富士康半导体计划曝光，强调近五年不会进军芯片制造
2019-11-14
14:00:11
来源: 半导体行业观察
在日前的法说会上，富士康刘扬伟也透露了他上任后对鸿海未来三到五年发展的规划蓝图。
他说，过去集团主要核心技术是模具，近年来因为竞争更加激烈，与对手的差距缩小，他们需要投入新产业，加快转型步伐。
以毛利提升作为标准，刘扬伟的愿景是在2025年达成10%毛利的目标。
目前鸿海正在进行「Foxconn2.0」的数位转型阶段，希望透过客户体验、智能决策以及营运效益三大领域的优化，来提升整体营运状况。
其中，除了传统IT的翻新外，组织文化转型也是目标之一。
目前Foxconn2.0已推动两个月，有一万多人参与，1,500名主管需要重新接受训练。
他们预估2.0阶段能拉升约1%的毛利，至于要达到10%的目标，则有赖于「Foxconn3.0」，转型升级的阶段。
刘扬伟说，在Foxconn3.0阶段，鸿海会着重于三大未来产业与三大核心技术的发展上。
三大产业为电动车、数位医疗与机器人；
三大技术为AI、半导体与5G/6G。
在日前举办的进博会上，富士康也展出了几款芯片，其中多核心智能边缘运算解决方案(BOXiedge)可应用于智能制造、智能零售、智能医疗、智能农业等领域,能够高度整合AI加速软、硬件技术的应用。
机器视觉芯片则能有效应用于机器视觉与图像处理。
NB-IoT芯片支持多样性的终端设备与云端互连应用;多核心边缘运算芯片则以5W超低CPU功耗适用于智能边缘运算应用。
为何是选择这三个产业呢？
刘扬伟表示，这些产业的年复合增长率都在30%以上，代表它们在初期发展阶段，而初期几段的产品毛利都会比较高。
未来鸿海也计划成立四个研究院，专门来研发他们的核心技术。
这四个分别为精密加工研究所、纳米半导体研究所、5G/6G研究所以及AI研究所。
关于5G/6G的研究，鸿海已经开响第一炮，投资一百亿台币于亚太电信的现金增资私募案。
刘扬伟表示5G建设将带来近13兆的商机，5G速度提升、延迟降低、覆盖率广的特性将使得产品应用更加广泛，会大大影响人们的生活，鸿海绝不能错过5G的机会。
至于以卫星为基础建设网络的6G，刘扬伟也认为鸿海有发展优势，因为他们早在多年前就于卫星通讯领域有所布局。
电动车方面，刘扬伟表示他们不会投入整车生产。
未来的发展核心会聚焦于电动车相关模组以及平台的建立，也计划与制造电动车的客户一起合作，也可能投入电动车底盘平台的开发。
至于半导体的技术方面，鸿海表示不会投入手机处理器芯片领域，而是将着重于半导体的3D封装、面板级封装（PLP）以及深耕系统级封装（SiP）。
在芯片设计方面，则将投入工业互联网的边缘运算AI芯片与8K电视系统芯片（SoC），以及电源芯片、面板驱动芯片、小型控制芯片等小型芯片的设计开发。
此外，为布局数位医疗，与X光影像相关的芯片设计也是未来的发展方向。
展望车用布局，刘扬伟表示，鸿海集团不会进入整车生产，主要是建立平台和相关模组，造车会与相关客户建立平台，他透露鸿海集团正在开发底盘相关平台。
在穿戴式装置布局，刘扬伟表示，集团会进入智慧穿戴式装置领域，他透露智慧眼镜有机会进入集团的产品布局蓝图。
刘杨伟同时强调，未来3年到5年不会进入半导体制造。
法说会结束前，场内媒体也询问刘扬伟对于中美贸易战的观察，好奇未来国际局势走向是否会影响鸿海。
刘扬伟妙答，自己不是专家，但可能找一个心理学家做判断更有用。
对于未来局势，他仅说鸿海必须更加灵活，好随时迎接各种变化。
他同时强调，
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