三星二季度利润再跌60%,创三年新低

2019-07-04 11:14:08 来源: Sophie

数据显示,随着三星电子面向华为的存储芯片出货量下降加剧了价格挤压导致的供应过剩情况,当三星在周五发布第二季度初步业绩时,该公司很可能预计第二季度营业利润下降50%以上。三星第二季度营业利润将创下该公司近三年来的最低水平。分析师称,随着供应过剩阶段在整体科技市场增长放缓的情况下难以得到缓解,三星的营业利润仍需要几个季度时间才能复苏。

29位分析师平均预计,三星第二季度营业利润将达到6万亿韩元(约合51.4亿美元),较上年同期的14.9万亿韩元下降60%。三星将于本月晚些时候发布第二季度详细业绩,该公司股价在三个月内已经上涨了5.3%。

不过,芯片销售为三星贡献了逾三分之二的利润。智能机市场的饱和与数据中心需求的下滑已经导致芯片价格下滑。

芯片研究公司集邦科技分析师吴雅婷表示,DRAM芯片价格不大可能在今年下半年反弹。而且,三星很难在2020年上半年之前清理完库存。集邦科技预计,截至6月份的三个月,DRAM芯片价格下降了25%。上月,集邦科技将第三季度的DRAM芯片价格降幅从10%提高到了15%至20%。

今年4月,三星预计其智能机和芯片销售将在今年下半年复苏。美国芯片制造商美光科技也表示,需求将在今年晚些时候复苏。

“存储芯片制造商的利润复苏将会到来,但是没有那么快,幅度也没那么大。”HI投资和证券公司高级分析师Song Myung-sup表示。

连续多月下滑

三星业绩萧条表现其实已经持续了多月。回看他们的2019年第一季度的财报。财报显示,一季度合并销售额为52.39万亿韩元(约合人民币344亿元)。净利润5.11万亿韩元(约合人民币297亿元),市场预期5.72万亿韩元,较2018年下滑56.9%;运营利润为6.23万亿韩元,同比下滑60%;手机业务营业利润下降1.5%,降至2.3万亿韩元。

根据其所公布的财报内容来看,这是三星电子连续两季出现利润的大幅暴跌。我们可以追溯到三星电子2018年第四季度的财报,财报显示当季净利润8.46万亿韩元(约合500亿人民币),在当时环比下滑31%,同比下滑36%。

之前三星电子方面就对业绩状况有所预感,同时发布了业绩预警,称第一季度业绩可能低于市场预期。

关于利润暴跌的原因,三星解释为是芯片价格下跌、显示面板市场需求放缓等多重因素。

半导体芯片业务是三星电子目前的最大利润来源,据市场调查机构DRAM Exchange,在上个月以DDR4 8GB的DRAM为准,其相比于2018年9月的峰值下跌达44.3%。

除了存储芯片价格下跌之外,显示面板市场需求也在放缓。这一方面主要和苹果有关。苹果在中国市场的销量出现下滑,同时其也是三星显示面板业务的大客户,如此将三星牵连进来。

日韩贸易纠纷将让三星雪上加霜?

据央视财经报道,7月1日,日本经济产业省宣布,限制对韩国出口用于制造电视机及智能手机的三种半导体材料。

日本经济产业省表示,此举并非对韩国采取禁运。他们指出,“氟聚酰亚胺”“光刻胶”和“高纯度氟化氢”这三种材料在日本一直实施出口管制,只是从本月4日开始,将韩国从简化出口手续的优待名单中剔除。以后每次对韩国出口都必须向日本政府提交申请,审查需要约90天时间。

有媒体认为,此举是日本政府针对2018年韩国劳工赔偿诉讼一事,为敦促韩国政府尽快拿出解决方案,而采取的强硬对抗措施。

韩国贸易协会统计显示,2018年韩国半导体出口额高达1267亿美元规模,占出口总额的21%。日本限制三种半导体材料出口,对于韩国半导体产业造成的冲击不言而喻。

另一方面,虽然日本在上述三种半导体材料的生产上处于垄断地位,特别是“光刻胶”,占据着全球9成的市场份额。

如果限制出口长期化,三星电子、LG等韩国企业业绩将会受到明显影响,SK海力士早前就说过他们的相关库存只能撑三个月。

IHS Markit周三表示,日本对韩国的贸易禁令可能加剧全球贸易紧张关系。全球电子产业持续放缓,已经让亚洲出口商的日子不好过。

“这些原材料的供应减少或取消,将严重阻碍存储和其他半导体芯片的生产,冲击三星电子和SK海力士等主要半导体制造商,”IHS Markit的半导体研究执行董事Len Jelinek表示。

虽然三星但从现在也从SoC和晶圆代工等多方面寻求自救的方式,公司也取得了初步业绩,但从所有的方面看来,三星未来的挑战依然重重。

大和证券: 下修三星记忆体ASP,看好晶圆代工发展

大和证券日前公布最新研究报告显示,受到记忆体需求递延与高库存影响,三星2H19~20 期间的纯益将面临压力。不过认为明年第二季三星记忆体事业的纯益会出现反弹,并指出5G、逻辑IC,及晶圆代工是未来新的发展机会。

DRAM

由于数据中心的需求疲弱,因此大和下修今年第二季与第三季DRAM平均产品单价(ASP),分别季减20%及13%,之前则预期季减17%及6%。

不过大和预估全球记忆体需求将在今年第三季出现改善,主要来自季节性需求与新CPU 发表,但就价格与纯益回温的时间点来看,则会落在明年上半年。

NAND

NAND第二季需求已逐渐回温,但由于高库存因素,所以产品价格会持续下滑至第三季。整体而言,NAND供需环境在下半年会有所好转。

面板

因今年第二季LCD价格优于之前预期,因此大和预估三星LCD事业的营业损失会较第一季会有所缩小。

至于OLED 业务方面,受到中国OLED 需求上升,带动三星硬式OLED 面板产能利用率在第二季升至90%,第一季则为70%~80%。此外,软性OLED 面板也已开始供货给重要客户,为下半年发表的旗舰机种做好准备。

资讯与消费性电子

大和预估三星第二季智慧型手机销量将升至7700万支,第一季则是销售7200万支。销售上升的主因有二:第一,因中阶智慧型新机Galaxy A系列销售佳;第二,美国制裁华为带动需求。

不过因旗舰机Galaxy S10 系列销售迟缓,大和预期第二季该系列产品ASP 将比第一季下滑14%,同时也拉低智慧型手机事业第二季营收表现。

至于网路事业会持续成长,主要受惠于5G 通讯设备需求增加所带动。

晶圆代工

6月1日,AMD与三星达成战略协议,就低功耗、高效能的绘图芯片进行技术授权合作。同时,大和预期AMD的高性能运算(HPC)芯片将使用三星5纳米EUV制程。此外,三星将利用自身领先的EUV技术优势,持续扩大7纳米及5纳米客户群。

大和认为三星3 纳米Gate-All-Around 技术能为其晶圆代工业务带来优势。相较于最新的7 纳米,3 纳米技术可缩小45% 芯片面积、减少50% 耗能,及提升运算35% 效能。根据三星官方宣告,3 纳米制程将在2020 年发展完成,2021 年量产。

责任编辑:Sophie
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