华为高通苹果抢产能，台积电5nm订单爆满
2020-03-16
16:43:48
来源: Sophie
来源：内容综合自「
工商时报
」，谢谢。
市调机构及市场法人近期预期新冠疫情恐延烧到下半年，不约而同下修今年5G智能手机销售预估，但晶圆代工龙头台积电先进制程接单依然强劲，其中，台积电5纳米制程将如期在第二季开始量产，今年产能已被苹果、华为海思、高通等大客户预订一空，接单满到年底，达成全年营收占比10％的目标。
界人士亦透露，包括英特尔、辉达（NVIDIA）、超微（AMD）、博通（Broadcom）、联发科等芯片大厂，预期会在明年完成采用台积电5纳米的芯片设计定案（tape-out）并陆续导入量产。也就是说，台积电5纳米订单能见度已看到明年上半年。
台积电针对5纳米量身打造的Fab 18超大晶圆厂（GigaFab）已完成第一期及第二期工程，每期工程可提供约3万片12吋晶圆月产能，预期第二季开始进入量产阶段，第三季以最快速度拉高产能。至于Fab 18第三期工程将于明年量产，预估3座晶圆厂在明年底全面量产，5纳米晶圆年产能可超过100万片。
台积电第二季开始进入5纳米量产，第三季晶圆开始放量出货。据设备业者消息，苹果5纳米A14应用处理器今年在台积电投片量仍维持原计划没有下修，华为海思的5纳米Kirin 1020手机芯片投片将在第三季开始上量。另外，高通5纳米5G数据机芯片X60及5G手机芯片Snapdragon 875亦将在第四季开始投片。总体来看，今年5纳米接单满到年底。
台积电明年5纳米订单能见度高，除了苹果及华为海思外，高通亦将逐季提升5G芯片投片量。设备业者亦指出，包括英特尔Xe架构绘图芯片、超微Zen 4架构处理器、辉达下一代绘图芯片及人工智能处理器、博通新一代高速网络芯片、联发科新款手机芯片等，也会在明年陆续完成5纳米设计定案并开始进入量产。对台积电来说，5纳米将是推升明年营收成长的最大动能。
近期市场开始担忧新冠肺炎疫情已造成各国封锁国界，恐将压抑终端需求，但业界多数仍认为只是短期影响。台积电7纳米虽然面临客户调整订单或延后出货压力，但包括5G基建、云端运算及资料中心等需求反而因疫情关系而增加，包括超微及辉达等大客户就传出要求增加7纳米产能消息。也就是说，第二季7纳米产能仍然供给吃紧。
据台积电介绍，台积公司的5纳米鳍式场效电晶体（Fin Field-Effect Transistor，FinFET) 制程技术是同时针对行动应用和高效能运算应用优化的制程选项。这是台积公司第二代使用极紫外光（EUV）技术的制程，其已展现优异的光学能力与符合预期的良好芯片良率。此一制程已于2019年三月进入试产阶段，并预计于2020年开始量产。此外,台积公司预计于5纳米推出一年后，推出效能与功耗提升的5纳米FinFet强化版制程技术。
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