三星高管：力争在2030年成为世界第一系统芯片公司

2020-06-20 14:00:10 来源: 半导体行业观察

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据韩联社报道，三星电子副会长李在镕19日在京畿道华城市的半导体研究所同半导体业务部门负责人座谈，就下一代半导体研发现状、全球发展走势及后疫情时代的应对方案进行讨论。

李在镕表示，当前形势严峻复杂，早日掌握未来技术是生存关键。座谈会后，李在镕还前往慰问半导体研究所的研究人员，并强调实现“半导体愿景2030”。根据发展蓝图，三星电子争取到2030年登上世界系统芯片第一宝座。

李在镕高度重视下一代半导体的研发，今年1月视察半导体研究所并检查三星电子在全球最先开发的3纳米芯片制造工艺。上月21日，李在镕公布在京畿道平泽工业园区投建专司极紫外光（EUV）微影光刻技术的晶圆代工生产线计划，同月18日还视察了位于中国西安的半导体厂。

另外，李在镕与国内主要营业点环境及安全管理部门负责人会面。他强调，环境和安全是可持续未来的基础，要制定长期路线图。

业界分析认为，中美贸易纠纷加剧导致全球半导体市场不确定性增大，李在镕本人因涉嫌非法经营权继承正接受检方调查。即便情况如此，李在镕仍专注于企业经营。

三星半导体愿景2030

据韩国首尔经济新闻报导，韩国三星电子公司于2019年4 月24 日发表「半导体愿景2030 」，计划未来10 年每年约投资11 兆韩元，总投入133 兆韩元，发展为全球第1 大非记忆半导体公司，三星电子公司似拟将维持全球首位之半导体记忆体「super gap 」策略套用于非记忆半导体领域。

三星电子公司发表之培育非记忆半导体领域计划主要内容如次：

1、投资133兆韩元扩增研发(R&D)及生产设施：在研发领域投资73兆韩元、生产设施60兆韩元，拟设置晶圆代工等非记忆半导体生产线。

2、招聘1万5千名专业人才：为提高非记忆半导体之技术竞争力，将直接聘用6,000名研发人才及9,000名制造人才。

3、与韩国国内无厂半导体(fabless)公司共有技术：三星公司为加强韩国国内之系统半导体生态系，将执行「大、中小企业双赢对策」，增加支援LG Silicon Works等中小无厂半导体公司。

4、协助韩国中小无厂半导体公司小量生产：三星电子决定开放中小无厂半导体(fabless)公司使用三星电子之设计资产(IP)、类比IP、安全IP及软体，降低委托生产数量之标准，积极支援中小无厂半导体公司小量生产。

据世界半导体贸易统计协会(WSTS)统计，本年度全球非记忆半导体市场规模为3,212亿美元，占半导体市场总规模4,837亿美元之66%，已大于记忆体市场，另因5G、人工智能(AI)及电场等第4次工业革命所需之芯片设计，带动半导体制造需求增加，相当具有发展潜力。

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