摩根大通:台积电拿下苹果5nm处理器的全部订单

2020-05-21 14:00:29 来源: 半导体行业观察

来源:内容来自「 经济日报 」,谢谢。


外资摩根大通调查报告指出,台积电确定取得苹果下半年将推出的四款5G iPhone新机处理器代工订单,再度技压三星,独吃苹果重量级旗舰机处理器订单。

据了解,台积电是以5纳米为苹果代工下半年新iPhone处理器。台积电向来不对单一客户与订单状况置评。

法人认为,由于市场对苹果下半年新机寄予厚望,若全球经济解封对科技产品有报复性需求,可望缓冲华为禁令对台积电的打击。

摩根大通调查,苹果最新款iPhone SE搭载的处理器,已经由台积电100%代工,伴随台积电再取得下半年四款iPhone新机处理器代工大单,等于今年iPhone搭载的处理器全由台积电代工,三星几乎无利可图。

摩根大通预估,台积电今年来自iPhone营收贡献比重约18%,整体苹果贡献的比重则达两成。

英伟达5nm订单被三星收归囊中?


虽然三星在苹果订单上没有任何收获。但据台媒报道,英伟达的5nm GPU订单似乎已经被三星收归囊中。

据中时电子报报道,绘图芯片大厂辉达(NVIDIA)5月将发表新一代7纳米绘图芯片产品,由台积电代工生产。消息传出后,三星不甘示弱,今年第2季将投入5纳米EUV(极紫外光)量产,外媒透露,这暗示三星拿到处理器、显卡等产品订单,最可能的客户就是辉达。

据三星在最近一季的财报中表示,公司将于今年第2季、亦即7月之前,进行5纳米EUV大规模量产,并借此强化其在EUV技术领域的领导地位。另外,三星将专注于3纳米GAA(环绕闸极电晶体)开发,跟台积电采用的FinFET(鳍式场效电晶体)技术说掰掰。

值得留意的是,三星下半年的晶圆代工业务除了手机芯片外,也聚焦消费应用领域。对此,外媒揣测,暗示三星拿到处理器、显卡等产品订单,最有可能的客户就是辉达,似乎不是超微(AMD)。

5 到3 纳米先进制程竞争,将是台积电与三星后续发展关键


4月29日,南韩三星发布2020 年第1 季财报,虽然营收达到55.3 兆韩圜,较2019 年同期增加5.61%,营业利益也较2019 年增加3.15%,金额达到6.4 兆韩圜,不过,其中的晶圆代工业务获利些许下滑,显示三星在晶圆代工业务上与台积电的竞争逐渐扩大。对此,三星就表示,2020 年第2 季将加强采用极紫外光刻(EUV) 的竞争优势,开始量产5 纳米制程之外,还将更专注3 纳米于GAA 制程的研发工作,借以达到2030 年成为非记忆体的系统半导体龙头目标。

根据TrendForce 旗下拓墣产业研究院日前提出的分析报告指出,2020 年第1 季全球晶圆代工市场中,台积电仍以过半的54.1% 市占率、而且较2019 年同期成长43.7% 的比率稳居市场龙头。而排名第2 的三星,2020 年第1 季的市占率仅为15.9%,相距台积电仍有一大段的落差。对此,三星在第1 季的财报会议上也坦承,三星在晶圆代工业务的获利上有所下滑,其主要在于来自中国的客户对于高性能运算芯片需求衰退所导致。


而为了能加紧追赶台积电的脚步,三星在会议上提出两大策略,2020 年第2 季将加强采用极紫外光刻(EUV)的竞争优势,开始量产5 纳米制程之外,还将更专注于3 纳米GAA 制程的研发工作上,期望能吸引潜在客户的青睐。其中,在采用EUV 于5 纳米制程的策略上,之前南韩媒体就曾经指出,2019 年以台积电为首的台湾高科技制造业几乎席卷了光科设备大厂ASML 的EUV 设备,其金额占这家荷兰商总销售金额的51%,而南韩企业则仅占ASML 总销售金额的16%。其中,三星所购买的EUV 设备不仅用于晶圆代工用途上,还包括用于DRAM 的生产中。因此,与台积电相比,三星为晶圆代工业务所购买的EUV 设备远远不足。

对此,三星就指出,预计2020 年将加大针对EUV 的采购,除了应用在记忆体的生产之外,更重要的就是用在2020 年第2 季即将量产的5 纳米制程上。事实上,在2020 年初行动处理器龙头高通(Qualcomm) 宣布推出骁龙X60 基带芯片的同时,也宣布了该芯片将采用三星的5 纳米制程量产。至于,正式进入量产的时间,三星的表示是在第2 季开始。这时间几乎与台积电开始量产苹果及华为海思新一代5 纳米制程的芯片几乎重叠,其较劲意味浓厚。

不过,对于三星预计在5 纳米制程上的发展计划,台积电方面就显得老神在在。之前就曾经表示,不论三星在5 纳米制程的发展如何,台积电在2020 年仍是唯一能进行5 纳米制程制造的厂商。而且,考量到高通骁龙X60 预计要到2021 年才会问世的情况下,似乎也意味着三星是不是真的能在第2 季量产5 纳米制程,使其能进一步与台积电竞争。所以,三星在5 纳米制程与EUV 设备上的努力,其未来成果如何还有待观察。

至于,在3 纳米制程的发展上,三星一直视为是要超越台积电的关键节点。除了率先宣布将采用GAA 之外,还宣布将在三星已经完成了3 纳米制程技术的性能验证,并且正在进一步完善该制程技术的情况下,目标将是预计在2020 年大规模量产,而这个时程也超前了台积电在2022 年正式量产3 纳米制程技术的计划。只是,在当前武汉肺炎疫情的冲击下,外界日前传出三星3 纳米制程可能延后至2022 年,使得预计量产时间则几乎将会与台积电相同。

只是,相对于三星较早宣布3 纳米制程的计划,台积电的3 纳米制程则是在本次2020 年第1 季的法说会上才给予了明确的轮廓,包括3 纳米制程沿用FinFET 技术,以及2021 年试产,2022 年量产等。另外,台积电先前也宣布,准备投资新台币6,000 亿元,也就是相当约200 亿美元左右的资金建立新厂房与技术开发之外,目前更加紧与各智财权厂商的合作,建立生态体系。

因此,虽然台积电计划在2020 年建厂,2021 年完成设备安装,2022 年才能进一步量产,落后于三星先前预计在2020 年量产的时程,或什至与三星将延后至2022 年量产的情况相同。但是,台积电因为在整体生态体系的完整建立下,加上制程技术并非先推出者就有优势,届时还必须视最后各自的良率表现。因此,届时台积电与三星的3 纳米之争,究竟谁鹿死谁手,可能也还在未定之天。

综合以上的各项因素分析,虽然三星加紧所有发展晶圆代工业务的力道,希望能迎头赶上台积电。但似乎台积电也做了相当的防备,以杜绝三星可能的逆袭。因此,在当前两家公司的竞争胜负还仍旧难以评断的情况下,未来各自会有什么样的发展仍旧会半导体业界所关注的焦点。

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