台积电：7nm产能持续紧张
2019-11-04
14:00:10
来源: 半导体行业观察
晶圆代工龙头台积电7纳米产能第四季接单全满，明年上半年同样供不应求，虽然设备业界传出7纳米可能涨价消息，不过几位采用7
纳米
投片的台积电客户均表示并没有涨价情况。不过业者透露，苹果包下了大部分7纳米产能，明年上半年只能等良率提升后减少投片数量，才会有产能释出。
苹果新款iPhone 11销售情况优于预期，A13应用处理器委由台积电以7纳米制程量产，由于苹果早在今年初就预订了台积电大部分7纳米产能，年底前都维持原计划投片，所以包括华为海思、赛灵思（Xilinx）、超微（AMD）、联发科等大厂，第四季都拿不到足够的7纳米产能。也就是说，台积电第四季7纳米仍是产能全满投片，客户已开始排队抢产能。
明年上半年虽然智能手机进入销售传统淡季，但台积电7纳米仍然产能供不应求，因为包括5G手机芯片、人工智能及高效能运算（AI/HPC）处理器、网络处理器、绘图芯片、中央处理器等需求强劲，而且都采用7纳米制程投片。由于产能供不应求，设备厂传出可能涨价消息，不过，台积电主要客户均表示没有涨价情况。
业者指出，苹果包下了台积电大部分7纳米产能，明年还会有其它7纳米芯片开始量产，所以短期内看不到苹果会减少投片情况。今年上半年由于各种原因影响，所以多数台积电客户原本对下半年7纳米投片预估就较保守，但下半年需求比预期好，而且5G及HPC需求明显优于预期，包括华为海思、超微、联发科等除了已预约的产能，新增7纳米投片的确无法拿到产能。
业者透露，因为支援极紫外光（EUV）的7+纳米制程良率仍有提升空间，苹果为了维持足够的A13应用处理器货源，现在没有减少投片量的动作，所以，只能等到良率明显提升，苹果可以用较少的投片量得到想要的A13处理器数量，台积电才会释出7纳米产能给其它客户。但现在来看明年第一季，7纳米可能还是无法释出太多产能给其它客户，产能供不应求情况至少会延续到明年第二季。
此外，设备业者表示，包括联发科、博通等新债芯片将在明年底採用6纳米投片，台积电明年还得将部分采用浸润式微影技术的7纳米产能移转为支援EUV微影技术的6纳米，产能转换过程需要时间，也是导致明年上半年7纳米产能供不应求的原因之一。
晶圆代工龙头台积电持续推进先进制程，台积电总裁魏哲家表示，先进制程还是以每两年一个世代推进，没有看到任何改变迹象，并会利用3D封装技术来达到客户想要的效能及架构。
至于台积电创办人张忠谋也指出，摩尔定律何时终结没人知道，并以「山穷水尽疑无路，柳暗花明又一村」来比喻。
英特尔先前遇到制程卡关问题，现在终于开始量产10纳米，而且7纳米技术研发顺利，英特尔预期10纳米微缩到7纳米及之后的5纳米，将维持每2～2.5年就可推进制程至下一代。
至于台积电的技术蓝图，量产中的7纳米及明年要量产的5纳米，以及后续的3纳米及2纳米，仍将维持每两年一个世代推进速度。
魏哲家表示，目前台积电制程推进还是维持每两年推进一个世代，没有看到任何改变迹象，而且台积制程推进是以服务客户为目的，每两年一个世代的技术开发蓝图，是过去与客户合作延续下来的结果，没有计画改变，只是也并不一定要永远如此。
另外，台积电在先进封装技术研发上也加快脚步，今年4月推出多晶圆堆叠（WoW）及系统整合单芯片（SoIC）等3D封装技术。
魏哲家指出，台积电布局先进封装领域多年，从基板上晶圆上芯片封装（CoWoS）、整合扇出型封装（InFO）到3D封装，已有六、七年生产经验，未来3D IC将可达到客户需要的效能与结构。
台积电3纳米研发符合进度，2纳米也开始进入路径寻找（pathfinding）阶段，对摩尔定律能否延续，张忠谋表示，1998年曾有人问他与英特尔前执行长Craig Barrett摩尔定律何时前有效，当时Barrett回答或许是15至20年，自己则回答20年，但事后证明两人都错了。
现在来看，后面至少还有5纳米、3纳米、甚至2纳米。
也因此，摩尔定律何时到达终点，张忠谋说无法给确定的答覆，因为没人知道答案。
张忠谋还提及，包括5G、物联网、人工智慧等新应用，未来会改变全世界，也会依循摩尔定律发展，「山穷水尽疑无路，柳暗花明又一村」是对摩尔定律的最佳写照。
台积电董事长刘德音则表示，只要对客户有帮助，台积电都会做，只是不一定会按照摩尔定律的速度。
过去摩尔定律靠密度，现在半导体进展不只制程微缩，不再以线宽尺寸度量，而是以逻辑密度或运算能力作为指标，并已发展到3D IC、云端设计，以及跟客户一起做架构创新。
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责任编辑：Sophie
