扬杰电子募资15亿，发展超功率半导体芯片封测项目
2020-06-20
14:00:28
来源: 半导体行业观察
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半导体行业观察综合
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昨日晚间，扬杰电子发布公告，拟通过非公开发行股票的方式募集资金不超过
150,000.00万元，发行股票不超过141,635,067股。
募集资金将用于公司智能终端
用超薄微功率半导体芯片封测项目和补充流动资金。
扬杰电子公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展，产品广泛应用于消费类电子、安防、工业控制、汽车电子、新能源等诸多领域。凭借长期的技术积累、持续的自主创新能力、丰富的客户资源以及稳定的产品质量优势，公司在半导体行业的诸多新兴细分领域已经取得领先的市场地位和较高的市场占有率，连续多年被中国半导体行业协会评为“中国半导体功率器件十强企业”。
随着下游产品和技术的不断迭代，终端产品不断向小型化、轻薄化、高性能等趋势发展，市场对微型化集成电路和分立器件的需求不断提升，对于封装测试技术的应用需求不断提升。本次智能终端用超薄微功率半导体芯片封装测试项目的实施将进一步提升公司的封装测试能力，提升产能规模，不断适应市场竞争需求，巩固公司在半导体细分产业领域中的竞争地位，强化产业布局，提升市场竞争能力。
在扬杰电子募资的同时，另一个国内半导体巨头韦尔股份也拟公开发行可转换公司债券募资。
韦尔股份公告指出，结合公司财务状况和投资计划，拟公开发行可转换公司债券募集资金总
额不超过人民币 300,000 万元（含），具体发行规模提请公司股东大会授权公司董事会在上述额度范围内确定。
至于此次募资的用途，韦尔股份表示，在本次募集资金到位前，公司可根据项目进度的实际情况通过前次剩余募集 资金（前次剩余募集资金仅用于晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）项目投 资）和自筹资金先行投入。若在可转换公司债券预案公告且前次剩余募集资金已 使用完毕后，存在以自筹资金预先投入上述项目的情况，在本次募集资金到位后 将对预先投入的自筹资金予以置换。
公司董事会可根据实际情况，在不改变募集资金投资项目的前提下，对上述 项目的募集资金拟投入金额进行适当调整。募集资金到位后，若扣除发行费用后 的实际募集资金净额少于拟投入募集资金总额，不足部分由公司以自筹资金解 决，为满足项目开展需要，公司将根据实际募集资金数额，按照募投项目的轻重 缓急等情况，决定募集资金投入的优先顺序及各募投项目的投资额等具体使用安排。
韦尔股份指出，晶圆测试及晶圆重构生产线项目由北京豪威下属子公司豪威半导体实施。项
目实施地点为上海市松江出口加工区茸华路，该项目总投资 183,919.98 万元。
本次募集资金到位后，韦尔股份将通过增资、借款或法律法规允许的其他方式将资金投入豪威半导体。
本项目主要针对高像素图像显示芯片的 12 寸晶圆测试及重构封装，高像素图像显示芯片广泛应用于智能手机、安防、汽车、多媒体应用等领域。晶圆测试是半导体制程的其中一环，通过相应探针台与测试机对每张 12 寸晶圆上的单颗晶粒进行探针测试，在测试机的检测头上的探针与每颗晶粒的接触点相接触进行电性能与图像测试。测试后通过良率对照图与晶圆上的良品与不良品一一对应，以便后续制程在封装时淘汰掉不良品，降低制造成本。晶圆重构封装是对经过测试的晶圆进行背部研磨、切割、清洗等工艺，淘汰不良品后将良品重新拼装成一张全良品晶圆交付给客户。
项目建成投产后，将新增 12 吋晶圆测试量 42 万片/年，12 吋晶圆重构量 36万片/年，达产后预计项目能实现年均销售收入 74,189.81 万元，年均净利润320,516.49 万元。
北京豪威科技有限公司（以下简称“豪威科技”）长期致力于为微电子影像应用设计和提供基于 CMOS 传感器芯片的解决方案，是处于市场领先地位的半导体图像传感器芯片研发制造企业。在目前的图像感应芯片供应链中，经过探针测试后的晶圆会按照不同的客户端需求分两条后道流程进行。其一即进行晶圆级的封装，经过封装切割后即为目前豪威半导体测试中的图像感应芯片；另一条后道流程即为晶圆重构封装，将测试后的晶圆进行打磨、切割、清洗、分选，将所有良品重新拼装成一张全良品的晶圆提供给客户。
目前豪威科技的晶圆测试以及晶圆重构封装业务采用委外加工，而且是单一供应商，因此存在潜在的问题与风险，包括委外加工成本高、物流成本高、交期长、异常反馈与处理周期长以及供应商不稳定风险等。本项目投产后，豪威科技将自行进行高像素图像显示芯片的晶圆测试与晶圆重构封装，大幅降低加工成本，有效优化成本结构，可以更全面提升产品过程控
制能力，优化对产品质量的管控，缩短交期并及时提供有效的产品服务，提升在整个行业内的竞争能力与市场地位。
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