AMD的步步紧逼

AMD转向与台积电合作后，在7纳米制程保持领先，近期外电传出采用7纳米的Zen 2架构晶圆裸片良率已经达70%，优于市场预期，随AMD 7纳米处理器上市在即，这下半年处理器双雄之战恐更激烈。

今年Computex增设CEO Keynote，首度邀请AMD总裁暨执行长苏姿丰（Lisa Su）以「新世代高效能运算」为题进行演讲，探讨高效能运算技术的发展与产业布局，市场认为，AMD将藉由该时机宣布7纳米伺服器处理器EPYC ROME及PC处理器第三代Ryzen 3000与的上市细节。

AMD总裁暨执行长苏姿丰博士展示新一代7纳米制程EPYC处理器

陈俊圣服务英特尔12年，AMD赎身加速制程推进

宏碁董事长陈俊圣浸淫半导体界23年，过去曾在IBM、Intel及台积电服务，对于AMD的观察，他表示AMD持续增加市占率是很明显的，虽现在没有，但下半年7纳米产品就将问世，领先Intel的10纳米进度。 但光靠这个还不够，他说，AMD还有一件事要努力。

陈俊圣表示，全世界都看得出来，在Intel处理器供货吃紧下，AMD正在取得市占率，但从两方条件可以观察竞争关系，第一个状况就是「能供货」跟「不能供货」的差异，第二则是制程，AMD的7纳米制程领先英特尔10纳米。

陈俊圣说，AMD必须从格芯「赎身」，才能将产能转到台积电，现在虽尚未量产，但很快可望看到AMD 7纳米将于下半年出货。

处理器拼硬体制程，更看软体功夫

陈俊圣指出，从半导体角度来说，AMD以7纳米量产新品之事一定会对竞争带来影响，一般而言，新制程的产品效能跟散热会比旧制程好，但他也提醒，不能单从规格面观察竞争。

陈俊圣说，大家不能忘记Intel过去多年不断针对ISV（独立软体开发商）软体进行优化，CPU不只是看规格，还要看跑分，「7纳米出来并不是就天下无敌了，」陈俊圣说， AMD未来仍有许多工作要做。

陈俊圣说，AMD现阶段是CPU先出来，一定会求先把产品做好，其次是把多核心（Cores）跟执行绪（Threads）这些CPU硬功夫打好，但7纳米出来，不是就结束了，还有很多软体优化工作。

英特尔14纳米制程处理器持续缺货，而10纳米新品又上市延迟，对电脑产业带来冲击，陈俊圣指出，第1季Intel CPU供货缓解，第2季会比第1季好，相对来说高阶处理器供货稍好，低阶则压力大，所以会全力拼高阶机种，拉抬ASP（平均销售价格）。

AMD的反攻：伺服器市场

AMD去年底发表Zen 2架构伺服器处理器Rome，预告2019年中上市，最高可以支援64核心。 由于传出设计更新，良率大幅改善，最新消息是裸片良率已经达到70%，未来仍待台积电改善良率，下半年大量供货可期，传言更指英特尔28核心良率仅35% ，AMD良率是对手两倍，由于良率决定成本，将使AMD更具价格竞争力。

AMD业务面也有所进展，亚马逊云端运算服务（Amazon Web Services； AWS）已经宣布云端服务将采用AMD平台，并持续扩大应用市场，Google也宣布串流游戏服务平台Stadia中采用的客制化GPU解决方案为AMD。

AMD在日本也对新客户NTT Data的CAFIS（信用和金融资讯系统）支付平台提供支援； 欧洲则有HostKey云端服务客户宣布合作。