日媒:佳能要在摄像头领域挑战海康威视和浙江大华
来源:内容来自「
观察者网
」,谢谢。
*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。
今天是《半导体行业观察》为您分享的第2115期内容,欢迎关注。
推荐阅读
半导体行业观察

『 半导体第一垂直媒体 』
实时 专业 原创 深度
识别二维码 ,回复下方关键词,阅读更多
AI| 射频 |中国芯 |谷歌量子|CMOS |华为 | 集成电路 | 德州仪器
回复
投稿
,看《如何成为“半导体行业观察”的一员 》
回复 搜索 ,还能轻松找到其他你感兴趣的文章!
-
- 半导体行业观察
-
- 摩尔芯闻
最新新闻
- Pickering 可切换高达 1kV的新型高压 SMD 舌簧继电器
- 英国Pickering公司推出新款PXIe单槽嵌入式控制器,具有全球首发面向未来的PCIe Gen 4能力
- 天数智芯支持智源研究院首次完成大模型异构算力混合训练,突破异构算力束缚
- 银牛3D视觉+AI单芯片解决方案荣获高工金球奖
- 英国Pickering公司推出新款21槽全混合PXIe机箱,提供更高的信号密度、功率和制冷能力。
- Nexperia首款SiC MOSFET提高了工业电源开关应用的安全性、稳健性和可靠性标准
- 涂鸦持续打造IoT新业态,TUYA开发者大会(苏州)加速制造业升级
- 长鑫存储发布首款国产LPDDR5 携产业伙伴全面推进市场化进程
热门文章 本日 七天 本月
- 1 专访传智驿芯首席战略官时昕,NoC技术解决多核互连问题
- 2 Nexperia首款SiC MOSFET提高了工业电源开关应用的安全性、稳健性和可靠性标准
- 3 银牛微电子完成超5亿A轮融资,专注研发3D空间计算芯片和产品解决方案
- 4 全球边缘AI芯片市场研究报告
- 5 英飞凌:顶部散热封装技术是功率半导体发展的必经之路