这些年关闭或改建的100个晶圆厂

2020-03-27 14:00:14 来源: 半导体行业观察

来源:内容来 自「 IC Insights 」, 谢谢。

自2009年以来,受“打击”最严重的是≤200mm晶圆厂,在日本和北美有70%被关闭。
在过去的十年中,随着制造商整合或过渡到fab-lite或less fab业务模式,IC行业一直在削减其旧产能。IC Insights 在其最新发布的《2020-2024年全球晶圆产能》报告中指出,由于这十年中期的并购活动激增,且越来越多的公司使用20nm以下先进制程技术生产IC器件,供应商已经淘汰了效率低下的晶圆厂。根据新报告的发现,自2009年以来,全球半导体制造商已经关闭或重新利用了100个晶圆厂。
图1显示了按地理区域关闭的晶圆厂数量,而图2显示了按晶圆尺寸和年份划分的晶圆厂分布。
图1
自2009年以来,日本和北美关闭的晶圆厂占了大多数。许多关闭的晶圆厂已经使用了数十年,超出了其合理使用期。因此,关闭这些晶圆厂以使用更具成本效益的设施。在某些情况下,拥有晶圆厂的成本变得负担太重,几家公司选择了将晶圆厂外包给晶圆代工厂的fab-lite或less fabless商业模式。

图2
IC Insights已经确定了另外四个晶圆厂,一个是NJR拥有的,两个是瑞萨电子的,另一个是由ADI运营的,预计将在2020-21年关闭。鉴于新晶圆厂和制造设备的价格飞涨,并且随着越来越多的IC公司过渡到fab-lite 或 fabless(轻工厂资产或无工厂)业务模式,IC Insights预计在未来几年内将有更多的工厂关闭。
但是,值得注意的是,在2007-2008年大萧条之后不久,半导体工厂紧锣密鼓地掀起了一波热潮,当时各公司都在密切审查其运营成本。十年后,随着Covid-19病毒对全球企业造成严重破坏,并极大地影响了全球经济,是否会掀起另一波关闭工厂的浪潮呢?


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