[原创] OPPO造芯?这些问题必须提前考虑!

2019-08-19 14:00:09 来源: 半导体行业观察


近日,有业内人士指出,OPPO准备自己造手机芯片了。 无风不起浪,有心人这么推测还是有一定依据的,早在2017年底,OPPO就在上海注册成立“上海瑾盛通信科技有限公司”。 2018年9月,据资料显示,瑾盛通信将“集成电路设计和服务”纳入经营项目。 近日,OPPO开始有动作了,据相关人士称,OPPO最近发布了很多芯片设计工程师的岗位,并且从展讯、联发科挖了一批基层工程师。


动作是有了,能不能做到是另外一回事儿。 毕竟小米也做芯片,结果现在澎湃S2进入了永远的流片阶段,曾有小米内部员工透露,澎湃仅一次流片,就烧光了红米手机一年的利润,可见芯片制造成本尤其是流片费用有多高。 既然这样,那我们就来看看制造芯片需要花钱的地方有哪些。

一颗芯片需要花钱的地方有哪些?


OPPO想要制造芯片的话应该会走小米和华为的路子,也就是只设计,让代工厂制作的Fablees模式。 那这样想要制造芯片的成本一般就是芯片设计中所用的花费,包括芯片工程师的费用,可能也会存在外包人员的费用。 另外,EDA和芯片的IP购买,乃至基带技术的获取都不是小数目,从苹果与高通的纠纷中我们可以看到,后者也会是一个大头。


在集成电路设计中,IP指可以重复使用的具有自主知识产权功能的集成电路设计模块。 这一部分购买费用相当昂贵,因此我国长沙,成都等地为了能够促进芯片的研发,还专门出台了购买IP核补贴政策。 基带技术也是个大头,业界有传麒麟购买高通的基带技术每个季度都要花10亿专利费,因此高通每年就算不推出新款处理器赚钱,也有大把专利费等着。


然后就是制造芯片的费用。 一般来说,Fab厂对于不同的客户定价是不同的,毕竟量少的话有可能会耽误大单子,因此一些数量不多的单子除非可以给到厂商满意的价格,一般只有通过代理方团购等形式进行流片。


除开这个因素以外,定价主要是取决于工艺和投片的数量。 一般来说费用是N*单片晶圆成本+Mask(光罩)制版费。 这里面的单片晶圆成本是制造芯片的原材料,从二氧化硅到市场上出售的芯片,需要经过无数道专业的工序。 晶圆成本抛开机器折旧与人工的话,剩下的基本就是每个芯片所用到的材料也就是硅的成本。 当然对于OPPO来说,其实这部分也并不会太重要,因为芯片的制造并不是一开始就量产的,需要经历流片阶段,只有流片成功才能够真正进入市场。


昂贵的Mask

因此其中占大头的就是Mask。 什么是Mask? 可以将之翻译成光掩膜。 在芯片的制造中,从设计版图到晶圆会经历一个过程,这就是光掩膜制造。 这一部分是流程衔接的关键部分,是流程中造价最高的一部分,也是限制最小线宽的瓶颈之一。


制造一颗芯片所需要的光掩膜往往不止一片,一般来说设计好的芯片会生成非常复杂的图片文件,据统计,这里面将会产生30-50层的光掩膜,这些光掩膜都需要去光罩厂做,里面每层精度不一,越先进的制程下掩膜成本就会越高。 据说每个光掩膜都需要一百万美金起步,因此一套下来的价格非常昂贵。


小米澎湃2是16nm制程,据相关业内人士指出,小米澎湃一次流片大概四百万美金。 假设OPPO也用16nm的话,应该不会低于这个数。 这仅仅只是流片,小米官方消息称,小米在2018年第一季度的研发投入为11.04亿元,2017年的全年研发投资金额为31亿元,2016年为21亿元,2015年是15.12亿元,截止到2018年一季度大约有78亿元了。 也就是说,澎湃S2多次流片失败已经让小米亏损了几十个亿,并且如果继续流片失败,这个数字将还会增加。 而OPPO能否承担得起这样的消耗呢?


100亿元研发费用够不够看?


在2018年OPPO科技展上,OPPO陈明永曾宣布称: “OPPO明年的研发资金将从今年的40亿元提升至100亿元,并且将逐年加大投入。 ”这个费用如果想要支撑芯片研发的话还是不够看的,因为OPPO还有手机其他技术的研发等等,不说七七八八的人员费用,晶圆成本,单流片也不能支撑几次。


就假设流片成功了吧,OPPO也并不能高枕无忧。 对于OPPO来说,流片成功无非两个选择,一个办法是只用于自家产品,跟华为一样; 还有一个办法就是一部分用于自己产品,一部分对外销售,跟三星一样。


只用于自家产品的话,小米就是前车之鉴,小米澎湃S1采用八核64位处理器,制造工艺为28nm,主频为2.2Hz,搭载澎湃S1的手机仅有一款小米5c,但澎湃S1与骁龙625存在一定差距,并没有很出色的表现,因此市场表现一般,所以澎湃S1的实际出货量并不是很多,摊销到每台手机的成本非常高,这也导致了小米后续研发无力,当然小米方面的不够重视,也是另一方面。


以上都是值得OPPO方面借鉴。

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