

射频前端的竞争格局

原安华高拥有射频和滤波器产品并有市场主导地位收购原博通后增加了无线连接芯片,如 Wi-Fi、蓝牙、 GPS 系统芯片等,全面布局,为各细分行业龙头公司在射频收发应用和无线连接领域基本占据主导地位,市场份额分别为 15% 和 28%。

无线连接市场的竞争格局

2005 年,公司以 2150 万欧元的价格收购英飞凌 BAW 滤波器业务从而为目前的技术领先打下基础,截至 2018 年公司已占据全球 56%市场份额。随着 5G 时代到来,滤波器(特别是 BAW)成为射频前端模块最重要且增长最快的部分,公司具有很强竞争力。 根据市调机构YOLE 的数据, 射频前端芯片 的集成度较高, Skyworks、 Qorvo 、Broadcom 、 Murata 占据全球 85% 的市场。根据 YOLE 的预计,射频前端芯片 的市场将从 2016 年 101 亿美元增长至 2022 年的228 亿美元,年均增长 14% 。

近年来,无线局域网芯片行业发展速度放缓,主要驱动因素以及限制因素都已经变为技术更迭。公司紧跟趋势研发支持第六代 Wi-Fi协议 802.11ax的芯片,在 2017年发布 BCM43684/43694/4375。802.11ax在理论无线速率方面平均吞吐量能达到 802.11ac 标准的 4 倍。

受益于手机无线通讯设备内容的增加和收购原博通公司无线连接产品的贡献,公司近期无线通讯业务收入高速增长。 2017 年同比增长 42.2%,营业利润率稳定在 40%左右。

博通无线通信业务营收及增速

综上所述, 5G 到来将对手机射频芯片和滤波器的需求量和技术有更高要求,无线局域网技术更迭也为无线连接业务带来更多机遇。公司凭借在射频前端和无线连接市场的主导地位,不断研发保持技术优势,有望在无线通讯领域发展过程中持续受益。

公司企业存储业务产品覆盖从主机(如服务器、个人电脑和存储系统)到底层存储设备(如硬盘和固态硬盘) 之间的数据安全存储。

2014 年,公司收购 LSI 后获取了 HDD 和 SSD 的控制器和通讯芯片业务, 收购 PLX 加强了 PCIe 业务。 2015 年,公司收购的 Emulex为公司带来光纤通道主机适配器(HBA)。 2017 年, 公司收购博科后,获取了新的 SAN/光纤通道产品。凭借一系列收并购,公司存储业务规模不断扩大,市场地位也逐渐提升,营收排名在 2016 年冲进全球前十。

2016 财年存储营收排名前九的企业(营收以百万美元计)

存储市场增长驱动力来自数据中心的建设和 HDD 等产品的需求。

据国际数据公司(IDC)的《全球季度企业存储系统跟踪报告》显示, 2018 年第一季度全球企业存储系统厂商收入同比猛增 34.4%,高达 130 亿美元;其中直接售货给超大规模数据中心的 ODM 厂商创造的收入同比剧增 80.4%,达到 31 亿美元; 基于服务器的存储销售额同比增长 34.2%,收入达到 36 亿美元; 外部存储系统市场产值 63 亿美元,比 2017 年第一季度上涨 19.3%。 由于近期市场对 HDD、定制SSD、控制器和服务器存储的强劲需求,公司企业存储业绩快速增长,2017 年营收同比增加 19.7%。此外,公司在这块业务的盈利能力也逐渐增强,营业利润率持续攀升至 2017 年的 54.6%。

博通企业存储业务营收及增速

综上所述,公司从 2014 年收购了 LSI 和 PLX 后进入企业存储领域,并通过后续收并购活动不断巩固加强,逐渐成为了存储上游芯片龙头之一。受益于市场需求旺盛,近期公司企业存储业绩亮眼,在2018Q3 报告期内占总营收比例也增大至 25%,预计未来随着数据量以及数据中心的快速发展,公司将持续受益。

工业及其他业务包括公司为工业和汽车市场提供的多样产品和知识产权许可收入,产品主要包括光电耦合器、工业光线、运动控制编码器和子系统、 LED 等,另外收购 LSI 后为公司带来知识产权许可收入。

博通工业及其它市场产品和竞争对手

随着公司其他三个业务的规模迅速扩张,产品逐渐完善,工业及其它业务贡献的收入比例从 2013 年的 13%下降到 5%。但由于光电耦合器销量和 IP 授权收入增加,工业及其它收入仍然保持较快增长,近三年的同比增速都在 50%左右,同时营业利润率保持在 50%以上。

博通工业及其它业务营收及增速

另外, 2017 年公司在半导体 IP 厂商中排名第三,市场份额有7.5%,收入较去年同比增长 45.5%。

公司是世界领先的光纤发射器、接收器和收发器供应商,能提供适用于工业、汽车业、发电/配电、交通、游戏和医疗等领域的光纤组件。光耦合器作为工业及其他业务中的主要产品之一,是一种以光作为媒介、把输入端的电信号耦合到输出端去的新型半导体“电一光一

电”转换器件,被广泛用于各种电路中。

据《全球光耦合器行业市场研究报告 2017》数据显示, 2016 年全球光耦合器市场规模达到了 27.4 亿美元,产量约为 269.4 亿件,在通信、电视、军事等下游行业的需求拉动下,未来 5 年市场规模和产量有望达到 8.26%和 10.9%的复合增长率。 2016 年公司在全球的光耦合器市场份额达 9.01%,排名第三。随着光电子器件行业逐渐成熟,市场集中度将不断提高,市场利润有向龙头们集中的趋势。公司在整体行业快速发展,集中度提高的背景下,光耦合器产品收入有望持续增长。

2016 年全球光耦合器市场格局

综上所述,尽管工业及其它市场的产品在公司整体营收中占比逐渐降低,其收入仍同比快速增长。 2017 年里光耦合器销量和 IP 授权增加促使工业及其它市场营收同比增长 50.6%,公司在光耦合器和 IP授权方面都具有领先地位,在市场快速发展下,营收增长有望持续受益。

受益 5G 商用和 IDC 建设, BAW 和交换机芯片市场需求强劲,乘数据中心 400G 东风,顺势布局 AI。还有收购 CA Technologies 进入企业软件领域,开启多元化发展打造基础设施领先企业,博通的未来可期。

博通的成长逻辑总结

纵观博通芯片巨头进阶成长之路, 其通过兼收并购不断拓展加强产品线,打造多方位龙头。安华高本身在射频前端和交换机芯片领域具有行业主导地位,在收购 LSI 和原博通后,有线业务增加了电脑通信芯片和网络处理器等,市场份额达 41%;无线通信业务也增添了无线网络连接产品,并且也为市场龙头;在收购 LSI 和 PLX 后,博通进入企业存储领域,并通过后续收购 Emulex 和博科等不断壮大该业务,

在 2018Q3 最新报告期内,存储业绩强劲增长,贡献收入近 1/4。博通的半导体厂商地位由 2015 年的全球第 17 跃至如今的全球第 5。

另外,博通业务布局完善, 并积极把握行业发展趋势, 通过持续地收并购以及资源整合,巩固多个细分行业龙头地位,并持续享受行业发展红利。

目前, 全球 IDC 市场规模保持 15+%的增速,中国 IDC市场以 30+%速度增长,且 400G 速率已成趋势并有望在 2020 年开始普及, 因此对交换机芯片性能和数量有更高要求。博通在全球以太网商用交换芯片市场占有率达 70%, 产品性能领先行业, 因此将受益数

据中心建设与升级更新。

同时,博通积极布局云数据中心 AI 芯片以把握未来人工智能发展机遇。随着 5G 时代到来,手机使用的通讯频段更多,对滤波器(特别是 BAW 滤波器)复杂度和需求数量将大幅

增加。滤波器是射频前端模块最重要组成部分且增长最快,博通在BAW 滤波器领域占据全球 56%市场份额,产品优于同类竞争品, 将以产品技术优势受益市场强劲增长。

参考博通的发展历程,对国内通信以及芯片厂商有诸多借鉴意义。

首先, 国内半导体企业可通过收购一系列优质标的,不断内生外延完善产业布局;在半导体产业向中国移动的趋势下,加大研发投入,加快芯片国产化进程,获得更多一线品牌客户的认可,进而扩大市场份额,打破国外厂商的垄断地位,同时也需积极把握未来发展趋势,领先布局。

责任编辑:Sophie

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