AiRiA人工智能芯片原型在2019世界半导体大会展出

2019-05-19 14:00:02 来源: 半导体行业观察

5月17日至19日,2019世界半导体大会在南京国际博览中心举行。这是一场汇聚集成电路行业精英的盛会。除了传统半导体设计、制造、封测企业参加之外,以中国科学院自动化研究所南京智能芯片创新研究院AiRiA为代表的人工智能企业也在大会中崭露头角。

在本次世界半导体大会上,AiRiA展出了自主设计的人工智能芯片QNPU(Quantized Neural Process Unit)原型。将于今年底流片的QNPU,采用了国际领先的量化模型压缩处理技术,实现了DDR Free设计。

AiRiA展出基于FPGA的QNPU四路人车识别模块,可进行1080P分辨率的视频流实时分析。

5G+IoT时代,各行业开始从万物互联演进到万物智能。AI算力和智力急需从云端下沉到边缘,为边缘端设备提供灵敏大脑。如何在边缘端设备功耗、体积、成本受限的情况下,提供强大的运算能力支撑,成为了万物智能最关键的一环。

AiRiA研发的人工智能芯片QNPU,不但能够满足边缘端设备低功耗、低时延、小体积、低成本的诉求,并能提供其执行AI任务所需的高运算能力。QNPU可应用到智能安防、无人驾驶、智慧医疗、智慧商业、智慧城市等多种IoT的边缘端计算场景,助力各行业“用上AI,用好AI”。

AiRiA展出的人工智能人体骨骼及人脸识别实时交互系统,毫秒级快速识别,识别出人体姿态及人物特征,在人群中“认识你,记住你,认出你”。

 

中国科学院自动化研究所南京人工智能芯片创新研究院AiRiA,依托中国科学院自动化研究所在芯片开发、计算架构、人工智能、机器视觉等领域数十年的核心技术积累,致力于为行业提供软硬一体化的人工智能解决方案。在成本、功耗、计算结构等方面进行探索,让“高大上”的AI广泛、便利地应用到各行业,普惠公众。

责任编辑:Sophie
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