挑战台积电，三星又跨出重要一步

2020-05-22 14:04:38 来源: 半导体行业观察

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来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自「 phonearena 」，谢谢。

台积电（TSMC）是世界上最大的代工厂。该公司生产了苹果，华为（至9月14日），高通和其他公司设计的先进芯片。那么，您能说出全球第二大晶圆代工厂吗？如果您说英特尔，回答是不正确，因为该公司只为自己生产芯片。实际上，答案是三星。

台积电和三星目前都是唯二可以交付使用10纳米及以下工艺节点制造芯片的晶圆代工厂。这个数字基于晶体管的密度。预计两者都将在今年交付5nm芯片，在这个工艺下，每平方毫米芯片封装了1.713亿个晶体管。这一点很重要，因为芯片中的晶体管数量越多，它的功率和能效就越高。而由A14 Bionic芯片组提供支持的2020年5G iPhone 12系列很可能是首款由5nm SoC提供支持的智能手机。

由于美国商务部允许华为在120天之内接收由生产中的晶片制成的芯片，因此今年晚些时候，华为Mate 40系列将在机盖下使用5nm麒麟芯片组（在120天用完后，台积电需要从美国出口许可证以运往华为）。

换句话说，目前5nm是最先进的工艺节点，而三星也开始建设新工厂，这将有助于其推出更多5nm芯片。媒体报导，韩国企业规模最大的三星电子公司表示，已在首尔南方的平泽（Pyeongtaek）动工兴建的5nm晶圆厂，是该公司国内的第六条晶圆代工产线，专为客制化订单业务而建，挑战台积电主宰的领域。

报道进一步指出，该工厂将使用极紫外光刻技术（EUV）生产晶圆。这项技术在晶圆上创建了显示晶体管位置的图案。利用极细的紫外线，EUV可以在晶圆上标记更多的晶体管空间。新工厂将大大提高Sammy的EUV生产能力。

三星表示，到2021年下半年，该工厂的5nm EUV芯片将用于5G网络和高性能计算机中。一旦该公司开始批量生产下一个更低价位的芯片，该工厂还将用于制造3nm芯片。新工艺节点制造的芯片的晶体管密度将达到惊人的每平方毫米3亿个。

三星电子总裁兼晶圆代工业务负责人ES Jung博士说：“这个新的生产设施将扩大三星在5纳米以下制程的制造能力，并使我们能够迅速应对基于EUV的解决方案不断增长的需求。我们仍然致力于通过积极的投资和人才招聘来满足客户的需求。这将使我们能够继续开拓新的领域，同时推动三星代工业务的强劲增长。”

借助新设施，三星将在美国和韩国拥有七条代工生产线。台积电上周晚些时候宣布，它将在美国建造一座耗资120亿美元的晶圆厂，该晶圆厂要到2024年才能投入运营。该工厂将在该行业可能发展到3nm的时候生产5nm芯片。

换而言之，台积电宣布的消息实际上没有起到任何改变，因为美国在2024年之前仍需要在海外获得3nm芯片。此外，亚利桑那州的工厂每月只能生产20,000个晶圆。与台积电在2019年生产的1200万片晶圆相比，这真是杯水车薪。但是与三星在汉城的新工厂不同，台积电在亚利桑那州的工厂实际上是为美国人创造就业机会。

台积电在四月表示，已经开始在2nm芯片上进行研发。我们可以看到，到2025年，该工艺节点将进入批量生产，晶体管密度（请注意，这只是基于最近的性能估算）将达到每平方毫米5.2亿至5.4亿个晶体管。

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