[原创] 封测业迎来拐点的重要抓手

2019-12-10 14:00:12 来源: 半导体行业观察


2018年,华为推出全球首款三摄像头手机,2019年,苹果也加入了该行列,而最新的华为手机已经装备四摄像头。 这些表明,多摄像头已成为高端智能手机的标配。 此外,自动驾驶汽车、物联网等商机日益成熟,都在带动CMOS图像传感器(CMOS Image Sensor,CIS)需求持续升温。
据IC Insights预测,2019年CIS销售额较2018年将增长9%,达到155亿美元,有望连续8年刷新纪录,2020年还会增长4%,市场规模将达到161亿美元,此趋势将延续至2023年。 可见,CIS商机迎来了大爆发。

据台湾媒体报道,由于需求爆发,全球CIS龙头索尼产能不足,破天荒地将订单交给了台积电。 索尼本来就是台积电客户,过去合作以逻辑芯片为主,并未将CIS交给台积电代工。

台媒称,这次索尼首度释放CIS订单,将于台积电南科14a厂导入40nm制程生产,台积电为此添置了新设备,定于明年第2季度装机,8月试产,初期月产能2万片,2021年第1季度大量交货,后续打算扩大产能,双方可望延伸合作至28nm及更先进制程。

而除了芯片代工厂外,相关的封测厂商也将同步受惠。

目前,全球主要的CIS封测厂商都集中在中国台湾和大陆地区,而它们的产能也几乎都趋近于满产,与上游的芯片厂商一样,出现了供不应求的局面。 以大陆地区的晶方科技、华天科技和长电科技为代表的CIS封测厂商,今年下半年的业绩出现了明显的好转势头。
CIS芯片受晶圆产能问题影响导致缺货,与此同时,一并涨价的还包括下游的封测环节,据业内人士透露,眼下CIS芯片上下游厂商价格的增长趋势也都伴随着CIS芯片涨价的节奏,涨幅高达20%~40%。 而相关企业股票业出现了明显的上涨态势。
11月27日,华天科技涨停,该股近一年已经涨停5次。 而此次异动的主要原因就是CIS芯片出现缺货; 使得封测业迎来了发展的拐点,产业回暖迹象明显。

晶方科技产能满载


目前,晶方科技是中国大陆首家、全球第二大能为CIS提供晶圆级芯片尺寸封装量产服务的专业封测服务商。
该公司表示,受惠于手机摄像头、安防监控、汽车电子等领域市场需求的带动,其CMOS传感器封测产能已经满载。
昨天开盘后,晶方股价一度大涨6%,截至上午,股价上涨了4.8%。 晶方科技的大涨就与CIS涨价有关,这属于事件性刺激。 该股业绩在三季度出现了拐点。
据悉,晶方科技产品服务项目中,以提供安防类CIS封测服务为主,其客户包括海康、大华等大厂。
今年前三季度,晶方科技营收达3.41亿元人民币,年减20%。 而第三季单季营收1.41 亿元人民币,年减4. 4%; 归属母公司纯益0.3 亿元人民币,年增391%。 此外,该公司第三季度毛利率达43.4%,比去年同期上升18.8个百分点。 同时,其第三季度整体产能处于满载状态,工艺技术与设备利用率明显提升。

由于目前智能手机三摄像头和四摄像头高端机种不断推出,带动景深、广角等低像素小尺寸的CIS封装需求提升。 再加上相较其他大陆厂商而言,晶方科技的WLCSP具有明显成本优势,手机端CIS芯片封装成为推升该公司营收增长的主要来源。
而在汽车ADAS方面,目前的产品认证技术壁垒很高,使得车载CIS封装单价较高,在已经打入汽车供应链的情况下,一旦能提供稳定的车载CIS封测服务,将有望成为该公司另一个业绩增长引擎。

台湾地区CIS封测厂


目前,中国台湾地区专攻CIS封装的公司主要有同欣电、精材、胜丽等。 其中,同欣电为豪威科技RW(晶圆重组)业务的主要供应商,豪威是同欣电的最大客户,占其营收比重逾两成,随客户扩大在中国大陆市场的布局,该公司有望切入中国手机供应链。
同欣电总经理吕绍萍在11月法说会中就曾透露,第4季度主要增长动力就来自CIS于产品,预期明年CIS出货将大幅增长,未来还会逐步导入生产高像素产品。 他表示,手机大厂纷纷采用三摄像头及以上设计,CIS搭载数量随之增加,加上中国大陆力拼国产化,成为带动其CIS封装业务增长的两大动力。
为了满足客户需求,同欣电也有扩充产能的规划。 八德新厂预计在明年初动工,至2021年下半年开始量产,主要生产医疗、影像感测等高端产品。 今年设备支出约6.5亿元新台币,由于CIS需求强劲,预计明年将恢复往年高峰水准,在14亿~15亿元。
另外,京元电也是台湾地区一家重要的CIS封测厂商。 拓墣产业研究院给出的2019年第三季度全球前十大封测厂商营收排名中,该公司与颀邦在该季的营收表现亮眼,排名分别维持在第八与第十位。 京元电主要增长动力来自5G通讯、CIS及AI芯片等封装需求。 从榜单中可以看出,京元电的营收增幅是最高的。


目前,京元电的CIS产品应用以手机等消费品为主。 在5G相关芯片、CIS等测试需求以及并购效应带动下,今年,该公司营收、获利皆有望创新高。 另外,受惠于大陆核心芯片元器件自主可控的态势,该公司在2020年的营收有机会维持两位数增长。

汽车CIS市场前景


目前,手机仍是CIS最大应用市场,但从成长性来看,汽车应用领域爆发力最强,主要是车载新应用(主要是ADAS)带动,到2023年,销售额年复合成长率(CAGR)有望达到29.7%,上看32亿美元,CIS在该市场的销售占比将拉升到15%,而手机在该市场的占有率将从2018年的61%,降至45%(销售额预估为98亿美元)。
在所有CIS封测厂商中,胜丽是专注在车用市场的,其最大客户为安森美(车用CIS的霸主),同时也切入了索尼、豪威等国际大厂供应链。 据悉,该公司今年已完成第一阶段产能扩充计划,第二阶段预计于2020年完工,届时整体产能将较今年提升40%。
目前,胜丽车用产品占营收比重近8成,在新产能加入后,未来有可能提升到9成。
未来10年,LiDAR应用及需求将大幅增长,CIS应用于医疗、航空及军事也是未来研发重点。 胜丽在车用CIS已深耕多年,持续在车用CIS封装代工材料、工艺、生产流程上提供客户完整且有效的解决方案。
另一家厂商精材在前一段时间指出,今年CIS封装需求将较去年略减,明年则有机会小幅增长,且该公司已逐渐淡出手机应用,朝车用、医疗等应用发展。 而受惠于苹果新机销售火爆,精材今年业绩有望走出去年大幅衰退的阴霾,明年在CIS需求带动下,表现将优于今年。

结语

整个半导体业已经开始回暖,处于产业链下游的封测业在困难时期显得更加步履维艰。 而CIS成为了2019年最为抢手的明星产品,处于绝对供不应求的状态,而这给各大CIS封测厂商带来了巨大的商机和扭转颓势的机遇。 而从索尼将CIS产能交由台积电代工这一发展态势来看,未来两年,CIS市场依然有巨大的盈利空间,这也成为了封测厂商迎来产业拐点的重要抓手。

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