巨头环伺，思科芯片能否杀出一条血路？
2020-03-25
14:01:08
来源: 半导体行业观察
来源：内容来自「
新电子
」，谢谢。
面对市场变化，Cisco决定单独出售交换器芯片 ，可说是近年来最具突破性的销售策略。然而，以OTT市场属性而言，每一个阶段的升级对客制化产品的需求程度都很高，因此客制化将是Cisco未来在芯片 销售路上的一大挑战。
Cisco在网络芯片 设计上深耕多年，过去从未采用芯片独立销售策略；而今面对市场变化，愈来愈多的企业放弃自行搭建私有网络，转而使用云端服务，考虑市场空间萎缩，加上大型资料中心技术架构的改变，对交换器与路由器网络设备市场皆造成冲击，直接影响Cisco的核心业务收益，此次Cisco决定单独出售交换器芯片 ，而这也是Cisco近年来最具突破性的销售策略。
上述市场变化也促进大型资料中心与云端服务提供商的发展机会，然而大型云端服务提供商常有白牌交换器采购搭配自家开发的软体方案的部署策略，因此交换器品牌业者近年来也陆续提出开放式解决方案，与白牌代工业者共同竞争，市场版图挪移也逐渐侵蚀Cisco的市占率。此次Cisco决定单独出售交换器芯片 即是回应市场变化，亦为Cisco近年来最具突破性的销售策略。
新的销售策略包含客户得以因应不同的商业模式采购所需技术，对Cisco来说，Silicon One不仅会为Cisco自家产品所采用，还可以直接对各大服务提供商及其潜在合作伙伴进行出售，新品发布的同时，Cisco也表明目前主要出货客户为Microsoft与Facebook。
带领Cisco进入交换器芯片 市场的产品主要是网络硅芯片 架构Cisco Silicon One，以及建基于全新硅芯片 的Cisco 8000系列电信等级的路由器产品。
Silicon One的最大亮点是提供统一的可编程硅芯片 架构，其将助力营运商降低营运成本，并在更短的时间内推出新的业务服务；而单芯片 系列也允许针对不同应用程序执行各种网络相关的功能，如回程、核心、边缘与交换等，在性能上确然有其优越之处。Silicon One也是第一款设计用于电信营运商、大型云端服务供应商、在网络规模市场中通用的网络芯片 ，未来将成为Cisco路由器产品系列的基础，在性能上，网络传输效能高达每秒25Tbps。
首款Silicon One「Q100」型号可在不影响可编程性、缓冲、能源效益且保持功能弹性的情况下，提供超过10Tbps的网络频宽，新产品在定位上标榜大容量、低成本的优势，彰显Cisco切入市场的发展利基，希望借此满足大型云端服务业者对容量及性价比的需求。
Marvell自2018年起陆续进行多个并购案，首先是2018年收购伺服器处理器知名厂商Cavium，取得ARM处理器架构开发的ThunderX系列产品；2019年后再分别买下特定应用积体电路(Application -specific integrated circuit, ASIC)业者Avera与乙太网络IC设计业者Aquantia，希望在ASIC领域再下一城。
原本Marvell在伺服器、交换器、储存装置就已经有对应产品，其看重Cavium在系统单芯片 (System on a Chip, SoC)处理器、网络通讯、安全芯片 等领域的优势，希望能够增加产品完整性，为客户打造更完整的平台，在技术实力提升的同时，进一步往云端、边缘互连、全覆盖等面向转型，并深耕基础设施、云端控制、物联网层级领域，最终切入资料中心市场。
得益于对Cavium的收购，2019年3月，Marvell发布了将会应用于边缘运算市场的交换器芯片 Prestera CX 8500(以下简称CX 8500)，最高可支援12.8Tbps频宽，除频宽表现亮眼外，更大的特点是模组化芯片 设计给CX 8500充分的灵活性，多核封装下的芯片 可支援业界最高的一千个Port，将原有的资料中心四层架构精简为两层，对成本的降低和维运管理性都有很大的帮助。
为边缘运算处理而生的CX 8500可根据不同需求增减模组中的芯片 数量，进一步为客户打造客制化解决方案，尤其边缘运算数据量不比云端运算规模，不见得需要到12.8Tbps的传输需求(一般会出现1~4T不等的频宽需求)，此种应用就较适合选用Marvell的解决方案。
作为一款模组化的芯片 ，CX 8500在可扩展性、散热性以及I/O连接埠方面更具优势，除了弹性支援2~12.8Tbps传输需求外，其在功耗上的表现，以数据流量增加一倍的情况下计算，系统功耗只增加20%；此外CX 8500还提供25Gbps和50Gbps两种输出入(Input/Output, I/O)选择，最多支援1,000个连接埠，远高于传统交换器IC所支援的128个连接埠数目，进而在系统层级降低35%以上能耗，并多出25%的总暂存空间，性能表现相当良好。
收购Barefoot Networks Intel强化互连方案
2019年6月，英特尔(Intel)宣布收购以乙太网交换器芯片 和软体闻名的新创业者Barefoot Networks(2013年成立)，目标是强化资料中心互连方案。收购Barefoot Networks后，Intel拥有Tofino 2、P4套件及未来设计，再加上自家硅光子芯片 在交换器设计中具有优势，亦缩短与Broadcom在网络芯片 上的竞争差距。考量Intel资料中心方案，在Xeon和Atom伺服器芯片 外还有Altera(Arria和Stratix FPGA方案)、Nervana(Spring Crest神经网络处理器)等方案，加上Barefoot Tofino交换器ASIC，便可以提出更完整的产品组合。
2019年10月，Intel再从IT基础设施和服务供应商Pivot Technology Solutions收购Smart Edge智慧边缘平台业务，Smart Edge平台可结合Intel技术，例如高性能的Intel Xeon可扩展处理器、Intel Optane记忆体、 Intel FPGA和其他加速器等，同时Smart Edge软体与Intel开放边缘网络服务软体(Open Network Edge Services Software, OpenNESS)亦可互补。
观察Intel 2019年的收购标的，收购Barefoot是希望将伺服器优势延续到交换器领域，尤其Barefoot与Cisco、Arista等品牌，以及Accton与Wistron等委托设计制造业者(Original Design Manufacturer, ODM)都有紧密合作关系，Intel得以凭借其在交换器领域的客户连结，妥善规画乙太网络技术优势，进一步推出资料中心芯片 捆绑方案；而Smart Edge智慧边缘平台业务则会为Intel带来新的市场机会，同时降低边缘运算方案成本，最终，Intel也希望借助Smart Edge让服务提供商能够将云端服务扩展至用户端。
Broadcom的高阶交换器芯片 有三个系列，包含XGS家族Tomahawk和Trident以及DNX家族Jericho(DNX是收购Dune Networks后所整合的产品)。三系列产品属性主要是由市场进行区隔，如TomaHawk锁定资料中心市场，该系列产品具有大频宽优势，Trident服务高阶企业客户，相较Tomahawk更侧重产品功能特性，而Jericho定位为区域汇聚路由器，因其拥有大暂存、可编程的特性。
此次推出的Tomahawk 4锁定在超大规模资料中心市场，前代Tomahawk 3规格已具有12.8Tbps交换能力，并可支援32x200GbE/64x200GbE/
128x100GbE Port；最新发布的Tomahawk 4采用7nm制程，支援50G PAM4，相容400G主流型号OSFP及QSFP-DD光模组，单芯片 即具有25.6Tbps交换能力，也是业界首款25.6Tbps交换器，最多可支援64个400GbE交换和路由Port数，性能上大幅跃进，尤其频宽更是市场上同类型竞争产品的两倍。
考量超大规模资料中心市场需求，Tomahawk 4使用512个高性能和长距离的50G PAM4 SerDes内核来实现强大的连通性，借以支援资料中心中，长距离的东西向光链路和直连铜缆机架内布线。
此款高整合、高效率的架构与其他产品相比，在成本与功耗上的表现节省75%，根据Broadcom的说法，目前已有许多主要客户在试用搭载Tomahawk 4芯片 的设备，包括阿里巴巴云、Google Cloud、Microsoft、腾讯与UBER等，这也显示资料中心正式进入了400G时代，400G产业链在2020年将加速成熟。
Cisco愿意单独销售芯片 投入OTT市场，其后推出的产品组合势必需要能够支援开源软体或开放式系统解决方案，从此面向讨论。而Broadcom在交换器领域一直是通用芯片 的主要供应商，也是OTT业者、交换器品牌业者的合作伙伴，已历经为开源系统建立芯片 架构等各面向之调整的阶段；至于OTT开源操作系统亦针对Broadcom产品进行适当配置，相关产品方案成熟，且合作伙伴生态系完整，短期内不会受到太大影响。回到Cisco来看，仅能肯定其在市场变化中进行大幅度的调整，但产品利基是否符合OTT业者期待则需要时间验证。
Cisco的新销售策略包含客户得以因应不同的商业模式采购所需技术，而Silicon One不仅会为Cisco自家产品所采用，还可以直接对各大服务供应商及其潜在合作伙伴进行出售；但以OTT市场属性来说，每个阶段的升级对客制化产品的需求程度都很高，尤其对频宽容量要求与部署成本相当要求，Cisco 8000在售价上是否获得青睐目前不得而知，但大量的OTT客制化需求绝对是Cisco 8000系列产品将会直接面临的挑战，Silicon One是否能如Cisco所愿在芯片 市场中找到出路，并为营收做出贡献仍有待观察。
*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。
今天是《半导体行业观察》为您分享的第2259期内容，欢迎关注。
『
半导体第一垂直媒体
』
实时 专业 原创 深度
识别二维码
，回复下方关键词，阅读更多
东南亚芯片
｜传感器
｜IGBT
｜
SiC
｜MLCC
｜中兴｜腾讯｜半导体股价｜芯片测试
回复
投稿
，看《如何成为“半导体行业观察”的一员 》
回复
搜索
，还能轻松找到其他你感兴趣的文章！
责任编辑：Sophie
