​台积电首席科学家黄汉森:每条路都很重要

2020-05-08 17:00:49 来源: Sophie
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“用突破摩尔定律(Moore's Law)很像是冲破了些什么!我倒认为技术的发展比较像是隧道、一条道路(Path)的感觉。”台积电首席科学家黄汉森打趣地说。

台积电先进制程的发展就像是走在一条漫漫长路,随着7纳米、5纳米等先进制程的发展因为面积越变越小的关系,技术的难度不断提高、挑战也越来越困难,只是这条研发的路不仅没有尽头,终点也不会是一道高耸的墙要让台积电去突破,“如同隧道一样都会有出口,而且你会发现出去后有好多道路可以选、可以走。”黄汉森坚定地说。

换言之,当先进制程不再是台积电技术发展上唯一的道路,出口这端就多了小芯片、先进封装等异构整合,3D整合,或DTCO(Design & Technology Co-Optimization)等其他发展选项,台积电可以自由地在这些技术上去钻研,当然原先的先进制程这条路依旧存在。

台积电首席科学家黄汉森

从客户需求,强化技术、提供解方案


“如同消费者买电脑的时候,消费者会在意的是它里头的电晶体数量是否有翻倍、还是会在意它的效能表现跟续航力?”黄汉森抛出了一个简单的问题。

显然,消费者在意的会是产品效能的表现,若从这个角度出发,台积电作为晶圆制造业者,要提供客户的是能够满足终端产品装置表现的技术支援,所以究竟是7纳米还是5纳米、是小芯片还是整合型扇出(InFO)先进封装,最重要的是在衡量产品需求、技术及成本等综合考量下,提供客户一个最佳解决方案,这才是台积电关心的。

所以黄汉森以HPC(高效能运算)与IoT(物联网)不同应用平台来解释。HPC范围包括伺服器、资料中心,这类应用需要很强的效能表现,如果不能在最短时间将资料传输到记忆体,那么表现就会欠佳;IoT则包括相机、感应器等装置,因为是长时间的使用,IoT更在乎的是能源效率。

正因为各种应用平台所关注的表现不同,所以需要的技术有所差异。或许HPC的需求会是以先进制程技术为主;IoT则依据终端装置的大小来调整芯片位置的设计:究竟是要将不同芯片置于水平面、或改为上下立体面的配置,客户的各种考量让台积电不得不强化技术的深度及广度,以利提供各种选项去组合成最佳解决方案。

跳脱摩尔定律,台积更在乎“新技术是否达到预期”


「所以不管摩尔定律的路是怎么走,台积电在意的是新一代技术创造出的优势是否有达到我们的预期。」黄汉森补充到。当外界时常用摩尔定律来检视台积电各项技术的发展时,他认为最重要的不是让自己一直追着摩尔定律跑,而是跳脱框架以后,前面还有更多道路可以选、可以走。台积电还能从与客户的讨论中发现客户的需求,并进一步提升台积电的研发量能。

先进制程的道路上有困难,接下来各种异构整合技术也有必须克服的挑战。黄汉森说,目前异构整合的发展上有2个难题。

异构整合难题一:台积电如何整合技术满足客户

异构整合由于不同于过去单一晶圆代工的内容,是需要将两种不同产品整合在一起,例如逻辑芯片与记忆体芯片,因此该如何让两个不同的产品组合在一起后又能正常运作,是台积电目前遇到的挑战,是需花时间进行研究。

异构整合难题二:IC设计环境欠缺完整

过去IC设计的环境因为发展已久,相关的资源跟生态圈建立都相对完整,对于要开发IC设计的业者来说较容易在市场上取得需要的协助跟支援。然而异构整合是近年来才步入稳定的技术,因此设计软体、要采用何种IP对于客户来说选择不多、资源也不如传统IC设计来的丰富,对客户来讲也是一个挑战。

“硅”将面临挑战?台积联手学界研发新材料


除上述难题外,不单是技术发展,材料研发与应用也是台积电在面对半导体各种挑战的另一布局。

黄汉森举之前与交大登上国际期刊《自然》的研究,正是针对材料的应用所合作的成果。他认同硅作为半导体目前主要的材料,即便在接下来的发展也不易被取代,不过随着5G、AI甚至是芯片面积缩小等应用与挑战,硅也面临到无法展现绝佳表现的一面,这时需要透过其他新材料的辅助来截长补短,包括氮化镓,除了这些是宽能隙半导体材料在5G的应用上更为有效之外,黄汉森也透露在先进制程的架构上,新材料如二维材料、氮化錋也会有所帮助。

“5纳米架构里其实我们就有采用新的材料”黄汉森说,只是平时镁光灯比较不会关注这一块。虽然不能透露是采用何种材料,但在相关技术与商业的考量下,5纳米在电晶体的一部分加入了新的材料,目的是为了让电子可以更快、更顺利地通过。

黄汉森表示,为了可以持续在半导体新技术上保持敏锐的嗅觉,台积电也会加强与学界共同合作,不仅是投入金钱,也同时会提供台积电的技术、Know-how来与学界共同研究,因为他认为很多的创新其实都来自学界。

不管技术如何发展,每条路都缺一不可


至于未来半导体的技术会如何发展,来到台积电后一直以来都是在研究没有名字技术的黄汉森表示,或许30年后什么是芯片、什么是封装测试的这条界线将变得模糊,技术的突破或许能让现在必须是先晶圆再芯片的制造方式,有机会在同一个产线里面被完成。只是就现在而言,“每一条路对台积电来说都是一样重要,我们缺一不可”黄汉森说。

台积电的技术发展在出了隧道后变得更加宽阔,不管是往哪一条路前进,透过站在客户角度思考,强化自身技术以提供客户最佳的解决方案,肯定是台积电在技术发展上不变的使命。


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