环球晶大举进攻，SiC晶圆竞争白热化
2020-03-25
14:01:13
来源: 半导体行业观察
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半导体行业观察综合
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据报道，中国台湾晶圆制造商环球晶圆在日前正式推出150mm碳化硅晶圆商品，这代表着着这家硅晶圆龙头在最近迅速崛起的碳化硅硅片领域得到了增强。
资料显示，环球晶是全球领先的半导体硅片供应商。根据数据统计，他们市场份额高达16.28%，位列全球前四，排在他们的有日本信越化学，日本SUMCO和德国Siltronic，这三者的占比分别为27.58%、24.33%和14.22%。近年来，因为SiC晶圆的火热，这就吸引了环球晶这些企业投入其中。据市调机构Yole Developpement的报告指出。，碳化硅晶圆到2023年时市场规模可达15亿美金，年复合成长率逾31%;而用在通讯元件领域，到2023年市场也可达13亿美金，年复合成长率则可达23%。
但对碳化硅晶圆来说，技术难度在于第一、在长晶的源头晶种来源就要求相当高的纯度、取得困难。其次，长晶的时间相当长，以一般硅材料长晶来说，平均约3-4天即可长成一根晶棒，但碳化硅晶棒则约需要7天，由于长晶过程中要随着监测温度以及制程的稳定，以免良率不佳，故时间拉长更增添长晶制作过程中的难度。再者则是长晶棒的生成，一般的硅晶棒约可有200公分的长度，但长一根碳化硅的长晶棒只能长出2公分，造成量产的困难。
这就要求厂商需要有更大的投入和积累，而环球晶恰好正是当中的专家。
据统计显示，目前全球生产碳化硅晶圆的厂商包括 CREE、罗姆半导体旗下 SiCrystal、II-IV、Norstel、新日铁住金及道康宁 (Dow Corning)，其中，CREE 市占率高达 6 成之多，几乎独霸市场，且 CREE 今年 5 月更宣布，看好 5G 与电动车后市需求，将在未来 5 年内，斥资 10 亿美元扩产。
台厂除环球晶外，汉磊投控 旗下磊晶硅晶圆厂嘉晶 也切入碳化硅磊晶代工服务，同集团的晶圆代工厂汉磊科则是提供 SiC Diode、SiC MOSFET 代工服务。
而韩国唯一的半导体硅晶圆厂 SK Siltron，呼应韩国政府近来推动的材料技术自主化政策，也在今年 9 月宣布拟收购美国化学大厂杜邦 (DuPont) 的碳化硅晶圆事业，积极切入次世代半导体晶圆技术。
来到国内方面，现在已初步建立起相对完整的碳化硅产业链体系，有单晶衬底企业山东天岳、天科合达、同光晶体等，外延片企业天域半导体、瀚天天成等，部分厂商已取得阶段性进展。
在既有厂商与新进者相继扩增产能佈局之下，碳化硅晶圆成为半导体新材料的趋势已确立，虽然受限成本与技术门槛较高、产品良率不高等因素，使碳化硅晶圆短期内仍难普及，但随著 5G、电动车需求持续驱动，将成为加速碳化硅晶圆市场快速发展的最大推手，且在产品可靠度与性能提高下，终端厂商对新材料的信心，也可望随之提升。
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