[原创] 高通的5G宏图

2020-03-09 14:00:54 来源: 半导体行业观察

移动通信行业在过去几十年里给人们的生活带来了天翻地覆的变化,经过了3G和4G的高速发展,全球一众厂商和消费者都在翘首以盼5G的到来。2019年作为5G元年,全球众多国家和地区已经推出了5G服务,很多领先的OEM厂商也为能够抢占市场先机而摩拳擦掌,推出了5G手机。而2020则将是5G拓展之年,5G服务和5G终端将更多更广的服务于全球用户,而在两者背后的发动机——高通的重要性不言而喻。



2月26号凌晨,高通在美国圣迭戈总部向全球直播了主题为《What’s Next in 5G》的线上新闻发布会,会上详细介绍了其在5G芯片、网络、生态以及推动技术持续演进等方面的布局。如果说5G是未来的基础,那么高通则是通过其先进的技术和领先的产品为5G的推出和拓展奠定基础。

做5G绽放的领路者,高通再祭出两大杀手锏


据市场咨询公司IHS Markit于2019年发布的更新报告显示,到2035年,5G预计将创造13.2万亿美元的经济产出,这比2017年初预测价值增加了1万亿美元。回看2019年,全球已经有20多个国家的50多家运营商推出5G商用服务,有超过345家运营商正在投资5G网络部署。高通预计到2023年,全球5G连接数将超过10亿,比4G获得同样连接数的速度整整快了2年。预计到2025年,5G连接数将达到近30亿,占全球总连接数的30%。而这一切仅仅是个开始,5G改变的不仅仅是通信与手机行业,还将变革众多其他行业,例如移动计算和PC领域等等。

5G在未来就像电力一样,将变革我们生活的方方面面,同时也为经济发展带来巨大推动,而5G的快速发展则离不开高通的努力。成立于1985年的高通,曾依靠领先的无线基础科技引领了3G和4G时代的发展;而在5G时代,高通依旧凭借持续的技术投入和具有前瞻性的产品布局不懈地推动5G标准和技术的发展:


  • 2015年高通向业界展示了5G 毫米波设计;

  • 2016年10月17日,高通将第一个5G调制解调器骁龙X50推向世界;

  • 2017年年初,高通与全球超过20家移动领军企业共同在3GPP会议上加速5G NR标准时间表,并于同年12月及2018年6月完成3GPP Rel-15 NSA及SA规范,支持在2019年实现5G NR商用部署,将5G的发布时间提前了一年;

  • 2017年10月17日,高通公司在面向移动设备的5G调制解调器芯片组上实现了全球首个宣布的5G数据连接;

  • 2018年9月6日,高通和爱立信首次宣布通过移动尺寸设备进行3GPP兼容的5G NR mmWave OTA呼叫;

  • 2019年2月9日,高通推出世界上最先进的商用多模5G调制解调器骁龙X55;

  • 2019年9月,高通宣布将通过跨骁龙8系、7系和6系扩展其5G移动平台产品组合,规模化加速5G在2020年的全球商用进程。


上述每一项成果都是5G能够快速走进人们生活,充分发挥其潜能的重要基石。在本次发布会上,高通重磅推出了其第三代5G调制解调器及射频系统——骁龙X60。骁龙X60搭配全新的高通第三代毫米波天线模组,采用 全球首个5纳米5G基带芯片,功耗与性能大幅提升,也是全球首个支持毫米波和6GHz以下聚合的5G解决方案 。它还支持所有主要频段、部署模式、频段组合,包括4G/5G,NSA/SA,FDD/TDD,还支持载波聚合、动态频谱共享等。骁龙X60支持最高达7.5Gbps的下载速度和3Gbps的上传速度。


因为对终端带来的颠覆性创新,第二代5G解决方案骁龙X55调制解调器及射频系统荣获了2020 GSMA GLOMO (全球移动大奖)中的“最具创新设备奖”。而X60则是继前两代5G调制解调器骁龙X50和X55的解决方案之后的又一力作,它将更好的利用5G网络,真正释放出5G的潜能。

新调制解调器的显著优点之一是其尺寸 ,X60采用5nm工艺,芯片尺寸越小,手机制造商便可以利用多余的空间来增加电池面积或其余设计。而且与7nm工艺的X55相比,X60耗电量能降低60%,使用相同的功率,X60可多做30%的工作。

第二大优点是快 ,借助真正的毫米波和Sub-6聚合,X60将使5G真正变得更快。通过动态频谱共享技术(DSS 技术),X60可以聚合更多的低频5G频谱和其它6GHz以下频谱,最后和毫米波频段聚合,从而建立更宽的5G信道,支持更高的数据速率和更大的容量。当在万事俱备的情况下,它可以使我们实际上接近5G所提供的7.5Gbps峰值速度。

同时 X60也再一次给5G网络部署带来了重大的变革 。它可以首先帮助运营商基于4G频谱推出5G服务扩大覆盖,同时帮助运营商聚合其所有可用的频谱资源,形成一个100MHz甚至更宽的信道,从而在现有4G覆盖区域释放5G的真正性能,这也是骁龙X60领先的原因。骁龙X60将于这个季度向客户进行出样。

除此以外,本次发布会上高通还推出了一项全新的面向5G/4G移动终端的ultraSAW射频滤波器技术。相比于友商的滤波器技术,高通ultraSAW技术滤波器能够实现将插入损耗提升整整1分贝(dB),品质因数是与之竞争的BAW解决方案的三倍以上(品质因数越高则性能和能效越高)。简而言之,采用ultraSAW技术解决方案的5G终端在性能、覆盖范围、能效方面都将有非常明显的提升。

高通ultraSAW技术与友商的滤波器技术的性能对比

在射频前端领域,高通一直处于领先地位,2019年高通的滤波产品收获了不少5G订单。此次发布的ultraSAW技术不仅让高通在滤波技术上更进一步,还为滤波技术的性能树立了全新标杆,尤其是面向高频段的产品。据悉,采用ultraSAW技术的商用终端预计将于2020年下半年推出。

高通骁龙刷爆5G“朋友圈”


在所有这些新射频技术和新的调制解调器的加持下,高通骁龙865移动平台凭借出色表现,已经活跃在各大5G“朋友圈”中,包括智能手机、5G PC以及XR头显等不同垂直行业。

自骁龙865移动平台于2019年12月发布之后,迄今为止,有超过70款搭载骁龙865的终端设备已经发布或正在开发当中。华硕、黑鲨、富士通、iQOO、联想、努比亚、OPPO、realme、Redmi、三星、夏普、索尼、vivo、小米和中兴等全球多家OEM厂商及品牌已选择高通骁龙865 5G移动平台。这不仅代表着高通在5G领域的实力备受认可,也表明骁龙平台拥有支持5G高速率低时延赋能的全新用例所需的强大处理能力和多媒体能力。

三星的Galaxy S20和折叠手机Galaxy Z Flip,成为首批搭载骁龙865的手机。再就是最近小米发布的小米10和小米10 Pro,搭载新一代骁龙865,除了CPU和GPU全面升级,作为首批支持LPDDR5的SoC(同时兼容LPDDR4x),小米10也全系标配了LPDDR5。另外得益于骁龙865配套的FastConnect 6800子系统,小米10同样支持Wi-Fi 6技术。

除了手机,在移动计算领域,5G也将催生不同种类的全新终端。高通和Facebook很早就预言了AR和VR的重要性,为了将更多的终端接入移动网络,高通整合了其在无线连接和移动计算领域的技术优势,推出了骁龙XR2 5G参考设计平台。该平台支持单眼2Kx2K双显LCD、7个摄像头、6DoF头部追踪,以及真正的无界XR(Boundless XR)。该平台已经在爱立信5G基础设施提供的低时延网络中完成测试和验证。

骁龙XR2 5G参考设计平台

5G赋能的另外一项重大变革是移动PC将重新定义生产力。随着5G部署的扩展,全球对5G PC的兴趣渐长。2018年,高通推出了全球首款实现5G连接的PC平台——骁龙8cx;2019年12月,高通又面向主流和入门级移动PC推出了骁龙8c和7c计算平台。目前,全球17家移动运营商都计划支持搭载骁龙计算平台的5G PC。例如高通与微软在Windows平台上合作多年,已逐步将Windows平台带至骁龙计算平台上。

5G演进的两大推手


不得不说,高通为全新的调制解调器技术、新的服务、终端以及用户体验已做出了巨大贡献,不止于此,在面对将具备高密度、灵活、安全的特点的未来5G网络,高通将利用两大“推手”——5G RAN平台和对Wi-Fi 6的支持,继续推动5G技术的演进。

2018年5月高通发布5G RAN平台,其提供的具有成本效益的可扩展毫米波无线接入平台备受全球众多制造商和蜂窝通信设备厂商的认可。三星表示,借助先进的高通 5G RAN平台能够满足客户对网络覆盖及容量的要求,将我们极具竞争力的领先5G解决方案扩展至室内和户外热点解决方案领域。

5G RAN技术是一个现代的低成本解决方案,能够高效地帮助建设新站址或5G基站,旨在支持设备厂商解决紧迫的连接问题,为其用户提供5G赋能的可靠、稳健的卓越移动体验。5G RAN平台为面向5G企业专网、室内毫米波、工业自动化和固定无线接入等新兴产业和应用提供高数据速率、大容量和低时延的网络服务奠定了坚实基础。随着5G基础设施的持续扩展,高通也将继续扩大这一生态,支持更多行业领先厂商建设RAN网络。

需要强调指出的是,蜂窝网络和Wi-Fi互为补充,5G和Wi-Fi 6这两种高度互补的技术组合将成为未来互联网发展中十分重要的部分,接入互联网的“最后一公里”一定是通过无线技术。在整个行业向Wi-Fi 6技术过渡的大趋势下,使用高通网络技术的Wi-Fi无线AP已经超过200多款;在终端侧,大约有70款搭载骁龙865移动平台的终端,同时也采用了高通的Wi-Fi 6技术,骁龙865移动平台所搭配的全新高通快速连接技术,能够显著提升Wi-Fi性能。

通过跨高通FastConnect移动连接子系统和高通Networking Pro系列Wi-Fi接入点平台的产品组合,高通于近日在6GHz频段进行了里程碑意义的Wi-Fi 6E OTA演示,它将Wi-Fi扩展至6GHz频段,为Wi-Fi增加了1.2GHz的频谱,支持不同的160MHz信道和高级的调制技术,进一步提升了Wi-Fi性能。Wi-Fi 6E演示彰显了高通已经准备好将成功的Wi-Fi 6产品组合扩展至6 GHz频段,在6GHz频谱分配之后,Wi-Fi 6E将能充分应对当前连接环境下的挑战,并为下一代终端与体验创造新机遇。

结语


独木难成林,万花才是春。5G带来的绝不仅仅是新一轮的换机潮,它将给你能想到的所有重要行业带去变革,5G的发展需要所有厂商对创新的不懈热情和持续的研发投入。技术演进之路是一个连续的过程,始于高通公司成立的那一天。在这条路上,高通将一如既往地在全球推动5G向前发展,正如高通总裁安蒙在发布会尾声时所说“有5G的地方,就会有高通的身影。”

*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。


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责任编辑:Sophie
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